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压铸模具型芯变形失效的研究分析 总被引:6,自引:0,他引:6
压铸模具的型芯变形失效很容易造成铸件的成批量报废.文中对于一失效型芯进行了分析研究,结果表明,其弯曲变形是由于受到不断循环的热作用及金属液的冲击所造成的微小变形积累造成的;同时,型芯的硬度在不同的部位均有下降,其中在冲击部位下降幅度最大.型芯在与铝液接触的表面会形成过渡层,圆形的型芯横截面会发生变形.采取有效的措施是可以避免田型芯弯曲变形所造成的铸件成批量报废的. 相似文献
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以电熔刚玉为骨料、氢氧化钡为粘结剂、铝粉为添加剂的型芯混合料在吹入CO_2气体后即可实现硬化。本文研究了这种型芯的硬化工艺和常温特性,并采用X射线衍射分析、失重—示差热分析等方法,结合粘结膜的扫描电镜照片,对型芯的受热物理化学变化、高温强度、水溶性等行为进行了实验研究。 相似文献
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通过对汽车ABS壳体的结构和工艺性分析,采用碟形弹簧,对产品进行圆周内四面抽芯,使模具结构简单紧凑,经生产验证,模具结构稳定可靠,效果显著,对类似产品的注射模有较好的参考价值。 相似文献
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采用黄糊精、空心玻璃微珠与尿素等材料,通过共混模压工艺制备了新型的水溶性芯模材料,对其进行了压缩强度、水溶性等性能测试,分析了影响该芯模材料性能的因素。结果表明,将空心玻璃微珠的用量控制在总量的10%左右,尿素的用量控制在总量的6%左右,可获得性能最优的水溶芯模材料;所制得的水溶芯具有强度高、表面光洁、水溶性好、性能稳定、成本低等优点。 相似文献
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We present and compare the performances of two many-core architectures: the Nvidia Kepler and the Intel MIC both in a single system and in cluster configuration for the simulation of spin systems. As a benchmark we consider the time required to update a single spin of the 3D Heisenberg spin glass model by using the Over-relaxation algorithm. We present data also for a traditional high-end multi-core architecture: the Intel Sandy Bridge. The results show that although on the two Intel architectures it is possible to use basically the same code, the performances of a Intel MIC change dramatically depending on (apparently) minor details. Another issue is that to obtain a reasonable scalability with the Intel Phi coprocessor (Phi is the coprocessor that implements the MIC architecture) in a cluster configuration it is necessary to use the so-called offload mode which reduces the performances of the single system. As to the GPU, the Kepler architecture offers a clear advantage with respect to the previous Fermi architecture maintaining exactly the same source code. Scalability of the multi-GPU implementation remains very good by using the CPU as a communication co-processor of the GPU. All source codes are provided for inspection and for double-checking the results. 相似文献