Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.     

基于DSP320F2812的数字化CO2焊机研制

设计了数字化CO2焊机的硬件结构,并根据CO2焊接工艺的特点,编写了相应的控制软件,实现了整个焊接系统的数字化.试验结果表明,基于DSP320F2812芯片控制的焊接电源具有良好的动特性,获得了较好的控制效果,为控制策略的智能化和最优化提供了良好的平台.     

金属薄膜结合性能的评价方法研究

针对Al2O3基体上磁控溅射沉积的Au／NiCr／Ta多层金属薄膜，用压痕法、滚动接触疲劳法、摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法，对比研究了金属薄膜与基体的结合性能。结果表明：压痕试验从压痕形貌上很难判断薄膜与基体是否发生剥离，压入过程中也没有诱发裂纹的产生，更无法分辨薄膜层间的分离；由于金属薄膜的塑性变形，滚动接触疲劳法很难应用于金属薄膜结合性能的表征：划痕法可应用于多层金属薄膜的特异划擦行为研究，其中摩擦力模式能反映压头进入不同金属膜层时的变化，层间声发射信号的灵敏度不如摩擦力信号，对应试验条件，摩擦力曲线存在若干以拐点为特征的载荷，摩擦力曲线上出现的拐点及拐点特征载荷值可以在一定程度上反映多层膜的层数和层厚，并可刻划出该膜／基体系承受压入载荷而不发生剥落的能力。     

半固态铝合金触变成形实验装置的研究

设计并制造了一套半固态铝合金触变成形的实验装置，对实验结果与模拟仿真计算进行了对比，其二者的拟合度很好。     

Friction and wear properties of pitch／resin densified carbon—carbon composites used for airbrakes

By use of X-ray diffractometry and scanning electron microscope(SEM),the friction and wear results obtained from MM-1000 dynamometer tests of CVI pitch/resin C/C composites were analyzed.By investigating the factors that affected the friction and wear properties,such as matrix carbon,applcation environment,graphitization degree and brake pressure,etc,friction and wear mechanism of carbon materials were probed.The results indicate that pitch densified CVI initially treated composite is more graphitizable with its graphitization degree up 59 62%,and which results in uniform small debris easier to generate,more smooth friction curves with the coefficient of 0.3-0.4 and relatively higher wear and mass loss,compared with CVI/resin C/C composites.It was further proved by SEM observation that tribological behavior of C/C composite was system dependent.Factors determining the friction and wear properties such as the size of debris and its influence on friction and wear,brake pressure,graphization degree and debris bilm formation interacted and affected each other.The friction and wear mechanism of C/C composites under different high temperature treatments needs further research.     

化学冶金因素对埋弧焊焊缝硫磷含量的影响

通过试验和理论分析，探讨了在埋弧焊过程中，熔池中Ｓ，Ｐ的脱去过程，主要是以分别生成硫酸盐和磷酸盐的形式进行的化学冶金反应，并提出了熔池中的硫，磷脱去过程存在一个极限值，而这个极限值与焊剂的碱度和焊剂，焊丝及母材中的硫，磷含量有关。在焊剂碱度ＢＩ≥２．５的高碱度焊剂中，根据焊丝或焊剂中硫含量的不同，熔敷金属中硫的的极限值可低于焊丝中的硫含量或接近焊剂中的硫含量；而磷的极限值为０．０１０％±０．００２     

Mg－Y－Mn合金高性能板材的研究

简介了试验室阶段时Ｍｇ－Ｙ、Ｍｇ－Ｙ－Ｍｎ合金板材的研究。在ＭＢ１基础上用稀土元素Ｙ附加合金化后，筛选出名义成分为Ｍｇ－（３－４）％Ｙ－２％Ｍｎ的新型镁合金，该合金是高强、耐热、抗蚀、可焊的板材合金，综合性能较为满意。新合金有待中间试验后进一步考核和完善，可望将来在航空、航天飞行器上有所试用。     

铝/钢焊接接头界面Fe2Al5生长模拟研究

基于蒙特卡罗随机模型,模拟铝钢焊接接头界面金属间化合物Fe_2A_5的生长过程。针对Fe_2A_5的特殊晶体结构,通过随机选定Fe_2A_5的c轴方向与形核界面的夹角来确定晶粒生长取向,以实际焊接过程的热循环作为模型的温度参考,采用局部抽象的网格之间的结合能的变化作为生长驱动力来建立模型。模拟结果表明,不同形核取向下的晶粒生长存在明显的竞争生长现象,而夹角为90°的晶粒生长竞争优势明显,使界面上生长的Fe_2A_5呈现"板条状"分布,导致这一现象的根本影响因素为Fe,Al原子在Fe_2A_5晶粒中的扩散机制不同,这与实际的试验结果非常符合。     

新型手机用PCB板焊点的失效分析

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.     

消失模铸造金属液在型内的流动

消失模铸造金属液在填充铸型初期的流动接近失重状态,且直浇道越高越接近失重态.消失模铸造浇注系统开放或封闭的判据是:单位时间内浇注系统提供的金属液大于等于泡沫退让的体积为封闭式,当金属液小于泡沫退让的体积时为开放式.