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991.
高速喷射电沉积块体纳米晶C0-Ni合金 总被引:5,自引:0,他引:5
采用自制的高速喷射电沉积装置制备了块体纳米晶Co-Ni合金,利用SEM、TEM、XRD及EDS等方法研究了电流密度对沉积速率、电流效率及Co-Ni合金沉积层组织结构的影响,并与槽镀沉积层进行了对比.结果表明采用该方法后允许使用的极限电流密度、沉积速率及电流效率均显著增大,沉积速率高达47.33μm/min,是一般槽镀的90倍左右.随着电流密度的增加,沉积速率呈近似线性增加,但电流效率增大到一定值后基本不变.电流密度对沉积层成分影响不大,但明显减小沉积层的晶粒尺寸.与一般槽镀相比,晶粒尺寸由23.07nm减小到9.18nm. 相似文献
992.
在交流条件硅酸钠溶液中利用微等离子体氧化技术合成了陶瓷涂层。通过XRD,EPMA分析了所得陶瓷涂层在不同层面上的相组成、微观结构及元素分布。由陶瓷涂层截面的背散射图看出陶瓷涂层较致密、与基体结合强度高。XRD分析结果显示,陶瓷涂层的最外层由莫来石及γ-Al2O3相组成,随着向陶瓷涂层内部的移动,莫来石的含量逐渐减少,α-Al2O3,γ-A12O3相的含量逐渐提高,而且陶瓷涂层的颜色由白色逐渐变为黑色。硅元素在陶瓷涂层的外侧及陶瓷涂层与基体的交界处陶瓷涂层一侧含量较多,在陶瓷涂层中间含量少。而陶瓷涂层的硬度变化也出现了中间高,两侧低的分布情况。 相似文献
993.
加钛和加硼方式对铝合金的晶粒细化及其衰退行为的影响 总被引:2,自引:2,他引:2
通过对比实验,研究了电解加钛与经Al-Ti、Al-Ti-B中间合金向工业纯铝熔配加钛的晶粒细化效果及其衰退行为,以及Al-B中间合金对电解低钛铝合金的晶粒细化效果及衰退行为的影响,还分析了硼对电解低钛铝合金的晶粒细化和抗衰退行为的影响.结果表明,在钛含量为0.10%和0.15%的条件下,电解加钛晶粒细化作用的衰退速度比熔配加Al-Ti中间合金要慢;熔配加Al-Ti-B中间合金细化晶粒作用的抗衰退能力则明显高于电解加钛和熔配加Al-Ti中间合金;加Al-B中间合金可有效提高电解低钛铝合金的细化效果和抗衰退能力,并使其明显高于电解加钛和熔配加Al-Ti或Al-Ti-B中间合金. 相似文献
994.
995.
介绍泡沫铝阳极氧化工艺。通过试验分析对比WL-SY酸蚀工艺和碱蚀工艺的差异,探讨泡沫铝阳极氧化过程中硫酸浓度、电流密度、温度、Al3+浓度、时间、杂质元素对阳极氧化膜的影响。 相似文献
996.
对粉末冶金法制备的纯Mo及Mo-43wt%Re合金不同状态下的力学性能和显微组织变化研究,结果表明:Mo-43wt%Re合金较纯Mo加工硬化显著,冷轧态纯Mo硬度仅为340HV,而Mo-43wt%Re合金的硬度达420HV.同时,Mo-43wt%Re合金抗高温软化性能较纯Mo得到显著提高,纯Mo的再结晶开始温度为900℃左右,Mo-43wt%Re合金在1350~1400 ℃开始再结晶,且再结晶晶粒细小,此时合金硬度较低,冷加工性能较好,可进行的最大变形量达50%.冷轧态Mo-43wt%Re合金出现大量位错胞组织,随着退火温度的升高,位错密度不断降低,且在不同温度下分别出现了均匀的螺位错网络和波浪形位错等组织. 相似文献
997.
在常温常压下,以Cu-Zn—Al合金为基体经过简单的化学处理,在基体上成功地合成了直径为几十纳米,长度在微米量级的Si-维纳米结构。利用TEM,HREM,EDS等测试手段对Si-维纳米结构的形貌和微观结构进行了表征。观察到Cu-Zn-Al合金中存在着运动的“非线性振荡胞区”,并且发现Si-维纳米结构的生长和形貌与这些胞区的运动有着密切的关系。另外,对于Si-维纳米结构生长机制进行了初步探讨。 相似文献
998.
含钪与不含钪铝镁钪合金焊接接头的组织与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
分别采用Al-Mg-Zr和Al-Mg-Zr-Sc合金焊丝为填充材料,对2 mm厚的Al-Mg-Sc合金薄板进行惰性气体保护焊接,然后对两种焊接接头的显微组织和力学性能进行对比研究。结果表明:采用两种焊丝焊接的Al-Mg-Sc合金薄板的焊接接头强度系数均大于0.9。但采用Al-Mg-Zr-Sc合金焊丝为填充材料时,焊缝晶粒组织明显细化,熔合区形成的细小等轴晶层提高了基材与焊缝填充材料的结合力,焊接接头的屈服强度比采用Al-Mg-Zr合金焊丝为填充材料时提高了100 MPa,显著提高了Al-Mg-Sc合金焊接构件的许用强度,因此焊接Al-Mg-Sc板材更宜采用Al-Mg-Sc-Zr焊丝。 相似文献
999.
1000.