BaFe12O19/SiO2-B2O3微晶玻璃陶瓷的制备和微波性能

采用柠檬酸sol-gel工艺合成了BaFe12O19/SiO2-B2O3微晶玻璃陶瓷，研究了SiO2-B2O3玻璃的含量，Ba/Fe原子比和热处理温度对体系析出晶相的影响，以及介电常数和磁异率在1MHz-6GHz频率范围的变化规律，结果表明，休系中SiO2-B2O3玻璃的含量和Ba/Fe比越高，BaF312O19相的析出越困难，前驱体合适的热处理温度为1000℃，介电常数和磁导率基本上随测试频率的增而加下降；介电损耗的最大值为0．43，磁损耗较小。     

Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统（MEMS）加工技术，制备Si基膜片型微结构单元，并分析其热学性能。这种单元工作区温度为-300℃时，加热功率约75mW；并且膜片工作区的热质量很小，温度可以于毫秒量级的时间内，在室温和450℃之间调制。利用这种微结构单元，可以在温度调制方式下，研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。     

化学镀非晶态Ni—B合金的研究

本文通过化学镀方法在铜和钢上沉积非晶态Ni-B合金。着重讨论了还原剂浓度、络合剂浓度对化学镀沉积速率的影响;分析了它的耐蚀原因和其显微硬度随退火温度的变化情况并就其应用和发展略作说明。     

换热站容积式加热器管束失效原因及防护

对换热站容积式加热器管束失效原因进行了分析 ,指出主要是由于汽蚀和电化学腐蚀所致。从操作工艺和采用 12Cr2AlMoV材质两方面进行改进 ,可使管束的使用寿命由 4个月延长到 2年     

5754-H34铝合金板材生产工艺研究

研究了不同冷变形程度，退火温度对5754铝合金冷轧板材的组织和力学性能的影响，确定了5754合金H34状态板材的生产工艺参数，即冷变形程度25%-45￥，稳定化退火温度120-160℃，保温时间3-6h，在工业生产条件下，其产品的技术指标达到了用户要求。     

钨合金圆筒爆破试验破片分布的统计分析

采用圆筒爆破试验方法研究了易碎型钨合金的破片分布特征,并与93W合金的结果进行了对比.对破片的数量和质量分布特征进行了统计分析,发现易碎型钨合金的破片率明显高于93W合金,而且破片的均匀性也明显好于93W合金,但易碎钨合金的破片回收率低于93W合金,而且受装药量的影响较大.     

In-situ composite Cu-Cr contact cables with high strength and high conductivity

In order to develop a new type of contact cable with high strength and high electrical conductivity, Cu-Cr alloy series were selected as materials and Cu-Cr alloy castings were produced by means of directional solidification continuous casting (DSCC) process. The results show that the fibrillar strengthening phase, 13-Cr, orderly arranges among the copper matrix phase along the wire direction; and a microstructure of in-situ composite forms, which retains the basic property of good conductivity of the copper matrix and meanwhile obtains the strengthening effect of [3-Cr phase. The production technology as well as the mechanical property, electrical property, and synthetic property of the in-situ composite contact cables was discussed.     

NiTi形状记忆薄膜的显微结构和力学性能

NiTi形状记忆合金薄膜具有形状记忆效应，极有希望用于制造高技术领域微电子机械系统中的微型激发器。NiTi形状记忆合金薄膜在制备和使用过程中需要高品质（衬）底材。本文利用高分辨电子显微学和高分辨分析电子显微学详细研究了硅底材NiTi形状记忆合金薄膜的NiTi／Si和NiTi／SiO2微结构体系，包括薄膜精细结构和界面反应。也研究了其显微结构和力学性能的关系。特别给出了NiTi形状记忆合金薄膜产生疲劳过程的微观过程的起因，通过高达十万个使用热循环前后样品显微结构变化的比较，发现纳米尺度上的TiNi3新相的形成导致疲劳过程的发生。如何抑制TiNi3新相形成的研究正在进行之中，这将为进一步提高NiTi形状记忆合金的使用寿命指出方向。     

微晶合金在电流互感器中的应用

从微晶合金的性能特点出发，分析了其在电流互感器中的应用前景。     

TiAl基合金板材制备技术的发展现状

综述了TiAl基合金板材制备技术的发展现状。介绍了的制备TiAl基合金板材三种技术的工艺过程及制得的TiAl基合金板材的显微组织和力学性能。