一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化

星载电子设备大功率表贴芯片的特点是热沉面一般在其顶部,四周通过上百个管脚焊接在印制板上。传统的设计方法是在芯片顶部扣压非弹性的金属板将热量通过传导带走。但是金属板和芯片之间的正压力不易控制,压力小则热阻大,无法满足散热要求,而压力大则容易使芯片管脚在卫星发射时断裂。给出一种"弹簧帽"散热结构,使用Flotherm软件对其进行了优化设计。分析结果与实际应用结果表明"弹簧帽"散热结构完全达到了设计要求。     

芯片检测中不变几何矩算法的研究

在高速高精度贴片机研制过程中,贴片元器件的图像定位和识别的可靠性、速度与精度一直是提高贴片机生产效率的瓶颈.为了解决这个问题,我们提出了一种基于不变几何矩提取芯片位置和图像特性的算法,并对该算法特点进行了深入研究.该算法通过对不变几何矩的匹配,达到检测芯片位置和型号的目的.该算法具有旋转、缩放和平移不变性的特点.在实验中该算法取得了较好的试验效果,提高了贴片元器件的图像定位和识别的可靠性、速度与精度.该算法可以广泛应用于芯片检测、生产和贴装中.可以使用在高速高精度全自动贴片机、AOI检测等.     

SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术

本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为，对气孔缺陷在SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型，并采用有限元方法分析了气孔位置对SMT焊点疲劳寿命的影响。分析发现，与无缺陷焊点相比，气孔使焊点中应力应变分布发生了改变，使焊点疲劳寿命缩短；焊角、焊趾和焊点中部位置的气孔对焊点中的应力应变和焊点的疲劳寿命影响较小，而焊点根部气孔的影响则显著。     

电子电路表面组装柔性制造技术

提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其中的系统组成、信息集成、质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

基于Z3的Coq自动证明策略的设计和实现

形式化验证方法被认为是一种构建高可信软件系统的有效手段.在定理证明工具通过手动写证明脚本来验证系统软件的功能正确性,这种验证方式表达力强,可以证明复杂系统,但是自动化程度低、验证代价比较高,而使用程序验证器接受经过规范标注的源代码生成验证条件,并将验证条件交给约束求解器自动求解,这种方式自动化程度高,缺点在于它很难验证复杂系统软件的全部功能的正确性.本文结合上述两种方式的优点,在定理证明工具Coq中实现了一个自动证明策略smt4coq,它通过在Coq中调用约束求解器Z3自动证明32位机器整数相关的数学命题,提高了自动化验证的程度,减轻用户手动验证程序的开销.     

温度循环对SMT焊点的影响分析

随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。     

手工组装SMA的质量控制

介绍了影响手工组装ＳＭＡ的质量因素,提出了控制办法     

基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

本文应用最小能量原理和有限元方法建立表面组装技术（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析。最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.