基于多代理的分步签名方案

首先对数字证书认证机制进行安全性分析，并结合RSA签名算法的自身特点和先验式秘密共享机制的发展现状提出了一种基于多代理的分步签名方案。该方案一方面解决了离线签名的效率问题，另一方面解决了传统签名的安全问题。最后结合分步签名的实现论证了方案的可行性。     

双转向垂向控缝技术实验研究及现场应用

针对压裂过程中缝高较难控制的问题，研制开发出新型的油溶性垂向双转向剂，并开展了室内实验研究。首次验证了转向剂对裂缝延伸的控制机理，确定了转向剂的适用浓度及控缝能力。实验表明，转向剂可以增加隔层应力3～4MPa左右。在此基础上研究了控制裂缝高度施工方案的设计方法，并利用全三维软件结合垂向应力剖面对控缝技术进行了优化。现场推广应用30井次，取得了较好的控缝效果。     

活化疏松剂用于过磷酸钙生产的性能研究

介绍了在过磷酸钙中添加活化疏松剂的试验情况及运用效果。试验结果表明 :添加活化疏松剂后鲜肥转化率提高 4.0 % ,产品物性得到改善 ,结块倾向明显降低。     

电荷耦合器件积分时间对微型成像系统成像质量的影响

在光圈固定的情况下，确定合适的积分时间对于提高微型电荷耦合器件(CCD)成像系统的成像质量，增强微型飞行器的侦察能力具有十分重要的意义。本文讨论了决定CCD积分时间的各种因素，重点研究了适用于微型飞行器的CCD成像系统的积分时间与像移的关系，并进一步推导了计算像移量的相关数学模型。利用该模型对不同积分时间内采集的运动图像进行了像质评价，结果表明，在保证曝光量的前提下，当像移量被限制在1个像素内时，可以获得相对理想的运动图像像质。     

低温低渗透砂岩油藏窜流大孔道深部封堵技术研究

所用堵剂为高强度的淀粉接枝聚丙烯酰胺交联凝胶SAMG-1,由<6%淀粉、4.5%-5.5%丙烯酰胺、0.003%-0.006%交联剂组成,35℃成胶时间受淀粉和交联剂用量控制,为18-20小时以上,成胶前黏度-100 mPa.s。该堵剂具有长期稳定性,在储层岩心中注入深度15 cm的堵剂,在35℃候凝48小时后及老化90天后,封堵强度分别为0.61和0.59 MPa/cm,封堵率分别为98.6%和98.1%。该堵剂优先进入高渗层,注入0.5 PV并成胶后,2组双填砂管组成的模型低、高渗管渗透率保留率分别为68.4%、0.7%和69.4%、0.0%。吉林扶余油田西一区+15-8.2区块有水井6口,油井13口,含水率达91.5%,注入水最快在5天内到达油井。报道了该区块整体深部调剖封堵窜流通道的情况,详细叙述了+15-9.2井施工中通过注入压力和井底回压控制注入流量,使堵剂陆续进入原生和次生孔道的工艺作业,该井设计注入堵剂92 m3。6口水井整体调剖后,油井产液量差别减小,产油量增加,有效期已超过了9个月,共增油843 t,含水平均下降3.87%。图7表1参8。     

羧酸系列集油剂的水面集油性能

研究了十二烷酸、十四烷酸、十六烷酸和十八烷酸在淡水中的集油能力。结果表明，这4种羧酸在淡水表面的表面膜压随其分子中碳数的增加而增大。其中后两者的表面膜压高达45～50mN／m，显著高于各类油膜膜压，满足集油剂对表面活性物质膜压的要求。4种脂肪羧酸在淡水中使柴油油膜的收缩率在1min时达到最大值，分别为80．0％、81．8％、83．8％和88．2％。它们的己醇、正庚醇、正辛醇、仲辛醇溶液的集油持续性，总体上随羧酸分子碳数增加而增大。其中十六烷酸和十八烷酸集油能力非常接近，它们的正庚醇、正辛醇和仲辛醇溶液使柴油膜面积收缩率在120h后仍保持在66．0％～70．2％。该类集油剂毒性低，易为生物降解，有实际应用前景。     

高速光通信系统中的色散问题及其补偿研究

当光纤通信系统单信道速度升级到40Gbit/s及以上时，色度色散（CD）和偏振模色散（PMD）已经成为严重影响系统性能的主要因素。本文主要从补偿的必要性、关键技术、主要方法和解决方案等方面分别对CD和PMD及其补偿进行了较详细的研究。     

一类非线性MIMO不确定系统的动态输出反馈镇定

考察其标称系统的相对阶大于{1,1,…,1}同时含匹配和非匹配不确定性的MIMO 非线性系统的动态输出反馈镇定问题.文中直接用Lyaunov方法构造一类输出反馈动态补 偿器,该补偿器可以实现对所论非线性不确定系统的动态输出反馈渐近镇定.     

乙二胺在沸石分子筛上的TPD研究

以程序升温脱附(TPD)为主要试验手段,对乙二胺在5种不同沸石分子筛上的吸附、脱附行为进行了研究。结果表明,沸石分子筛对乙二胺有着较强的吸附作用,但不同的沸石分子筛对乙二胺的吸附能力受其结构和表面酸性特征的影响而有所不同;适用于交联条件的有效吸附部位为一与沸石分子筛表面酸性有关的弱化学吸附位;乙二胺从不同沸石分子筛表面脱附的动力学与晶内扩散有关,其表观脱附活化能分别为:69.9kJ/mol(5A)、78.3kJ/mol(13X)、22.4kJ/mol(菱沸石)、37.5kJ/m0l(NaY)、44.7kJ/mol(ZSM-5)。     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。