ZnO一维纳米结构在金属基底上的原位生长和表征

以Cu—Zn合金片为基底并提供Zn源,在含氧气氛中通过调控反应温度和氧偏压,采用热氧化法直接在Cu-Zn合金片上大面积可控地合成了多种形貌的ZnO一雏纳米材料薄膜（包括纳米带、纳米片、纳米梳和纳米线等）,采用多种分析方法对产物的形貌、结构进行了详细的表征,并对其相应的生长模型进行了讨论。结果表明,反应温度和氧偏压对ZnO纳米结构的生长至关重要,随着反应温度升高或氧含量的减少,气相Zn／O物种的偏压比增加,ZnO纳米结构尺寸变小。     

磁场作用下苯并三氮唑对黄铜的缓蚀性能研究

采用极化曲线和交流阻抗谱研究了苯并三氮唑(BTA)对黄铜/模拟水腐蚀体系的缓蚀作用,以及电磁场作用下BTA对黄铜电极缓蚀性能的变化.结果显示,BTA对该体系有较好的缓蚀作用;电磁处理和BTA联合作用时,腐蚀电流密度较缓蚀剂单独作用时进一步下降;电磁处理促进了缓蚀剂BTA在金属表面的吸附;在一定时间范围内,磁处理时间越长,BTA对黄铜电极的缓蚀性能越好.     

往复走丝线切割工作液应用现状与分析

介绍电火花线切割加工原理及工作特点,分析市场常见的线切割工作液及其应用。重点分析电火花线切割工作液对加工黄铜性能的影响,提出解决问题的关键,同时提出电火花线切割工作液的发展方向。     

无铅易切削硒铋黄铜的研究

介绍了无铅易切削硒铋黄铜的制备工艺，于中频感应炉中制备了无铅易切削硒铋黄铜铸锭，并对其组织和力学性能以及抗腐蚀性进行了测定。结果表明，铋以铜铋中间合金形式在1200℃加入时，铋均匀分布在铜合金中。该工艺制备的无铅易切削硒铋黄铜具有较HPb59-1好的力学性能、机加工性能和抗脱锌腐蚀性能。通过物相与组织形貌分析，解释了铋改善铜合金切削性能的机理。     

稀土硼锆在HPb59-1黄铜中的细化变质效果

研究了微量稀土、硼、锆对HPb59-1合金的细化变质作用.结果表明:0.0001%～0.001%的硼具有显著细化变质效果;0.03%～0.05%稀土也能消除铸态柱状晶,但细化晶粒能力远小于微量硼;微量锆细化变质效果不明显.高温(680℃×40min)组织显示,稀土、锆及过量硼的添加,均提高合金α→β转变温度,从而影响热加工性能.     

微量硼在HPb59-1黄铜中的细化变质作用

研究了微量硼对HPb59-1合金的细化变质作用。结果表明:0.0001%￣0.0010%的硼具有显著细化变质效果,使发达的柱状晶转化为30￣50μm的等轴晶;高温(680℃×40min)组织显示,微量硼的铸态细化变质组织在高温有较好的热稳定性,对α→β转变影响较小。但过量硼的添加,将减缓α→β转变,提高转变温度,从而影响热加工性能,为此,硼添加量应小于0.001%。     

新型铜合金铸造添加剂对HPb59-1组织和性能的影响

研制了一种新型铜合金铸造添加剂。研究了不同的添加剂加入量对HPb59-1铸态组织和性能的影响,及在不同截面尺寸和不同铸造方法条件下的使用效果。结果表明,不加铜合金铸造添加剂时HPb59-1的铸态组织主要由粗大的α和β相组成,加入添加剂后组织变为细小片状或等轴晶,明显改善铅黄铜的组织形态,有效的细化铅黄铜的组织;加入0.02%的添加剂可以提高铅黄铜的力学性能20%以上;添加剂对不同截面尺寸和不同铸造方法得到的铸件组织,均有较好的细化效果。     

黄铜热变形流动应力的实验研究

采用恒变形率凸轮压缩试验机对５个黄铜品种的热变形流动应力进行了实验研究，分析了变形温度，变形速率，变形程度对流动应力的影响，同时对不同的数学模型结构形式进行了非线性回归，通过分析比较提出了拟合精度较高的流动应力数学模型．     

冷变形管材残余应力测试与分析

用电阻应变片法测试了变形锡黄铜ＨＳｎ７０－１管材表面的残余应力，分析了拉拔管材变形参数对管材表面残余应力及其他性能指标的影响规律，结果表明，增大管材的减壁变形，可以显著地减小管材表面的拉伸残余应力，当减壁比ｔ０／ｔ１大于１．２时，拉拔管材的残余应力较小，经成品退火后管材晶粒组织细小，采用不同型变形方法生产的管材，其表面残余应力也遵循这一规律，２辊冷轧管材有很大的减壁变形，其表面产生了很大的压应力，     

低温环境下FBG温度传感特性研究

在低温环境中,光纤光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)材料的热膨胀系数和热光系数会发生改变,从而影响其温度传感特性。文章通过实验研究了裸光纤光栅传感器和黄铜管封装的光纤光栅传感器在低温下的温度传感特性。结果表明,在80~300 K温度范围,裸FBG温度传感器的灵敏度为6.43 pm/K,线性度为0.974,在80~230 K温度范围,温度与光纤光栅的中心波长呈现非线性关系;黄铜管封装的FBG温度传感器,在整个温度范围内灵敏度可达26 pm/K,线性度为0.996,较裸FBG温度传感器均有较大提升。对比实验表明,对光纤光栅进行封装,可以提高其温度灵敏度和线性度,改善温度传感特性。