扇出型芯片键合设备开发思路及整机框架结构设计与仿真

为了提高扇出型芯片的键合精度,设计了一种采用内外部架构的扇出型芯片键合设备。通过主动减振器实现内外部架构的隔离,从而提高了键合设备的键合精度;具有广阔的市场前景。     

两种热电分离式基板导热性能的对比研究

基于热电分离式设计理念，开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板，并利用SMT工艺将13Ｗ的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组，利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后，使用结温测试仪对LED的结温进行了测试，同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值，并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明，FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊，当使用FR4/Cu基板散热时，LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /Ｗ，当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/Ｗ。     

LAMP十三联检在重症肺炎病原菌检测中的应用价值

目的:探究并比较环介导恒温扩增芯片法(LAMP)在重症肺炎病原菌检测中的应用价值。方法:收集2017年1-12月本院收治的87例重症肺炎患者的分泌物标本,包括深部痰液、支气管吸出物、肺泡灌洗液,同时实施LAMP十三联检与痰培养检查,观察两种检查方法病原菌检出情况,并对比病原菌检出阳性率。结果:87例标本中痰培养检查病原菌为22例(25.29%),以铜绿假单胞菌(31.82%)为主且为单一病原菌感染;LAMP十三联检显示阳性标本41例(47.13%),其中单一病原菌感染24例(27.59%),混合病原菌感染17例(19.54%),以耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(31.25%)及肺炎克雷伯菌(18.75%)为主,20～60岁、>60岁人群均以耐甲氧西林金黄色葡萄球菌感染为主,不同年龄段结核分枝杆菌复合群感染比较,差异有统计学意义(P<0.05);LAMP阳性率为47.13%,高于痰培养的25.29%(P<0.05),结核分枝杆菌复合群、肺炎衣原体及流感嗜血杆菌等部分病原菌痰培养未检测出。结论:在重症肺炎病原菌检测中,LAMP十三联检可为临床治疗提供可靠实验室诊断依据,患者以耐甲氧西林金黄色葡萄球菌感染为主,为提高检测准确率可根据实际情况联合其他检测方法,指导用药。     

多层像素芯片缪子成像装置中芯片位置校正方法研究

硅像素互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)芯片因具有微米级的位置分辨能力和极高的探测效率等特点,对于径迹精确重建具有举足轻重的作用。通过大面积拼接,能够将硅像素芯片用于μ子成像,但芯片拼接产生的机械误差,以及各层之间的相对位置误差,对μ子重建过程中的位置精度具有明显影响。本文利用μ子通过探测层时产生的观测点,建立了基于μ子径迹直线拟合模型的迭代芯片位置校正算法。通过在GEANT4程序中构建μ子成像探测原型装置,其中包含8个物理探测层,每层拼接了4块硅像素芯片,并添加芯片在x、y方向与旋转角θ三个自由度上的偏移量,模拟了真实情况下的机械误差对重建位置精度的影响。结果显示:该算法可用于芯片真实位置的高精度修正,使芯片位置修正精度小于5μm。     

机器视觉系统中的LED线光源设计

针对传统线光源所存在的光学效率偏低、设计复杂以及成本相对较高等问题，结合 LED光源在体积、效率、稳定性以及使用寿命方面的优势，设计了一套可应用于机器视觉系统的LED线光源，该线光源主要由LED恒流驱动模块和聚光单元模块两部分组成，利用聚光透镜等少量光学元件将多颗LED灯珠的发散光汇聚成所需的线型光场，具有结构简单、亮度可控和性价比高等特点。样机测试结果表明，所设计的线光源亮度高且照度均匀，而且照度均匀度达85％以上，满足机器视觉系统的实际需求。