ABS/PBT/弹性体三元共混合金的研究

研究了弹性体NBR和SBS对ABS／PBT共混合金体系的力学性能和熔体质量流动速率的影响，并对共混合金的相容性进行了研究。结果表明：加入弹性体NBR后，共混合金在保持较好刚性的同时，断裂伸长率和韧性得到了较大的改善。当NBR用量为20份时，共混合金的断裂伸长率提高了313％，冲击强度提高了54％；SBS对ABS／PBT共混合金的增韧效果不明显，加入弹性体后，ABS／PBT共混合金体系的粘度增大，MFR降低，但仍明显好于纯ABS。     

PP/POE/BaSO4共混体系界面相互作用表征与拉伸断裂形态研究

设计了三种具有不同界面相互作用的PP/POE/BaSO4三元复合体系，SEM观察和DSC分析证明三元复合体系中形成了两种形态结构。即完全分离结构与核壳包覆结构。采用拉伸屈服强度定量表征了界面相互作用的强弱，研究了界面相互作用对三元复合体系拉伸断裂形态的影响。研究结果表明，体系的界面相互作用对其拉伸屈服强度和断裂伸长率有明显影响。     

一种耐温抗盐堵剂的组成及性能研究

将聚合物/酚醛冻胶和聚合物/铬冻胶结合在一起,用共聚原料苯酚+乌洛托品代替酚醛树脂,制成了耐温抗盐的冻胶堵剂。选用非水解聚丙烯酰胺(PAM)为主剂,分别确定两种交联剂的最佳加量,确定堵剂的基本配方(g/L)为:PAM8～10+乌洛托品1～4+苯酚1～3+有机铬1～10(折合Cr3+0.05～0.5)。用不同矿化度的水配制、加入增强剂的该体系,在110℃下密闭放置90天,室温粘度分别为>8Pa·s(清水),～6Pa·s(TSD=1×105mg/L),～9.5Pa·s(2×105mg/L),～7Pa·s(3×105mg/L),分别为初始值(5天测定值)的70%,68%,62%,60%。图3参2。     

在高速气流粉碎作用下PVC的力化学降解及形态变化的研究

通过ＧＰＴ、ＦＴ－ＩＲ、ＳＥＭ和力学性能测试，研究了在高速气流作用下聚氯乙烯（ＰＶＣ）的力化学降解反应、颗粒形态和微晶结构变化及其对ＰＶＣ物理、力学性能的影响。实验结果表明，经过高速气流处理ＰＶＣ，分子量将有所降低，晶体结构发生变化，颗粒尺寸和表观密度降低，比表面积增大，加工性能和力学性能得到明显改善。     

超声波降解对丙烯基塑性体性能的影响

利用自制的超声波辐照装置,对一种新型丙烯基塑性体(简称DP)熔体进行超声波降解,研究了超声波降解对DP结晶性能、力学性能和流变性能的影响。与等规聚丙烯相比,DP的结晶性能差,屈服拉伸强度低,但断裂伸长率明显提高。在超声波辐照下,DP熔体发生力化学降解,无规断链主要集中在高相对分子质量部分,相对分子质量分布变宽,大分子结构中出现羰基。超声波降解产生的低相对分子质量链段活动能力和极性增强,可在较高温度下结晶。另外,超声波降解也会导致DP的屈服拉伸强度下降,表观黏度降低。     

应力作用下高分子材料的老化行为研究

从微观角度综述了应力影响高分子材料老化性能的现象,提出了应力引发材料老化的特殊性,并分析了其产生的原因,总结了应力引发材料老化的机理,讨论了应力与其他因素相结合对材料老化的影响,展望了其研究方向。     

超声挤出制备聚丙烯/纳米碳酸钙复合材料及其结晶和分散形态

采用超声挤出制备了聚丙烯/纳米碳酸钙(PPCA s)复合材料,考察了加入纳米碳酸钙前后的结构演变和结晶行为的变化。结果表明,超声辐照能促进n-C aCO3粒子在聚合物基体中的分散,使其分散尺寸减小,分布更均匀。由于纳米粒子的成核效应,PPAC s的结晶温度和结晶度都有所提高,施加超声使结晶温度又有所提高,使结晶度相对于未施加超声辐照的纳米复合材料的低。     

过渡金属氧化物对PVC抑烟机理的ESCA研究

用ESCA技术对PVC／V2O5，PVC／MoO3，PVC／ZnO和PVC／Fe2O3体系经过210℃／3h恒温热分解后的主体骨架和过渡金属氧化物的结构演变进行了系统研究，结果表明。加入过渡金属氧化物的体系，主体骨架中有第三种结构形式的碳出现；过渡金属氧化物在反应过程中的结构变化有两种不同的形式,ZnO和Fe2O3转化为ZnCl2和FeCl3，而V2O5和MoO3则保持原结构形式不变。V2O5，MOO3。ZnO和Fe2O3对PVC的阻燃抑烟遵循两类不同的机理。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。