反应性聚合物加工技术的研究进展

国际聚合物加工学会第7届年会于1991年4月21日～24日在加拿大哈密尔顿(Hamilton)召开。参加会议的有来自加拿大、美国、日本、德国、意大利、苏联、印度、中国、法国、英国、瑞典等20个国家250余人     

SAF-OP分光光度法测定化探样品中的微量钖

本文利用正交试验法试验了SAF—OP测定钖的条件,络合物的摩尔吸光系数ε=1.4×10~5升/摩尔·厘米、0～5微克/25毫升符合比耳定律。矿样中的杂质元素经TBP—泡沫塑料分离或用硼氢化钾氢化分离,可以测定矿样中微量的钖,方法的标准偏差3％,变动系数不大于10％。     

HDPE/尼龙-6/EAA共混体系反应增容作用的研究EI

通过Ｂｒａｂｅｎｄｅｒ、ＤＳＣ、ＳＥＭ和力学性能测试研究了在ＨＤＰＥ／尼龙－６共混过程中ＥＡＡ对体系的增容作用、力学性能以及结晶行为的影响。研究结果表明，在反应共混过程中，ＥＡＡ中丙烯酸链段与尼龙－６末端胺基发生了化学反应，就地形成的ＥＡＡ－尼龙－６接枝共聚物对ＨＤＰＥ／尼龙－６体系有增容作用，因而明显减小了相区尺寸，提高了拉伸强度。由于在共混过程中有接枝共聚物形成，明显降低了尼龙－６的结晶。     

高密度聚乙烯/尼龙6共混物的形态结构对其性能的影响

本文利用微层共挤方法制备了具有层状交替结构的HDPE/PA6共混物,利用常规熔融共混挤出方法制备了与层状共混物具有相同组成比的海岛结构共混物。通过DSC,FT-IR及力学性能测试等方法研究了共混物的形态结构对其界面化学反应、结晶行为和力学性能的影响。研究结果表明:在共混物中引入少量马来酸酐接枝高密度聚乙烯时,化学反应在界面进行,与海岛结构的共混物界面面积相比,层状共混物的界面接触面积小,界面化学反应相对较弱,但层状共混物的屈服强度和断裂伸长率有大幅度提高。层状结构对HDPE和PA6的结晶行为影响很小。     

微纳多层功能复合材料的制备新技术

介绍了微纳多层共挤出技术是通过简单地对高分子熔体进行分割-变流-合并过程来增加层数的技术。说明通过微纳多层共挤出技术制得的微纳交替多层复合材料在结构上不同于传统加工方法制得的复合材料,其力学性能、阻隔性能、导电性能、光学性能具有独特的优点。指出微纳多层共挤出技术还可用于开发新型的中间相材料;这种交替多层结构形态为界面张力、粘接、结晶、扩散等理论研究提供了一个很好的模型。     

超声挤出POE的加工流变行为

利用超声挤出加工一体化设备挤出加工聚烯烃弹性体(POE),研究了超声功率、口模长径比、口模温度对POE加工流变行为及性能的影响.研究发现,在相同的挤出速率下,口模温度升高40℃,表观黏度(ηa)降低60%;减小口模长径比,ηa降低12%.施加超声作用后,在保留POE优异性能的基础上能明显降低POE挤出口模压力,挤出机转速越低,POE熔体挤出口模压力降低越明显,施加200W超声时,口模压力最大可降低47%,ηa降低44%,从而可实现在相同的挤出口模压力下提高挤出产量.     

交替层状受限空间下聚偏氟乙烯横晶的调控与结晶动力学

采用模压成型技术构筑了8层交替层状结构,其中一层为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)与聚偏氟乙烯(PVDF)的共混物,一层为PVDF与自组装成核剂(TMB-5)的共混物。采用差示扫描量热法表征了层状共混物的结晶行为。实验结果表明,加入1%的TMB-5能使PVDF的结晶温度(T_c)提高5℃左右,PMMA的加入能有效抑制聚偏氟乙烯的结晶。探究多层样的结晶动力学表明,在等温与非等温结晶条件下,多层样结晶方式介于球晶与横晶生长。通过偏光显微镜观察发现在层状受限下,PVDF在层界面诱导形成了大量的PVDF横晶。     

氢氧化镁的改性及其填充聚丙烯复合材料的燃烧性能和结晶行为的研究

研究了硅烷改性剂对氢氧化镁(MH)的表面改性和其填充聚丙烯(PP)复合材料的阻燃性能和结晶行为.用FTIR、XRD和SEM对改性前后MH的结构和形貌进行了分析.结果表明,硅烷处理剂包覆在MH粉体的表面,有效地降低MH粉体的表面能,提高了MH在干态下的分散性.DSC、POM和LOI对PP/MH复合材料的结晶行为和燃烧性能进行了研究.结果表明,未改性的MH对PP有异相成核作用,使结晶峰温度升高;而表面改性剂削弱了填料的异相成核作用.POM结果暗示了MH粒子在基体中的分散性对PP球晶的晶粒形貌和晶粒尺寸起着十分重要的作用.改性后的MH能进一步提高复合材料的LOI.     

超临界CO_2下聚丙烯/乙烯-辛烯共聚物共混物微孔发泡材料的制备

用熔融共混的方法制备了不同含量乙烯-辛烯共聚物(POE)的聚丙烯(PP)/乙烯-辛烯共聚物(POE)的共混物,研究了共混物的相形态和流变性能。用超临界二氧化碳(sc-CO_2)作为物理发泡剂,制备了PP/POE的共混物微孔发泡材料。研究了POE含量、温度和压力对微孔发泡材料泡孔的影响。结果表明,发泡材料平均泡孔尺寸在2~7μm之间,泡孔密度大于109 cm~(-3)。随着POE含量的增加、温度的升高,泡孔直径增大,泡孔密度降低;随着压力的增大,泡孔尺寸先增大后减小,泡孔密度逐渐增大。     

SiO2表面改性对高填充SiO2/聚四氟乙烯复合薄膜性能的影响

选用三种具有不同疏水官能团的硅烷偶联剂,即含苯基的偶联剂1(Ph-1)、含氟基的偶联剂2(F-2)和含环氧丙氧基的偶联剂3(GP-3)对SiO₂进行表面改性,并采用空气辅助干法共混、冷压烧结并车削成膜的方法制备了SiO₂填充量为35wt%、厚度为50 μm的SiO₂/聚四氟乙烯(PTFE)复合薄膜。改性后SiO₂在PTFE中分散均匀。研究了不同含量F-2对SiO₂/PTFE复合薄膜性能的影响,发现当含氟基的硅烷偶联剂F-2用量(与SiO₂质量比)为0.3%时,SiO₂/PTFE复合薄膜的针孔缺陷最少,拉伸强度由9.2 MPa提高至16.2 MPa;在10 GHz下,SiO₂/PTFE复合薄膜的介电常数由2.475降低至2.416,介电损耗由2.66×10?3降低至2.01×10?3,SiO₂/PTFE复合薄膜显示出优异的综合性能。