表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

热冲击对石英晶体谐振器稳定性的影响研究

分析并研究了瞬时热冲击之一的回流焊对石英晶体谐振器频率稳定性的影响,综合已有研究经验和回流焊后频率的可恢复性,推断薄膜应力是回流焊后频率稳定性的主要影响因子。通过试验发现,薄膜溅射功率降〖JP2〗至200 W或薄膜热退火温度升至350 ℃可有效改善回流焊后谐振器的频率稳定性,回流焊后频率变化量降低(4~5)×10-6。采用显微拉曼光谱仪对回流焊前、后的石英晶片进行分析发现,其在回流焊后的拉曼特征峰明显往高频移动,推断是由于薄膜热膨胀引起的张应力增大而致石英晶片内压应力增加约8 MPa;随冷却时间延长,薄膜收缩而致石英晶片内压应力减小,频率逐渐恢复。结果表明,薄膜应力变化是回流焊对谐振器频率稳定性的影响机理。     

基于Linux的激光焊保护镜镜面缺陷检测系统

针对线上激光焊接的熔渣飞溅物粘附在保护镜片使激光光路受阻的问题,详细介绍了基于嵌入式Linux的视觉镜面缺陷检测系统的硬件及软件设计。提供了一种利用图像传感器对镜片进行视觉检测的解决方案。其中：MT9M031为图像传感器,通过V4L2接口将采集图像映射到系统的用户空间并利用核心算法对图像进行坏点的检测。一旦检测到坏点,系统立刻经过CAN总线向机器人报警并终止线上作业。按照该方法设计的系统,经过实验验证效果良好。迄今尚无视觉检测保护镜片的有效方法,首度将视觉测量应用于该测量领域。     

不锈钢弹簧针振动镀金工艺

振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复弯曲后镀层无脱落;通过(235±2)℃、3s焊锡实验,沾锡面积比大于95%;经过72h中性盐雾实验,镀层外观无明显变化。     

真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用清洗剂去除。通过对炉腔内气氛、真空度等工艺进行试验研究,分析不同的真空度与金属电极片变色之间的关系。试验结果表明,在焊接预热阶段和焊料共晶阶段,加大真空抽气作用,将有害气体排出炉腔,可有效解决金属电极片变色现象。     

微纳连接技术研究进展

近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的重要组成部分,集成电路技术往往涉及到多个领域的交叉和相互渗透,如微机电系统、精密仪表以及柔性器件等,而作为电子元器件封装中的关键技术,微纳连接技术的发展直接关系到电子工业中新型封装结构的研发与技术革新.因此,集成电路中微纳连接技术的发展也与多个技术领域密切相关.本文针对电子组装中微连接技术进行归纳和总结,并阐述纳米连接技术所取得的最新研究进展.通过总结微纳连接技术在不同互联尺度下的研究与应用现状,明确了微纳连接技术在电子工业领域中的重要作用,也为目前和未来的相关研究工作提供参考方向.     

堆焊金属裂纹形成机理研究

从不同的角度分析堆焊金属出现裂纹的形成机理。为避免裂纹的产生,应考虑改变沉淀相的溶解状态、晶粒度、氢的聚集以及接头脆性。研究了一些高、中硬度耐磨焊条的抗裂情况,为耐磨堆焊的设计和研究,提供了一定的参考依据。     

真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制

结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。     

铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究

阐述了感应加热的原理和设备的人机界面特点,分析了铝合金感应软钎焊的优点,根据试验需要设计了专用工装.文中将感应加热技术应用于铝合金微波组件的软钎焊,利用感应加热速度快、加热集中和工件变形小等优点,设计相应的感应器,开展焊接温度场测试和感应软钎焊工艺研究,实现了铝合金微波组件的连接,其焊缝外观一致,内部焊缝致密,微波组件焊后变形较小.     

某线绕电位器失效分析及改进

某产品在进行振动应力筛选时,出现了测角输出动故障。通过对故障及产品原理的分析,确认了产品失效的机理。并对具体故障器件线绕电位器进行了失效分析,找出了测角输出故障的主要原因,即该线绕电位器内部接线方式和锡铅焊料选择不当所致。通过改进线绕电位器引线接线方式以及改变电位器内部钎料,提高了线绕电位器的可靠性,有效控制类似故障的再次发生。