浅析层状复合板轧制新工艺

本文在对国内外层状金属复合板生产研究文献查阅分析的基础上,着重介绍了钎焊热轧法、燃烧合成轧制法、包套轧制法、PPR方法、ARB方法、PIT方法等复合新工艺基本工作原理,以及目前国内外应用各种新工艺所生产研究的新材料复合板,同时分析了复合板生产存在的问题,展望了复合板生产工艺的发展方向。     

铝用低温有机软钎剂中活性剂的研究

铝及铝合金广泛应用于电子设备、散热器等领域。文中针对铝合金低温软钎焊中表面氧化膜难去除的问题,对铝用有机钎剂体系进行了深入研究。为提高钎剂的活性及稳定性,同时选取辛酸亚锡及氟硼酸锌作为活性剂成分。通过铺展实验及X射线成像技术研究了两者对钎焊时SnZn钎料铺展率及孔隙率的影响。通过扫描电镜及差热分析手段深入探讨了活性剂在铝表面的作用机理。同时分析气孔产生的原因,解决钎剂活化后反应剧烈带来的气孔等焊接缺陷问题。结果表明,当辛酸亚锡重量百分比为8%,氟硼酸锌重量百分比控制在16%~24%时,可将软钎焊铺展率提高至90%以上,孔隙率控制在0.8%左右。     

某雷达微带天线单元制造工艺研究

某雷达微带天线单元结构复杂,其结构板具有开放式、低刚性的薄壁结构,电气板配合面具有局部多层的台阶结构。采用现有制造方法,零件成品率低,存在接地不可靠、驻波损耗大、盲配难等问题。为了解决这些技术问题,从整体工艺路线制定、低温钎焊工艺设计方面,有针对性地提出了有效控制变形、保证板间连接质量的解决方案。检测结果表明,指标满足实际使用要求,性能稳定、可靠,解决了成品率低的问题。该零件已在某机载雷达产品中得到应用。     

电路板焊锡作业分析及改进

电路板焊锡作业的工作效率不高,而且操作者疲劳度较大,需要改善。应用人因工程学的原理和方法,通过实地测量,分析了影响工作效率和劳动强度的原因。采用重新分配左右手的工作任务和相应的设备摆放布局来调整工作程序;并利用JACK软件进行作业方案改进前后的仿真和比较分析,对该工位的改善提出了建议。     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。     

Surface-tension measurements of the eutectic alloy (Ag-Sn 96.2 at.%) with Cu additions

The maximum bubble-pressure method has been used to measure the surface tension and density of liquid alloys (Ag-Sn)_eut + Cu (X_Cu = 0.005, 0.020, 0.0375, and 0.065 (mole fraction)). The surface tension and density measurements were curried out in the temperature ranges of 262–942°C and 264–937°C, respectively. The linear dependencies of surface tensions and densities on temperature were observed, and they were described by straight-line equations. It has been found that the additions of Cu to the Ag-Sn eutectic alloy increase the surface tension. Experimental data of the surface tension were compared with those from modeling based on Butler’s method, using the optimized-thermodynamic parameters from the literature, and a slight tendency contrary to the experimental results was observed.     

Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al<Subscript>2</Subscript>O<Subscript>3</Subscript> with Sn interlayers

The multilayer thin-film systems of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al₂O₃ were diffusion-soldered at temperatures between 250°C and 400°C by inserting a Sn thin-film interlayer. Experimental results showed that a double layer of intermetallic compounds (IMCs) η-(Cu_0.99Au_0.01)₆Sn₅/δ-(Au_0.87Cu_0.13)Sn was formed at the interface. Kinetics analyses revealed that the growth of intermetallics was diffusion-controlled. The activation energies as calculated from Arrhenius plots of the growth rate constants for (Cu_0.99Au_0.01)₆Sn₅ and (Au_0.87Cu_0.13)Sn are 16.9 kJ/mol and 53.7 kJ/mol, respectively. Finally, a satisfactory tensile strength of 132 kg/cm² could be attained under the bonding condition of 300°C for 20 min.     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

塑封器件的贮存环境与使用可靠性

介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。