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现代工艺条件下预焙铝电解槽破损原因及解决对策 总被引:4,自引:0,他引:4
在综合国内外研究成果的基础上,分析了现代工艺条件下预焙铝电解槽的破损原因,并提出了延长槽寿命的对策。现行电解槽由于采用低分子比电解质,电流效率显提高,但同时由于在电解槽内容易形成界面冰晶石薄膜及氧化铝沉淀,使得钠的析出显增加,增强了钠对阴极碳块的渗透,从而导致阴极碳块膨胀破损的机率增加,为此,必须改善电解槽阴极内衬材料以延长电解槽寿命。采用半石墨化或石墨(化)阴极内衬,或在普通碳块上增加TiB2涂,可以实现上述目的。半石墨化或石墨化阴极内衬具有较好的抗钠膨胀性能,但由于石墨质软,机械磨损大且成本高,而TiB2涂层碳块阴极内衬既具有优良的抗钠爰胀和对铝润湿性能,又有良好的耐磨性,有很好的发展前景。 相似文献