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101.
本文研究了表面活性剂DMBAC(十二烷基二甲基苄基氯化铵)在正庚烷有机溶剂中形成的反胶团体系对α—淀粉酶的萃取性能。考察了pH值、离子强度等因素对反胶团萃取α—淀粉酶的影响。研究结果表明,控制适当的条件,酶提取的总活性收率可达60%,用DMBAC反胶团体系,直接由工业生产发酵液中提取α—淀粉酶的实验研究,也取得了较好结果。 相似文献
102.
MA-AA-AM三元共聚物的阻垢性能 总被引:6,自引:2,他引:6
以马来酸酐(MA)、丙烯酸(AA)和丙烯酰胺(AM)为原料,在水相中聚合制备三元共聚物PMAA,从因素效应方面综合研究其阻垢性能。实验表明,PMAA对温度有较宽的适应范围,在中酸性和弱碱性条件下能较好地发挥阻垢性能,在高浓缩倍数下亦有良好的阻垢效果。在水样pH=7,温度为80℃,阻垢剂PMAA质量浓度为6mg/L时,恒温10 h,对碳酸钙阻垢率为97.38%,对磷酸钙阻垢率为85.69%;PMAA质量浓度为12 mg/L,对碳酸钙阻垢率可达100%,对磷酸钙阻垢率亦能达96.5%以上。 相似文献
103.
以马来酸酐(MA)、丙烯酸(AA)、丙烯酰胺(AM)、甲代烯丙基磺酸钠(SMAS)等为原料,以过氧化氢为引发剂,通过水溶液聚合反应和膦酰化反应合成四元共聚物阻垢剂MA-AA-AM-SMAS(PMAAS),并分别探讨了四元共聚物制备和膦酰化反应最佳条件。实验结果表明,四元共聚物最佳制备条件为:n(MA)/n(AA)/n(AM)/n(SMAS)=11∶1.5∶1.0∶1.0,引发剂质量为单体总质量的15%,反应温度为90℃,反应时间为4 h;膦酰化反应的最佳反应条件为:甲醛质量为共聚物总质量的5.0%,亚磷酸质量为共聚物总质量的3.5%,反应温度为90℃,反应时间为2 h。在上述条件下,PMAAS质量浓度为7 mg.L-1时,对CaCO3阻垢率可达99%,对CaSO4阻垢率达88.5%。经红外光谱分析结果表明,四元共聚物阻垢剂PMAAS中含有羧基、膦酰基、磺酸基等官能团。 相似文献
104.
本文研究了工业脂肪酶(EC3.1.1.3)在AOT/异辛烷反胶团体系中催化橄榄油水解的反应,发现此反应可用于分析反胶团中工业脂肪酶的催化性能。结果表明:在20℃,PH6.5,R([水]/[AOT]摩尔比)=9.8的条件下,脂肪酶的活性最高;脂肪酸在R=5.6的反胶团体系中较稳定;当底物浓度高达40%(V/V)时仍无底物抑制现象. 相似文献
105.
论证了按均匀分布对观测值定权与按正态分布对观测值定权,然后按量小二乘法平差,在一定条件下具有同解性。从而为按正态分布对观测值定权的最小二乘平差法找到了一种快速地、简便的定观测值权的途径。 相似文献
106.
通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。 相似文献
107.
108.
109.
针对无线传感器网络节点计算和存储能力有限,能量受限等特点,提出了一种新的分簇传感器网络密钥预分配管理方案KDNKPD。该方案借助于Blundo二元多项式函数和密钥分发节点建立节点与簇头间的安全通信,能够适应簇首节点的按轮选举并解决了Blundo方案的安全问题。通过安全分析与性能分析比较和仿真实验表明,该方案提高了网络的安全性,减少了传感器节点的存储开销和计算开销。 相似文献
110.
设计了一种高精度、外围元件较少的热电致冷温度控制电路。介绍了激光器温度控制电路的系统组成及工作原理,重点论述了采用基于TPS63000的热电致冷控制电路,通过MCU的数字PID控制算法对EML激光器温度进行精确调节的过程。实验结果表明,该电路完全符合EML激光器对温度稳定性的要求。 相似文献