柔性体的有限质点模型弹道计算研究

建立了火箭质心及末端、柔性体单元的运动方程，推导了柔性体单元间弹道上的连续性方程,得到了求解单元拉力的矩阵方程表达式．并给出了计算程序的流程图。计算可得到柔性体在弹道上的飞行姿态及火箭诸参数的弹道变化。     

穿甲威力试验方法的改进

引入单发临界穿透速度的概念，２数字仿真技术模拟穿甲威力试验结果，对出的试验结果进行分析，通过分析发现目前试验方法中的缺陷。并提出了改进的试验方法，与目前试验方法比较，改进的方法有很大的优越性。     

基于PROFIBUS现场总线网络的飞剪控制系统

本文介绍了飞剪系统的工作原理,介绍了一种新的同步控制算法,给出了输出方程,分析了不同剪切长度下的剪刀运动规律,给出并分析了实际运行的结果.同时结合飞剪控制系统所具有的独特的技术要求,构建了基于PROFIBUS现场总线网络的飞剪控制系统,实现了飞剪系统的远程控制,系统运行稳定.最后为了进一步提高系统的性能指标,提出了有待继续深入研究的一些问题.     

高能球磨工艺参数对氢化钛粉和镁粉性能的影响

采用氢化钛粉代替钛粉,与镁粉混合高能球磨,研究球磨工艺参数对粉末性能的影响。采用机械合金化法这种非平衡态的粉末冶金方法,通过高能球磨粉末,提高Mg在Ti中的固溶度。利用激光粒度仪、X线衍射仪、扫描电镜等测试分析仪器表征粉末的性能。研究发现,随球磨时间延长,混合粉末的粒径逐渐变小,确定16 h为最佳球磨时间。Mg的衍射峰随球磨时间增加而逐渐减弱,球磨8 h后基本消失,表明球磨过程可促使Ti和Mg原子的合金化。选取4%(质量分数)的硬脂酸作为过程控制剂,能有助于减小颗粒尺寸且能有效防止粉末冷焊,粉末的收得率提高至73.3%。     

基于LSC的模型检验研究

LSC是一种表达能力很强的顺序图建模语言，模型检验技术是验证软件模型正确性的重要方法，提出了一个对LSC模型进行模型检验的方法，并实现了相关支持工具。首先分析了LSC语言，然后基于其语义提出了生成LSC等价状态模型的方法，进而对生成的状态模型进行模型检验；最后进行了实例研究，利用给出的实现工具检验了用CTL描述的验证性质。     

GPS导航及电子设备发展高峰论坛

由九州国际、瑞图万方协办的“GPS导航及电子设备发展高峰论坛”在动感之都广州举行。4月19日,厂商、经销商、技术专家及其他专业观众近两百人云集论坛。高峰论坛主要议题:GPS导航发展现状、产品发展空间、导航电子地图技术趋势、拓展导航国内外市场等,与会嘉宾反响强烈,唇枪舌剑、观点交锋,激荡整个高峰论坛。本次论坛一改嘉宾作报告、PPT演示的呆板做法,而是就不同论点邀请不同嘉宾用对话的形式展开讨论,台下专业观众提问,增加互动环节,使论坛至始至终都处于轻松活泼的氛围中。本次论坛涉及到的导航产业链整合、导航产品的发展趋势问题尤其引人关注。导航产业链条关乎到上游导     

紫铜纤维对汽车摩擦材料性能的影响

以一种成熟的树脂基摩擦材料配方为基础,研究紫铜纤维质量分数对摩擦材料物理性能、力学性能、摩擦磨损性能及制动噪声的影响.结果表明:随紫铜纤维质量分数增加,摩擦材料的密度、硬度、内剪切强度逐渐增大,气孔率、压缩量逐渐降低,pH值则随紫铜纤维质量分数的变化没有明显的区别;通过执行SAE J2521和SAE J2522程序进行台架实验,发现紫铜纤维的添加对摩擦材料名义摩擦因数的影响较小;添加适量紫铜纤维有利于改善摩擦材料与对偶件表面的接触状态,稳定摩擦因数,提高摩擦材料的抗衰退性能;随紫铜纤维含量增加,摩擦材料的磨损率先降低后略微上升,紫铜纤维质量分数为9％时,磨损率最低;当紫铜纤维质量分数在7％时,摩擦材料具有最佳的噪声性能.     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。