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21.
文中提出了一种高量程压阻加速度传感器的灵敏度和横向灵敏度参数在动态冲击环境下的简易测试方法.采用金属杆自由落体的比较法,即将待测试的加速度传感器和已标定过的加速度传感器以背靠背的形式固定在金属杆的尾端,金属杆从一定高度自由落下与放置在地面上的金属砧发生相互碰撞,利用双通道放大器和计算机数据采集系统同时记录两路信号.实验中分别对6 000 g和60 000 g的压阻加速度传感器进行了研究,该方法具有较好的重复性和可靠性,并分析了测试偏差来源对横向响应的影响.  相似文献   
22.
氯化丁基橡胶阻尼材料动态力学性能的影响因素研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用DMA242热机械分析仪,研究了增粘树脂类型、高耐磨炉黑用量、测试频率等因素对氯化丁基橡胶阻尼材料动态力学性能的影响。结果表明,增粘树脂对材料动态力学性能具有显著影响,加入3^#增粘树脂材料的损耗因子峰值最大,损耗因子峰值温度最高;随着高耐磨炉黑用量增大,材料的损耗因子峰值降低、损耗因子峰值温度升高;随着测试频率由3.33Hz到1.66Hz逐渐减小,材料的损耗因子峰值温度逐渐降低,损耗因子峰值逐渐减小。  相似文献   
23.
以唐白河桥悬浇连续箱梁施工为例,详细阐述主桥悬浇连续箱梁施工监控技术。  相似文献   
24.
25.
设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.  相似文献   
26.
设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.  相似文献   
27.
针对传统农业中种植者不能全面掌握农作物的生长状况,提出在农作物区放置无线传感器,传感器节点定位直接影响数据的采集,通过设计节点定位模型,将遗传算法引入到定位技术中,设计适应度函数、染色体编码、选择算子、交叉算子、变异算子。仿真实验表明:将遗传算法应用于无线传感器节点定位中,能更精确计算未知节点的坐标,更好的为农业服务。  相似文献   
28.
张勇  武侠  张雷  刘晗  张鲲  陈道明 《通讯世界》2016,(19):30-31
在我国电力光纤通信网络形成的过程中,电力系统对通信技术的利用越来越多,甚至是较为依赖的,整个电力系统的运行,都需要光纤通信网络的支持,光纤网络不仅具有一定的通信能力,还具有较为良好的可靠性,进而提升电力系统运行的安全性.  相似文献   
29.
采用复合料浆热压滤法制备出厚度在数十微米到数百微米之间可控的YSZ/YSZ、Al2O3/YSZ、Al2O3/YSZ-Al2O3和Al2O3/Al2O3复合涂层。微观形貌显示复合涂层由具有空间网络结构的YSZ或Al2O3包覆颗粒状YSZ或/和Al2O3组成。高温氧化实验结果显示,含有适量YSZ颗粒的Al2O3/YSZ-Al2O3复合涂层具有优异的抗高温氧化性能。为通过氧元素在复合涂层中的扩散行为深入分析其抗高温氧化性能,本文还基于复合涂层的微观结构及高温氧化行为表现,建立与之相对应的简化模型。  相似文献   
30.
对双悬臂梁高量程MEMS加速度传感器的封装结构进行了1×105g峰值的半正弦加速度冲击载荷下的有限元响应分析。灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂梁的挠度)的影响可以忽略。输出电压曲线的峰值与解析解接近。加速度计的悬臂梁表现为有阻尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性。输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很好的线性关系。灌封胶的弹性模量大于4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片。  相似文献   
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