全文获取类型
收费全文 | 165篇 |
免费 | 5篇 |
国内免费 | 80篇 |
专业分类
综合类 | 9篇 |
化学工业 | 1篇 |
金属工艺 | 15篇 |
建筑科学 | 2篇 |
能源动力 | 28篇 |
无线电 | 94篇 |
一般工业技术 | 77篇 |
冶金工业 | 2篇 |
自动化技术 | 22篇 |
出版年
2023年 | 3篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 1篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 2篇 |
2014年 | 1篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 3篇 |
2011年 | 7篇 |
2010年 | 3篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 11篇 |
2007年 | 18篇 |
2006年 | 18篇 |
2005年 | 20篇 |
2004年 | 28篇 |
2003年 | 33篇 |
2002年 | 23篇 |
2001年 | 15篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 3篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 8篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 6篇 |
1989年 | 6篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有250条查询结果,搜索用时 15 毫秒
241.
242.
采用四因素四水平的正交实验法优化了磁控溅射金属预置层后硒化法制备CuInSe2薄膜的工艺条件.调节四个较为重要的影响因素,即Cu/In比、硒化时间、硒化温度和硒源温度制备得到16个CuInSe2样品.用Hall效应仪对薄膜的电学性能进行了研究,并且通过XRD研究了薄膜的结构性能.得到了制备具有较好电学性能的CuInSe2薄膜的优化条件为:Cu/In比1.133,硒化温度420℃,硒化时间20min,硒源温度200℃.在此优化条件下得到的薄膜Hall迁移率可以达到3.19cm2/(V*s),XRD结果表明薄膜中没有杂相存在. 相似文献
243.
研究了不同温度、不同浓度碱溶液去除单晶硅亚表面损伤对单晶硅太阳电池制绒的影响。结果显示,在对亚表面损伤的去除过程中,硅片在不同腐蚀条件下反应的开始阶段和后期表面形貌差异较大。在20%KOH溶液中反应40s后的硅片制绒5min后形成的小凸起远大于在20%KOH溶液中反应100s的硅片制绒5min后形成的小凸起。在20%KOH溶液中反应40s的硅片在制绒过程中金字塔结构的长大不是按照理想的(111)面进行的,而反应100s的硅片制绒过程中金字塔结构的长大则更加规则。 相似文献
244.
采用PECVD方法制备富硅氮化硅(SiNx)薄膜,并研究了N2O等离子体处理对SiNx薄膜光致发光(PL)及电致发光(EL)的影响。研究结果表明,N2O等离子体处理前后SiNx薄膜的PL发光峰均位于430nm处,且强度变化不大。而其EL发光峰位于600nm处,处理后强度有所提高。但经过高温热处理后,EL强度会大幅度降低。这主要是由于N2O等离子体处理在薄膜中引入N原子,这些N原子与Si原子结合,消除Si的悬挂键,降低了非辐射复合中心的浓度;而热处理后发生的原子重排,使得N原子与Si原子断开,进而与O原子结合,致使EL强度降低。 相似文献
245.
246.
为了降低暗电流,通过原子层沉积(ALD)生长了一层氧化铝(Al2O3)隧穿层,制备了PdSe2/Al2O3/Si异质结光电探测器.通过优化Al2O3层的厚度,使得该探测器实现了高速和宽光谱响应.研究结果表明,在波长为808 nm的光照射和-2 V偏压下,所制备的光电探测器与未生长Al2O3的器件相比,暗电流降低了约3个数量级,器件的光响应度达到了约为0.31 A/W,对应的比探测率约为2.5×1012 Jones,器件在零偏压下表现出明显的自驱动效应.经过循环测试1 200次后,器件保持良好的光响应.器件响应的上升时间和下降时间分别为7.1和15.6μs.结果表明,在二维层状半导体材料与Si之间引入Al2O3隧穿层,可以有效地降低器件的暗电流,有利于高性能的Si基光电探测器的制备. 相似文献
247.
随着p型晶体硅太阳电池转换效率的不断提高,由于光致衰减(LID)造成的效率损失问题也日益突显.文章通过光辐照的方式分别对电池片和经过光衰处理后的电池片进行抑制光衰和光衰恢复处理,前者光衰幅度极大下降,后者光衰得到很好的恢复,并且达到了一个相对稳定的状态,表明光恢复处理可以很好地改善掺硼p型晶体硅太阳电池的LID现象.特别地,针对p型高效电池结构钝化发射区和背表面电池(PERC)技术来说,光恢复处理工艺基本上克服了LID的现象,24 h光衰幅度仅为0.03%.LID现象的解决,将为PERC技术的大规模推广奠定基础. 相似文献
248.
249.
250.