光固化3D打印高分子材料

快速成型(RP)技术是近几十年发展起来的一项新兴技术,3D打印就是其中一种非常有前途的,被誉为推动了第三次工业革命快速发展的快速成型技术。本文就3D打印之一的光固化3D打印进行简单介绍,对光固化3D打印材料的组分、特点进行较详细的阐述,并对光固化3D打印高分子材料未来予以展望。     

含砜基聚酰亚胺的合成与性能研究

利用含酮、砜基官能团的二酐、二胺单体,通过二步法得到不同结构的聚酰亚胺。应用FT-IR、TGA、DSC、X-ray等测试方法对所得聚酰亚胺树脂的性能进行了表征。结果表明,砜基会降低单体的反应性,引起热性能的降低,但是可以通过与反应性好的单体缩聚进行改善。若有柔性基团与砜基协同作用能够显著改善聚酰亚胺的溶解性。     

改性Mg(OH)_2阻燃剂在天然橡胶中的应用研究

在水相中使Mg(OH)2表面羟基与硅烷偶联剂Y基团水解产物相结合,外层包覆与天然橡胶结合性良好的第3单体,改善了其在天然橡胶中的相容性;测试了填充后天然橡胶的硫化特性、力学性能和燃烧性能。结果表明,改性Mg(OH)2填充的天然橡胶硫化时间稍长于未改性Mg(OH)2填充的天然橡胶,力学性能和燃烧性能有较大提升;改性Mg(OH)2与天然橡胶结合性较好。     

联苯基聚芳亚胺的合成与热性能

以4,4-二溴联苯和芳香二胺为单体,以三(二亚苄基丙酮)二钯为催化剂,1.1'-联萘-2.2'-二苯膦(BINAP)为配体,由钯催化的胺基化反应缩聚合成了联苯基聚芳亚胺.其结构由红外、核磁氢谱和元素分析表征,表征结果与目标结构吻合良好.通过DSC和TG对其热性能进行分析,结果表明:联苯基聚芳亚胺具有良好的热稳定性(Tg＞250℃;TD＞510℃).     

具有光学性能的含芴聚亚胺酮的合成与表征

以含芴芳香二胺和2,7-二溴-9-芴酮为单体,通过Buchwald-Hartwig交叉偶联反应缩聚合成了含芴聚亚胺酮(PIKF)。聚合物结构经核磁共振(1H-NMR)、红外光谱(FT-IR)及元素分析得以确认。通过凝胶渗透色谱(GPC)、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TG)和X射线衍射(XRD)等对其性能进行测试,结果表明该类聚合物具有较高的分子量(-Mw>3.0×104)以及良好的热稳定性(T5%>310℃),在40℃～350℃的范围内没有观测到玻璃化转变;XRD显示PIKF为无定型结构,因而具有良好的溶解性能。另外,利用紫外、荧光等对其光学性能进行了测试,在四氢呋喃(THF)中的UV-vis的最大吸收波长为271 nm和369 nm左右,最大荧光发射波长分别在445 nm和455 nm。     

用高分子附聚法制备大粒径聚丁二烯胶乳

采用高分子胶乳附聚法对小粒径聚丁二烯胶乳（ＰＢＬ）进行附聚,制备大粒径ＰＢＬ。研究了合成附聚剂时的加料方式和不饱和酸用量、附聚剂用量、体系ｐＨ值、附聚温度及其他附聚工艺条件对附聚效果的影响,并对比了附聚前后ＰＢＬ的形态。结果表明,当在合成附聚剂的初期加入丙烯酸乙酯的质量分数为其总量的２０％ ～４０％、不饱和酸的质量分数为１０％以及附聚剂质量分数为１．５％、体系ｐＨ值为９～１０、附聚温度为４０℃和附聚时间为１ｈ时,附聚的效果最好。     

EPDM橡胶耐热性能的研究

通过对三元乙丙橡胶（EPDM）硫化体系、补强体系、填充体系和增塑体系的选择,研究了其对EPDM胶料耐热性能的影响。结果表明,采用有效硫化体系（EV）时,添加不超过40份的丁基橡胶（IIR）和20份的白炭黑能有效改善胶料在高温下的力学性能。     

光固化3D打印材料

<正>快速成型技术是上世纪80年代发展起来的一种新式的成型技术,快速成型是基于材料离散、堆积的原理以及分层数据处理的方法,首先通过相关软件将物理模型转变为数字信息或者使用三维扫描仪将物理模型转化为三维数字立体模型,然后电脑把原来的三维模型分成一系列的层片,接着喷头根据电脑设定好的数据层层制造堆积成形。目前已经发展了十余种快速成型的技术,例如基于激光技术的立体光     

无卤复配阻燃剂在天然橡胶胶料中的应用

采用铝酸酯偶联剂对氢氧化镁进行表面改性,并将改性氢氧化镁分别与氢氧化铝、三氧化二锑以及磷系、氮系、硅系阻燃剂等进行复配,研究无卤复配阻燃剂对天然橡胶(NR)胶料硫化特性、物理性能和燃烧性能的影响及其在NR硫化胶中的分散性。结果表明:与填充未改性氢氧化镁的NR胶料相比,填充改性氢氧化镁以及复配阻燃剂的NR胶料t10均明显延长,交联程度增大,硫化胶的拉伸强度和拉断伸长率提高;填充改性氢氧化镁/聚磷酸铵/三聚氰胺复配阻燃剂的NR硫化胶阻燃性能最好,填充氢氧化镁和改性氢氧化镁的NR硫化胶阻燃性能较差;改性氢氧化镁/聚磷酸铵/三聚氰胺复配阻燃剂在NR硫化胶中分散均匀。     

新型耐热材料聚亚胺酮(PIK-Ⅰ)的合成与性能

以芳香二卤化合物和芳香二胺为原料,加入钯催化剂及其配体缩聚合成了新型高性能材料聚亚胺酮(PIK-Ⅰ),并进行了表征。通过DSC、TG、及溶解性能测试结果表明,该聚合物表现出较高的玻璃化转变温度、良好的热稳定性(高的热分解温度)及溶解性能。