InP基三端太赫兹固态电子器件和电路发展

随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性得到极大发展。以固态器件为基础的太赫兹电路的工作频率进入到THz频段。本文重点介绍InP基双极器件和场效应器件的发展以及在太赫兹电路和系统中的应用。     

钨矿矿区应急救援站选址方法及应用

为了解决钨矿矿区应急救援站的选址问题,将多目标决策领域中的交互式决策思想引入多属性决策领域,通过分析钨矿矿区应急救援站的特征和要求,建立应急救援站评价指标体系,综合考虑不同目标要求,选择了在时效、建造成本、覆盖范围和易接近性等方面都比较满意的方案,并通过实际案例对该方法进行了说明。实践表明,该方法可以使钨矿区应急救援站的选址在只有部分权重信息下更加科学合理,具有一定的理论意义和实际应用价值,可为企业和相关决策者提供参考。     

筏形基础地下防水工程施工的技术措施分析

以解放军某博物馆工程为实例,针对筏板基础防水工程的设计与施工,提出了刚性防水加柔性防水的复合防水施工方案。工程实际表明,该方案防水效果良好且能够满足规范要求,施工操作也相对简单,并能有效保证地下室功能的安全。     

电流增益截止频率为441GHz的InGaAs/InAlAs InP HEMT

本文设计并制作了f_T > 400 GHz的In_0.53Ga_0.47As/In_0.52Al_0.48As 铟磷高电子迁移率晶体管（InP HEMT）。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2 × 50 μm。最大漏极电流I_DS.max为957 mA/mm,最大跨导g_m.max为1265 mS/mm。即使在相对较小的V_DS = 0.7 V下,电流增益截止频率f_T达到了441 GHz,最大振荡频率f_max达到了299 GHz。该器件可应用于太赫兹单片集成放大器和其他电路中。     

W波段InP DHBT宽带高功率压控振荡器（英文）

成功实现了一款具有高输出功率和宽频率调谐范围的基波压控振荡器.其制作工艺为0. 8μm InP DH-BT工艺,晶体管的最大fT和fmax分别为170和250 GHz.电路核心部分采用了为高频应用改进的平衡式考毕兹拓扑,在后面添加一级缓冲放大器来抑制负载牵引效应,并提升了输出功率. DHBT的反偏CB结作为变容二极管来实现频率调谐.芯片测试结果表明,压控振荡器的频率调谐范围为81～97. 3 GHz,相对带宽为18. 3%.在调谐频率范围内最大输出功率为10. 2 dBm,输出功率起伏在3. 5 dB以内.在该压控振荡器的最大调谐频率97. 3 GHz处相位噪声为-88 dBc/Hz@1MHz.     

一种基于InP DHBT的CB Stack功率放大器设计北大核心

设计了一种中心频率为75 GHz的单级MMIC功率放大器，基于0.8μm InP DHBT器件制造，该器件ft/fmax为171/250 GHz。电路采用两层共基堆叠(CB Stack)结构，其中下层共基偏置采用基极直接接地，输入端发射极采用-0.96 V负压供电的方式，偏置电压Vc2为4 V。为了提高输出功率，上下两层器件进行了四指并联设计。此外，采用同样器件设计了另外一款下层共射的传统Stack结构电路。通过大信号仿真对CB Stack与国际上部分先进工艺下InP基的传统Stack结构电路性能进行对比，CB Stack结构在增益和峰值PAE上都比传统Stack有更好的表现。