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本文在分析张宇等及钱忠平等提出的高频噪声判别准则基础上,利用夏洪瑞等根据在窄档等频距小波分频之后识别、压制高频噪声的思路,提出在时频域将代表地震道主要能量的几个频带的平均振幅绝对值作为正常子波的平均振幅绝对值,以此来识别和压制高频噪声的异常振幅。实际处理结果表明,此法不仅可以压制高频谐振及高频突发噪声,而且可以保护弱地震反射信号不受损害。 相似文献
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光纤用作通信链路起步于 1 975年 ,从那时起其进展一直令人惊奇。纤维光学使带宽革命成为可能 ,在今后几十年仍将继续缝勃发展。光纤通信元件的全球销售额的年均增长率高达 42 % ,这种十分可观的增长仍会继续。据有关方面预测 ,到 2 0 2 5年全球销售额将达 7390亿美元。光纤元件、电子元件及其他元件再加上光通信软件全球通信设备在 2 0 2 5年可达几万亿美元。图 1 1 975~ 2 0 2 5年全球光纤元件销售的发展趋势光电子学领导发展浪潮 1 975年有源光电子元件占全球光纤元件总值的 1 6% ,而到 2 0 2 5年将达到 5 2 %的份额 ( 3830亿美元… 相似文献
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OA系统中的动态工作流模型分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对办公业务流程的多变性,研究了工作流技术在OA系统中的应用,对WFMC定义元模型作了适当的扩展,使之能够实现OA系统中工作流的动态管理。提出并建立了该工作流系统的数学模型。 相似文献
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CSP工艺热轧低碳钢板的强化机制 总被引:5,自引:0,他引:5
采用金相显微镜、H—800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度。结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少见比较粗大,其尺寸大多大于150nm;当累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20~100nm,析出物主要为Al_2O_3、MnS或Cu_7S_4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35×10~(14)m~(-2)。晶粒细化、析出物弥散分布及位错密度增加是CSP工艺热轧低碳钢板强度高的决定因素。 相似文献
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FTSR与传统工艺生产热轧低碳钢板的组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了薄板坯连铸连轧(FTSR)及传统热连轧工艺生产低碳钢板的微观组织,对两种不同工艺生产低碳钢板的力学性能和成形性进行了研究。结果表明,FTSR工艺生产低碳钢板的组织为比较细小、均匀的铁素体晶粒及少量的珠光体组织;铁素体的平均晶粒尺寸约7.0μm,而传统热轧工艺生产低碳钢板的铁索体晶粒较为粗大,约14.0μm;FTSR工艺生产的低碳钢板具有良好的综合力学性能和优良的成形性,钢中存在较高密度位错和少量的第二相析出粒子对钢板性能的提高起到有利的作用。 相似文献