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41.
采用还原法制备Cu-10%WC复合粉末(质量分数),热压烧结得到Cu-10%WC复合材料,并进行热轧处理。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、拉伸试验等研究了热轧对Cu-10%WC复合材料组织和性能的影响及机理。结果表明,经热轧:复合材料中WC颗粒尺寸无变化但沿轧制方向重新排列;Cu晶粒尺寸减小,发生再结晶时沿(220)晶面择优生长,降低了与WC颗粒结合界面的错配度。轧制后,复合材料抗拉强度从426 MPa提高至492MPa,硬度HV0.2从1467.1 MPa提高至1634.6 MPa,导电、导热性能不变。热轧使WC颗粒重新排列调节了位错的分布、Cu晶粒择优取向提高与WC颗粒界面结合强度以及细晶强化的作用,提高了复合材料综合性能。  相似文献   
42.
In order to know the longest permissible thermal exposure time during which the cold worked(CW) microstructure would remain unchanged,the effect of the thermal exposure at temperatures ranging from 910℃ to 1070℃ on the microstructure was investigated for MP159 alloy by optical microscopy and transmission electron microscopy (TEM),Such a study can provide guidance for detrmining reasonable hot forging parameters of fasteners. The results indicate that the intersecting network of fine platelets in CW microstructure ae thermal stable when thermal exposure temperature does not exceed 920℃.When thermal exposure temperature exceed 920℃,the intersecting network of fine platelets will dissolve,but the thermal exposure temperature has the longest permissible thermal exposure time during which the intersecting network of fine platelets will not dissolve.  相似文献   
43.
均匀沉淀法制备ZnS粉末的动力学   总被引:1,自引:1,他引:1  
采用均匀沉淀法,利用硫代乙酰胺在酸性溶液中的热分解,制备出球形ZnS颗粒。结果表明:制备工艺对ZnS颗粒形核的临界过饱和度没有明显的影响;ZnS颗粒的长大受扩散控制,颗粒形核尺寸不受浓度和pH值的影响,只受温度的影响,并随温度的升高而减小;颗粒长大系数k0受温度、浓度和pH值的影响,升高温度、增加浓度和提高pH值都会引起晶粒长大系数k0的增大。  相似文献   
44.
研究在常规退火前的高温短时间预退火对非晶Fe86Zr7B6Cu1合金晶化过程的影响,通过分析温度对形核速率和晶粒长大速率的影响规律,讨论预退火对非晶Fe86Zr7B6Cu1合金晶化过程的影响机制。结果表明,合适的预退火引起纳米晶Fe86Zr7B6Cu1合金中结晶α-Fe相的晶粒尺寸的减小和体积分数的增加。非晶Fe86Zr7B6Cu1合金经600℃退火1 h后的结晶α-Fe相的晶粒尺寸和体积分数分别为13.2 nm和65.2%,而在750℃保温2 min再在600℃退火1 h后的结晶α-Fe相的晶粒尺寸和体积分数分别为9.5 nm和72.4%。在750℃保温2 min再在600℃退火1 h后的试样比常规退火得到的试样具有更为优良的软磁性能。  相似文献   
45.
采用DEFORM有限元软件研究了非致密大规格喷射沉积耐热铝合金管材挤压制备的外径为417 mm、内径为340mm管材的变形过程,并模拟了挤压过程中应力场、应变场、致密度以及挤压力的变化情况.模拟结果表明:挤压初期为压实阶段,挤压力增加缓慢;随着挤压过程的不断进行,从挤压尾部到挤压头部,管坯的致密度呈阶梯式增加,等效应变、应力和应变速率的变化规律与致密度相类似;在挤压变形区应变、应力和应变速率变化剧烈;挤压后的管材为致密材料,最大挤压力为6.45×104 kN,与实际挤压过程中挤压力和致密度相比较,计算机模拟结果与实验结果基本相符.  相似文献   
46.
研究了淬火/回火热处理中淬火温度和回火时间对Ti48Al2Cr0.5Mo合金晶粒细化的影响。研究结果表明:一定的淬火/回火热处理能将粒径约为1 000 μm的铸态组织细化成为18~30 μm的均匀双态组织。TiAl基合金的细化效果与淬火阶段的加热温度密切相关,温度升高,得到的块状组织较细,羽毛状组织体积分数减少。在两相区回火时,高温淬火组织的回火组织较细,而随时间的延长晶粒长大,但不明显。此外,从理论上探讨了淬火/回火工艺细化TiAl基合金显微组织的机理。  相似文献   
47.
利用DSC、TGA等方法研究了稀释剂Ca3(PO4)2对Al粉氮化制备AlN粉末动力学的影响.结果表明,在Al粉中添加Ca3(PO4)2能显著加快氮化速率和提高氮化率.尽管稀释剂对氮化温度没有明显的影响,但添加稀释剂能降低Al熔化后的液滴尺寸,且Al液滴尺寸对氮化的动力学有重要影响,即小尺寸的熔融Al液滴有利于加快氮化速率和提高氮化率.  相似文献   
48.
用单辊急冷法制得的FeGeB非晶条带,经退火处理后,发现其软磁性能下降.实验表明,在退火过程中有粗晶粒的Fe3Ge相形成,而没有观察到α-Fe相.由于Fe3Ge的晶粒尺寸超过铁磁交换作用长度,晶粒间各向异性常数不再相互抵消,引起了磁晶各向异性的增加,从而导致了样品的磁导率下降和矫顽力的上升.  相似文献   
49.
410t/h燃煤锅炉水冷壁结渣原因探讨及其解决   总被引:1,自引:0,他引:1  
北京国华电力有限责任公司热电分公司的1号锅炉出现了较为严重的结渣问题,为此从燃料;锅炉结构;燃烧器设计;炉内空气动力结构;运行状况等方面分析探讨了其结渣的原因,并针对造成结渣的原因提出了相应的改造措施。  相似文献   
50.
W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子工业的要求。以W粉及W粉表面碳化得到的WC@W粉为原料,采用复合电镀技术成功制备了W-Cu和WC@W-Cu复合材料。结果表明,W-Cu复合材料表面粗糙,微观组织存在孔洞,而WC@W-Cu复合材料晶粒细化,微观结构组织均匀、致密。WC@W-Cu复合材料的W含量为43.6wt.%,硬度达205HV,相对密度为99.3%,电导率可达54.6MS/m。采用WC@W纳米粉,电镀制备出的WC@W-Cu复合材料不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在相对密度和导电性方面也优于W-Cu复合材料。  相似文献   
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