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由于铜线具有较高的热导率、卓越的电学性能以及较低的成本,被普遍认为将逐渐代替传统的金线而在IC封装的键合工艺中得到广泛的应用。铜线键合工艺中Cu/Al界面金属间化合物(IMC)与金线键合的Au/Al IMC生长情况有很大差别,本文针对球焊键合中键合点的Cu/Al界面,将金属间化合物生长理论与分析手段相结合,研究了Cu/Al界面IMC的生长行为及其微结构。文中采用SEM测试方法,观察了IMC的形貌特点,测量并得到了IMC厚度平方正比于热处理时间的关系,计算得到了生长速率和活化能数值,并采用TEM,EDS等测试手段,进一步研究了IMC界面的微结构、成分分布及其金相结构。 相似文献
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以国际金融公司(IFC)为首的投资机构日前在北京和晶能光电(晶能光电(江西)有限公司)进行增资的签约仪式,增资总额为5550万美元。从学校走出来晶能光电是以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为 相似文献
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借鉴"过渡塑性相工艺"思想,在刚玉-氮化砖复合材料中引入12.5%(质量分数)的铝粉,研究了铝粉对刚玉-氮化硅复合材料成型性能以及1 600℃空气中烧成后样品的体积密度、显气孔率和耐压强度的影响:利用X射线衍射仪和扫描电镜对材料的物相和微观结构进行了分析.结果表明:在刚玉-氮化硅复合材料中引入铝粉,有利于成型过程中孔隙... 相似文献
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设计了一套具有阶梯外特性的脉冲熔化极气体保护焊(P-GMAW)电源,可根据负载工作点自动选择恒流、恒压、短路或空载特性. 研究了P-GMAW电源外特性对Q235低碳钢焊接过程稳定性的影响. 结果表明,基值为恒压特性时,电弧稳定性差,易熄弧或短路. 基值为恒流特性可减少飞溅及熄弧现象,但不能消除短路倾向. 基值为阶梯外特性,可有效减少甚至消除短路或熄弧现象,焊接过程稳定性好. 采用基值阶梯特性加峰值恒压特性组合时电弧稳定,抗干扰能力强,无飞溅及断弧现象,焊缝成形均匀. 相似文献