低合金钢电子束焊接接头的腐蚀行为

利用浸泡试验研究了低合金钢Q345电子束焊接接头在不同温度及氧含量的地下水模拟溶液中的腐蚀行为,通过宏观及微观形貌观察、腐蚀速率、表面轮廓分析和成分分析等方法表征了其腐蚀特征。结果表明:在室温下,焊缝区和母材区都遭受了均匀腐蚀,且焊缝区的耐蚀性优于母材区;在90℃条件下,焊缝区发生均匀腐蚀,母材区发生了严重的局部腐蚀,温度是导致局部腐蚀的主要因素。此外,溶液中氧的存在增大了腐蚀的严重程度。     

魏氏组织对焊接接头缝隙腐蚀的影响

利用浸泡试验研究了Q235钢氩弧焊焊接接头在90℃地下水模拟溶液中的缝隙腐蚀行为,通过宏观及微观形貌观察、金相分析、表面轮廓分析和成分分析等方法表征了缝隙腐蚀特征,并借助原位腐蚀试验分析了魏氏组织对缝隙腐蚀行为的影响。结果表明:焊接接头焊缝处存在大量的魏氏组织,缝隙内部的魏氏组织在较高温度下优先发生腐蚀,腐蚀致使缝隙内部焊缝区出现大量坑洞。其原因是:在魏氏组织中,珠光体和先共析铁素体之间的晶界为富碳层,与贫碳的先共析铁素体构成微原电池,导致点蚀在先共析铁素体上形核并发展。     

石油用S135钻杆钢氢渗透与氢致滞后开裂行为

通过电化学渗氢技术与恒载荷拉伸试验方法,研究了不同充氢电流密度下S135钻杆用钢的氢扩散系数、试样中的可扩散氢浓度及其氢致开裂门槛应力。结果表明,S135钻杆用钢在0.5 mol/L H2SO4+0.25 g/L As2O3溶液中电化学充氢后的可扩散氢浓度C0与充氢电流密度的平方根i成正比,恒载荷条件下,氢致开裂门槛应力σHIC随可扩散氢浓度的对数lnC0的升高而下降。     

EFFECT OF DAMNIFICATION IN RUST LAYER ON CORROSION BEHAVIORS OF LOWCARBON BAINITIC STEEL IN THE ENVIRONMENT CONTAINING Cl−

利用电化学、金相、能谱等方法, 研究了低碳贝氏体钢在表面锈层受到不同程度的损伤后, 在含Cl^-环境中的继续腐蚀行为. 实验发现, 低碳贝氏体钢和作为对比材料的低碳钢试样的表面锈层受损伤后, 在继续腐蚀过程中均能很快得到修复. 在损伤程度与继续腐蚀时间相同的条件下, 低碳贝氏体钢的锈层电阻与损伤修复率均高于低碳钢. 低碳贝氏体钢基体/锈层界面的断裂韧性高于锈层本身.在受外界作用时, 锈层不会沿基体/锈层界面彻底脱落从而在基体表面保存残留锈层. 残留锈层能明显促进新锈层在损伤部位的形成. 原有锈层与损伤部位新形成的锈层中Cu和Cr含量接近, 并与钢基体的含量相当.     

Al60Mn13Ti25V2金属间化合物的高温氧化行为研究

研究了不同热处理后的Al60Mn13Ti25V2合金的高温氧化行为.结果表明：在1000℃下,单纯均匀化热处理合金和热等静压+均匀化热处理的合金均具有良好的恒温氧化性能;而在900℃和1000℃条件下,热等静压+均匀化热处理合金的循环氧化性能明显优于单纯均匀化热处理合金的循环氧化性能.其原因为热等静压处理有助于消除合金内部微孔等缺陷,使合金组织的均匀化得到改善,降低氧化膜的热应力对循环氧化的影响.     

电场对铁电陶瓷压痕裂纹的作用

研究了极化锆钛酸铅（PZT-5）铁电陶瓷压痕裂纹在硅油中电场作用下的扩展过程。结果表明,当外加电场强度大于裂纹瞬时扩展临界电场强度（Eip=5.25kv/cm）,压痕裂纹能够发生瞬时扩展,继续保持恒电场,裂纹会继续扩展。当外加电场强度小于裂纹瞬时扩展临界电场强度,裂纹不发生瞬时扩展,但保持恒定电场,裂纹会发生滞后扩展。同时,裂纹扩展量显示各向异性,与垂直于电场方向裂纹相比,平行于电场方向的裂纹扩展量很小。     

CeO_2量对原位TiCp/钢基硬质涂层组织及性能的影响

采用自蔓延高温合成技术(SHS)结合真空消失模铸造工艺,在低合金钢表面上原位合成了TiC颗粒增强硬质涂层。通过光学显微镜、扫描电镜及能谱分析、X射线衍射以及显微硬度测试,研究了不同添加量氧化铈对TiCp/钢基硬质涂层组织及性能的影响。结果表明:通过添加适当的CeO2可以改善涂层质量,减少残渣、气孔等缺陷,提高涂层与基体的结合强度,原位合成的TiC呈圆形或椭圆形细小颗粒弥散分布在基体相中,显著提高了涂层的显微硬度。     

低碳贝氏体钢在干燥和高湿环境中的腐蚀行为

测试低碳贝氏体钢分别于干燥和高湿环境的电化学阻抗谱(EIS)和极化曲线,并观察其表面形貌,对比研究了低碳贝氏体钢在两种环境中的腐蚀行为.结果表明,低碳贝氏体钢在两种环境中的腐蚀速率均是先增至峰值后减小.高湿环境中试样的腐蚀速率峰值出现早于干燥环境中试样.峰值前高湿环境中试样的腐蚀速率高于干燥环境中试样的腐蚀速率,峰值后高湿环境中试样的腐蚀速率低于干燥环境中试样的腐蚀速率.     

Fracture mechanism of TiAl intermetallics caused by hydride and atomic hydrogen

Hydrogen embrittlement (HE) of TiAl intermetallics was studied at room temperature. The results showed that there were two forms of HE in TiAl intermetallics, i.e. hydride HE and atomic HE. Most of hydrogen in TiAl intermetallics was transformed into hydrides at room temperature. The hydride exists as (TiAl)H_x for a low hydrogen concentration while it exists in several forms for a higher hydrogen concentration. Stress intensity factor K_(IC) decreased with increase in hydride concentration. K_(IC) decreased further when TiAl intermetallics were charged cathodically with hydrogen in 1 mol/L H_2SO_4 solution. Stress intensity factor during hydrogen charging K_(IH) was about 50％ K_(IC). 20％ of the decrease was caused by hydrides while 30％ was caused by atomic hydrogen. Mechanism of HE caused hydrides was the same as any other second phase in nature. Delayed fracture caused by atomic hydrogen resulted from hydrogen induced local plastic deformation.     

射频功率对氧化铬薄膜的力学性能和耐磨损性能的影响

利用射频反应磁控溅射法在45钢基体上制备了氧化铬薄膜.采用XRD测试了薄膜的晶体结构,用Tribo-Indentor纳米力学测试系统得到了薄膜的硬度及微观形貌,在UMT显微力学测试仪上测试了薄膜的耐磨损性能,在此基础上讨论了铬靶溅射功率对薄膜的力学性能和耐磨损性能的影响.结果表明:在射频功率较低的情况下薄膜为Cr2O3结构.随着射频功率的提高,薄膜表面的大颗粒物质增多,硬度下降.射频功率增大时,磨损体积增加,薄膜的耐磨损性能下降.