利用数字数据网(DDN)建设湖北省农行综合业务网

本文讨论了ＤＤＮ网的特点、功能和用户接入方式，并具体介绍利用ＤＤＮ网建立专用的湖北省农行综合业务网络的实例以及相关技术     

一种基于SOI材料的新型可调谐光衰减器的设计

设计了一种新型的、基于SOI材料的可调谐光衰减器,其调制区采用了独特的双脊型PIN结构,增强了注入电流场与光场的重叠,提高电注入效率.用BPM方法分析了波导结构的传输损耗,用有限元法分析了二维PIN结的电注入特性.结果表明该结构的光衰减器有良好的性能.     

掺铒波导放大器(EDWA)技术及其应用

简要叙述了掺铒波导放大器的工作原理、制备工艺及目前的发展状况，并与掺铒光纤放。大器、半导体放大器的性能和特点进行了比较。对铒掺杂浓度较高时出现的协同上转换效应和激发态吸收等影响EDWA增益性能的重要因素进行了阐述，提出了进一步降低器件制作成本、减少插入损耗、缩小器件尺寸的方法，并对这种器件在光通信系统和新型集成光学器件中的应用和发展前景进行了展望。     

加大财政支持力度促进水利建设和提高使用效益

大隆水利枢纽项目工程是海南省近年来规模最大、投资最多、国家支持力度最大的大型水利项目，自2004年12月主体工程开工以来，工程施工进展迅速，工程质量也经受住了考验。在抗击台风“达维”和热带风暴“天鹰”的过程中，水库提前发挥了抗洪抗灾功能，为保障几万人民群众的生命财产安全起到了关键作用。     

微机电系统扭转微镜面驱动器的研制

提出了一种新颖的采用键合减薄工艺制作的微机电系统扭转微镜面驱动器,该种微镜面驱动器工艺制作简便可行.通过对研制的微镜面驱动器进行测试,该驱动器在18V驱动电压时可以达到0.3°的扭转角度,微镜面的频率响应时间小于1ms.同时该驱动器具有较大的微反射镜面,面积达到600μm×700μm,试验结果表明微镜面驱动器将可以应用于光通信领域.     

端面约束单晶硅直梁MEMS扫描微镜应力特性研究

结合微机电系统(micro-electronic-mechanical system,MEMS)扫描微镜结构以及单晶硅材料正交各向异性的特点,理论分析端面约束单晶硅直梁MEMS扫描微镜的应力特性,得到器件工作时扭转梁上正确的应力分布及其特征,所得结论与有限元仿真结果进行比较.结果表明由于端部约束效应的影响,作用在MEMS扫描微镜上的驱动力矩分别通过纯扭转力矩和横向弯矩,在扭转梁上传递,导致在扭转梁产生正应力、附加剪切应力和扭转剪切应力,其中扭转剪切应力最大值位于扭转梁中部截面长边中点处,而正应力和附加剪切应力最大值分别位于约束端部截面四角处和截面短边中点处.随着扭转梁截面形状趋近于窄的矩形,端面约束效应会愈加明显,约束端部截面的正应力越大于其他两种应力,经过有限元分析获得与分析解较为一致的结果.     

AWG插入损耗性能的分析和改善

阵列波导光栅(AWG)是实现密集波分复用(DWDM)光网络的理想器件，插入损耗是它的一个重要性能指标．文章在综述了多种减小AWG器件插入损耗方法的基础上，分析了如何使用楔形波导结构来降低模式失配所导致的耦合损耗．这种方法可以在不增加器件制作难度的同时大大降低AWG的插入损耗，并且适用于各种材料和结构的AWG器件设计。     

主链含有苯并恶唑环的PPV型齐聚物的合成

以5-甲基-2-氯甲苯并恶唑和对二苯甲醛为主要原料，通过两次Wittig-Horner反应，合成了未见献报道的主链含有苯并恶唑环的PPV型齐聚物。目的在于在PPV聚合物主链中嵌入电子传输型结构单元，提高聚对苯撑乙烯共轭链的电子传输能力，改变PPV的发光特性。分析数据表明，该齐聚物的M^-W为2500，并且分子结构中的乙烯基C=C双键均匀反式结构特征。UV-Vis吸收光谱特征峰λmax等于497nm。     

微型光纤磁传感器的设计与制作

提出了一种基于微机电系统(MEMS)扭镜结构的光纤磁场传感器,并利用对角度变化非常敏感的双光纤准直器对扭镜的扭转角度进行了检测.该MEMS光纤磁传感器由MEMS扭镜结构、磁性敏感薄膜和双光纤准直器组成.文中分析了器件的磁敏感原理和光纤检测原理,介绍了器件综合设计方法,并给出了器件的结构参数.利用MEMS加工技术成功制作出了MEMS光纤磁传感器样品,最终得到的磁传感器的尺寸为3.7 mm×2.7 mm×0.5mm.对磁传感器进行了实验测试,得到的输出实验值与理论值吻合.测试结果表明,该磁传感器的光纤检测灵敏度可达到0.65 dB/mT,最小可分辨磁场可达167 nT.将MEMS敏感结构与光纤检测相结合,该传感器兼备了两者的优点,结构紧凑、制作工艺简单、工作时无需电流激励.     

Si/Glass激光键合的仿真及实验研究

对Si/Glass激光键合进行了有限元仿真,自主设计激光键合系统并进行了Si/Glass激光键合实验研究、测试与表征。以Si/Glass激光键合的二维传热解析模型为理论基础,应用有限元软件ANSYS仿真了激光功率20～48W时激光键合的三维温度场、键合熔融深度,并预测键合阈值功率为28 W。自主设计激光键合系统及实验方案,采用光斑直径150μm、功率30W的Nd:YAG连续激光实现了Si/Glass的良好激光键合。测试结果表明,激光键合强度最高为阳极键合的5.2倍,激光键合腔体气密性测试泄漏率平均值约9.29×10-9 Pa.m3/s,与阳极键合处于同一数量级。采用能谱分析(EDS)线扫描Si/Glass激光键合的界面材料成分,发现键合界面形成过渡层,激光功率30W时过渡层厚度9μm,与仿真结果吻合。