脉冲激光在SiCw/6061A1铝基复合材料焊接中的应用

采用脉冲激光进行诱导焊接SiCw／6061A1铝基复合材料,研究了激光功率、脉冲频率、表面处理状态等工艺参数对接头强度的影响。结果表明：激光功率是影响焊缝质量的主要因素,通过控制激光束输出功率可以有效抑制熔池中SiC晶须与基体铝合金的界面反应,成功地实现SiCw／6061A1铝基复合材料的连接。     

基于神经网络的微合金钢热轧奥氏体晶粒尺寸及流变应力模型的研究

基于神经网络原理,对微合金钢热轧控制的选取进行了研究,首先,制定了一套获取样本数据的实验方案,该方案利用Ｇleeble-1500热力模拟机提取了轧制温度、应变量、应变速率和相应的应力变曲线,并通过显微观察获取了实验了实验后样品断面的奥氏体晶粒尺寸,通过归一化把实验所得数据进行必要的处理,采用ＢＰ算法训练网络,对热轧控制（轧制温度、应变量、应变速率）和描述微合金钢组织性能的参数（奥氏体晶粒尺寸及流变应力）之间的映射关进行了函数逼近,建立了奥氏体晶粒尺寸及流变应力神经网络模型,实践证明,将该神经网络模型运用于热轧控制预报,提高了预算精度并取的较好的效果。     

原位自生TiB2颗粒增强铝基复合材料及其研究现状

对原位自生TiB2颗粒增强铝基复合材料在制备方法、基体合金选择和材料力学性能等方面在近年来的研究进展进行了综述,指出利用原位自生颗粒的优势、结合其他增强相进行复合强化,是未来金属基复合材料的研究方向.     

SiCW/6061Al铝基复合材料激光焊机理

采用脉扩光焊接方法对ＳｉＣＷ／６０６１Ａｌ复合材料进行焊接试验。研究了试件表面处理状态、保护气体、激光输出功率、焊接速度、激光脉冲频率等工艺参数对焊接质量的影响规律。试验结果表明,激光输出功率和焊接速度对焊缝的显微组织和焊接质量都有较大的影响,激光脉冲频率的变化对焊接质量有一定的影响,而试件表面的处理状态对焊接质量影响不大。同时发现,利用Ｎ气代替Ａｒ气也取得了较好的保护效果。利用扫描电镜和岸民镜对     

SiC_P增强Al基复合材料真空钎焊研究

采用真空钎焊方法分别研究了高体积比SiCP/6063Al复合材料不电刷镀铜钎焊及先电刷镀铜后再钎焊的连接特性,考察了镀铜层对真空钎焊质量及接头性能的影响。结果表明,镀铜层可明显改善Al57.5-Cu31.5-Mg6-Sn5箔状钎料对复合材料的润湿性,钎焊接头致密完整,在580℃、保温30 min的条件下,获得最大抗剪强度为145.6 MPa,断裂发生在复合材料内部。然而不电刷镀铜钎焊后,接头存在间隙,断口表明断裂发生在钎料与复合材料连接界面处,钎焊质量差。因此,高体积比SiCP/6063Al复合材料表面电刷镀铜是改善其焊接性的有效方法之一。     

SiC_P/Al复合材料焊接方法及其填充材料研究进展

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接的研究进展,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等焊接方法及其焊接过程中所采用的填充材料,其中熔化焊包括钨极氩弧焊、激光焊和等离子弧焊。     

镁合金富Ar混合气体TIG焊电弧行为及其对焊缝质量的影响

采用富Ar混合气体TIG焊焊接了镁合金板材,分析了Af、He、C02和N2不同配比混合气体的电弧特性及其对焊缝成形、熔深、显微硬度和抗拉强度的影响.结果表明:富Ar混合气体加入一定比例C02会造成镁元素蒸发,焊接过程中有飞溅现象,加入一定比例N2会在焊缝表面生成Mg3N2膜,影响焊缝质量.He-Ar混合气体随着氯气体积分数的增大,电弧稳定性增强,阴极热功率所占电弧总功率的比例减少.当He体积比等于50%时,电弧阴极区城明显收缩而阳极区域发散扩展,可获得外形美观、熔透率高、焊缝区组织均匀细小的镁合金焊接接头.焊缝的平均显微硬度为60HV,达到母材的82.6%,抗拉强度为186MPa,是母材的76%,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂.     

SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术的研究进展

本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展.从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案.     

保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响

在真空度为10-3 Pa、加热速率为20 ℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5 Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20％的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响.结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小.当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV.对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好.     

铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究

用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接.用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响.结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度.SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求.钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度.