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硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到磨削力模型,分析了磨削减薄过程中的硅晶圆材料去除机理,将磨削力分为摩擦力和切屑力,考虑了磨粒运动轨迹,分别计算了单颗磨粒在法向和切向上的摩擦力和切屑力,最后基于有效磨粒总数建立了总磨削力模型。模型综合考虑了磨削参数、砂轮和硅晶圆的几何参数和材料性质对磨削力的影响。讨论了砂轮进给速度、晶圆转速和砂轮转速三个主要磨削参数对磨削力的影响,讨论了硅晶圆上晶向对磨削力的影响,给出了磨削力在硅晶圆面上沿径向的分布情况。 相似文献
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近些年,随着港口工程设计、施工系列规范的不断完善和设计手段的提高,高桩码头结构设计已经比较成熟。论文首先阐述了高桩码头结构的特点,分析了高桩码头结构常见的病害,如裂缝,混凝土碳化及钢筋锈蚀,剥蚀及地基不均匀沉降等,并提出配合施工的详细的控制方法,旨在有效地降低了工程费用、缩短了工期、提高了高桩码头结构的安全度。 相似文献
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硅通孔(TSV)结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元。TSV结构是由电镀铜填充的Cu-Si复合结构,该结构具有Cu/Ta/SiO2/Si多层界面,而且界面具有一定工艺粗糙度。TSV结构中,由于Cu和Si的热膨胀系数相差6倍,致使TSV器件热应力水平较高,引发严重的热机械可靠性问题。这些可靠性问题严重影响TSV技术的发展和应用,也制约了基于TSV技术封装产品的市场化进程。针对TSV结构的热机械可靠性问题,综述了国内外研究进展,提出了亟需解决的若干问题:电镀填充及退火工艺过程残余应力测量、TSV界面完整性的量化评价方法、热载荷和电流作用下TSV-Cu的胀出变形计算模型问题等。 相似文献
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水驱体积波及系数是注水油田开展动态分析、评价水驱效果的重要参数,尤其是它直接影响油田水驱的采收率值。尽管水驱体积波及系数的变化趋势,对油田开发决策的评价具有如此重大的参考价值,但对于水驱体积波及系数的变化规律,目前尚不能完全弄清楚。陈元千学者在前人研究基础上,经过推导提出了预测水驱体积波及系数与累积产油量,以及水驱体积波及系数与含水率的变化关系式[1]。但是这种方法仅在丙型水驱曲线上获得较好的应用,究其主要原因在于极限可采储量的求取。笔者在这里避开这一问题,立足于原始的相渗资料和基本的高压物性数据,利用相关公式导出了不同水驱曲线水驱体积波及系数的变化规律,并进一步导出了水驱体积波及系数与地层压力的关系公式,对水驱体积波及系数评价与合理地层压力保持水平的选择有一定的参考意义。 相似文献
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随着城市规模的扩大,电力线路覆盖面、照明设备、路灯数量急剧上涨,采用传统的分散时控控制方法。控制路灯变得非常困难。并且存在许多缺陷。计算机自动化控制系统在城市道路照明中得到了越来越广泛的应用。 相似文献
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