小型Tesla变压器

介绍了利用Tesla变压器来构造小型加速器的基本结构和方法,提出了Tesla变压器输出电压的一种近似解。     

基于VHDL实现单精度浮点数的加／减法运算

研究了单精度浮点数加／减法的结构及其设计方法，并在Aldec公司的Active—HDL软件环境下，采用VHDL语言进行设计，并进行了仿真验证，计算精度可以达到10^-7。     

激光起爆引信及其关键技术

基于光纤传输高峰值功率脉冲激光驱动飞片起爆技术，提出了一种新概念引信——激光起爆引信的基本概念。与电起爆引信相比，激光起爆引信在能量形式、起爆机理、组成结构等方面有很大的不同，符合引信技术从机械电子到光电子的发展脉络，是引信设计创新、性能优化、应用创新的重要方向之一。论述了激光起爆引信在核武器以及先进常规武器中的潜在应用价值，根据参考文献总结出激光起爆的三种实现方式。激光起爆引信的关键单元，包括小型化激光器、光纤传能、激光冲击片雷管等，简要讨论了相关的科学研究、总体设计和单元技术。     

CAN控制器状态机的分析与实现

CAN状态机包含：总线脱离、总线启动、总线空闲、模式选择、发送模式、接收模式、错误模式、间歇模式、超载模式及挂起模式等状态。CAN状态机的状态编码采用一种类似One-Hot的编码方式。其只有外部硬件复位采用异步方式，其余信号均用全局时钟进行同步。把状态机逻辑和算术逻辑及数据通道分开，把状态机纯粹当作控制逻辑电路来使用，从而改善其性能。     

恒温式微热板电阻真空传感器的研究

微热板(MHP)作为一种微结构广泛运用在各种微传感器中。本文通过对微热板的传热分析，从理论上分析了恒温模式下工作温度和结构尺寸对微热板电阻真空传感器工作特性的影响；设计了一种边长为93μm、四臂支撑的方形微热板结构的电阻真空传感器，支撑桥长65μm、宽21μm，微热板与衬底之间的气隙高度为0.5μm；采用表面微机械加工技术成功实现了该传感器的加工。测试结果显示，该微热板真空传感器气压测量范围约2Pa～105Pa,且响应特性与理论计算结果相符。     

利用二次开发技术在UG中实现剪贴板功能

介绍了UG软件的二次开发方法和Windows剪贴板编程原理,通过二次开发技术在UG中实现了通用剪贴板功能,提高了设计效率,扩充了UG的功能。     

基于3 dB 定向耦合器的0.14 THz 功率分配器设计方法

介绍了一种基于3 dB 定向耦合器的0.14 THz 功率分配器设计方法。由于太赫兹频段的器件尺寸越来越小型化、微型化,特别是对于功率分配器中的核心结构,造成精密机械加工方式难以实现。典型的波导3 dB 定向耦合器结构是90电桥结构,其耦合缝隙之间的间距仅有不到0.5 mm,这样的尺寸是机加时产生的应力难以承受的。通过分析波导定向耦合器支路间的相位关系得出:如果耦合缝隙的间距增加到半波长的整数倍,支路间的相位差仍为90,但这样变化的结果是带宽的降低。通过耦合缝隙间距的适度增加,降低了机加的难度,工作相对带宽降到10%。经仿真分析,结果得到了验证。加工的样品测试结果表明,在0.133 ~0.147 THz 的频率范围内,插入损耗小于1 dB,回波损耗小于-20 dB。     

自顶向下贯穿腐蚀制备空腔型FBAR的方法

牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型FBAR的谐振特性。根据空腔型FBAR中气隙的功能和结构特点,提出了自顶向下贯穿腐蚀牺牲层制备镂空空腔型FBAR的创新工艺方法。为验证该方法的可行性,采用MATLAB对牺牲层腐蚀的恒扩散系数(CDC)模型进行数值迭代,采用Silvaco软件对其腐蚀过程进行仿真,根据仿真结果提出释放窗口的优化设计;采用ANSYS软件对镂空FBAR的谐振特性进行有限元仿真分析,对比常规FBAR发现,镂空FBAR具有较好的谐振特性,且其阻抗零点、阻抗极点频率向高频段漂移,有效机电耦合系数和品质因数降低。     

薄膜体声波谐振器温度-频率漂移特性分析

薄膜体声波谐振器(FBAR)的谐振频率会受外界环境温度的影响而产生漂移,对于FBAR滤波器而言,这种温度-频率漂移特性会导致其中心频率、插入损耗、带内纹波等性能发生变化,降低其在电学应用中的可靠性。应用ANSYS有限元分析软件,对一个典型Mo-AlN-Mo结构的FBAR进行温度-频率漂移特性的仿真,在-50⁺150℃温度范围内得到其温度频率系数为-33.6×10-6/℃。通过在FBAR结构中添加一层正温度系数的补偿层,分析了补偿层厚度对FBAR温度-频率漂移特性、谐振频率和机电耦合特性的影响。设计的温度补偿FBAR其温度频率系数为0.872×10-6/℃,比未添加补偿层时有很大改善。