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71.
通过低磨料浓度下催化反应对铜膜抛光速率的影响,证实了纳米SiO2胶体作为催化反应物可以极大地提高铜膜表面的化学反应速率。通过浸泡在不同磨料浓度抛光液中的铜电极表面腐蚀电位和腐蚀电流数值,进一步证实了催化反应能够加速凹处钝化膜的生成,并确定了在静态腐蚀条件下催化反应速率转换临界点所对应的纳米SiO2溶胶浓度为0.1vol%和1vol%。根据催化反应对铜晶圆各平坦化参数的影响,确定了低磨料CMP的最佳纳米SiO2溶胶浓度为0.3vol%,此时铜晶圆的抛光速率、台阶消除量、平坦化效率、碟形坑高度和腐蚀坑高度分别为535nm/min、299nm、56%、103nm和19nm。 相似文献
72.
73.
针对传统非参数变换测度的局限性,提出了一种基于局部纹理加权项的非参数Census变换测度,并使用半全局匹配法聚合代价的立体匹配算法。根据图像纹理度量的方向性,通过增加局部纹理反差值计算匹配窗口内所有像素的灰度均值,将其与反差值的加权和作为现匹配基元。使用半全局匹配法计算8邻域方向的匹配代价,以最小代价为匹配条件选取初始视差值。最后,利用图像分割法统计各分割区域的视差直方图,以直方图主峰所对应的视差值作为最终视差值。实验结果表明,该算法获得的视差精度优于当前多数局部算法,处理立体匹配中幅度失真的问题效果明显,能够很好地适应于真实场景测量。 相似文献
74.
75.
光电子与信息产业的迅猛发展加速了化学机械抛光技术(CMP)的更新。CMP作为目前最好的实现全局平面化的工艺技术(整体平面化的表面精加工技术),借助超微粒子的切削作用以及材料的化学腐蚀作用可以将硅基材料抛光成光洁平坦表面,已广泛应用在硅基材料、光学元件和电子集成电路等元件的表面平坦化处理。随着抛光精度的逐渐提高,CMP已成为首选抛光技术。为了获得超高精度表面,对抛光材料的调配与生产的要求也不断提高,二氧化铈(CeO2)作为高效的抛光材料,在高精度抛光中得到广泛应用。 相似文献
76.
分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。 相似文献
77.
《Planning》2014,(15)
为了全面提升企业的管理水平和风险防范能力,财政部等五部委于2010年4月26日联合发布了《企业内部控制配套指引》,要求上市公司和非上市大中型企业对内部控制的有效性进行自我评价并披露,同时要求会计师事务所对其出具审计报告。那么事务所的审计风险如何量化是需要解决的关键问题。文章在建立内部控制审计风险模型的基础上,运用未确知测度对内部控制审计风险进行定量分析,希望能帮助注册会计师有效设计审计程序,合理规避审计风险。 相似文献
78.
79.
Sugeno测度空间是一类比概率空间更广的重要的有代表性的非可加测度空间。本文给出了Sugeno期望值模型,并为了解决复杂的Sugeno期望值模型问题,提出了遗传算法及神经网络混合在一起的混合智能算法,从而将不确定的规划中的期望值模型推广到Sugeno测度空间上。 相似文献
80.
《Planning》2013,(16)
新时期高校由于国家经济政策和高校管理体制等原因,形成了高校财务风险。为了揭示高校财务风险的轻重程度,文章依据高校财务风险预警机制指标体系的构建原则,从偿债能力、运营能力和发展潜力三方面构建了14个高校财务风险指标,说明了未确知测度模型和高校财务风险的结合点,在此基础上,以我国某高校为实例,对其财务风险预警机制进行了实证分析,得出了科学客观的结论。 相似文献