高速宽频带导弹天线罩的耐烧蚀透波材料研究

对聚四氟乙烯(PTFE) 和玻纤增强PTFE 进行了差热分析, 确定了玻纤增强PTFE 的基 本工艺参数, 根据对高速宽频带防空导弹天线罩蒙皮的性能要求, 考察玻纤增强PTFE 拉伸强度 和介电性能。结果表明: 11% 短玻纤和37% 玻纤布(重量百分含量) 增强PTFE 具有最高的拉伸强 度和良好的介电性能。由于某种粒子的加入, 在扫描电镜下很容易观察到PTFE 的结晶现象。      

Ni-Al-Fe体系热爆反应活化能和反应级数的测定

本文测定了线性加热速率下的Ni50A120Fe30（wt％）体系热爆反应过程的DTA曲线．用差商法计算了该SHS热爆过程的活化能和反应级数,其结果与用燃烧被违法得到的数值基本一致．     

TiC-xNi金属陶瓷的燃烧合成及其热物理性能

利用自蔓延高温燃烧民结合机械厂压力方法制备了TiC-Ni金属陶瓷,研究了ＴiC-Ni金属陶瓷材料的密度,比热度、比热容、热传导以及热膨胀性质随温度和组成的变化关系,结果表明：ＴiC-Ni材料的密度在w(Ni)为２０％时致密性达到最高,材料的比定压热容在浊试温度区内呈线性增加;ＴiC-Ni材料的热扩散率随度的升高基本呈增加趋势,热扩散率随Ｎi含量的增加而增加,热导率的变化与热扩散率的变化有相似的规律,材料的热膨胀系数随温度的升高单调递增,温度上升相同情况下,材料的热膨胀系数随Ｎi含量的增加而增加。     

Ph值对BaTiO3水悬浮液性质的影响

研究了pH值对BaTiO3水悬浮液的颗粒带电特性、颗粒尺寸分布及流变特性的影响。找到了制备高分散的、稳定的BaTiO3悬浮液的最佳pH值。     

双步球磨与放电等离子烧结制备细晶TiAl合金

采用双步球磨法和放电等离子烧结(SPS)技术制备细晶Ti-47Al(at%)合金,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪以及透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段对球磨后的粉末形貌结构、相组成以及烧结块体的显微组织结构进行观察和分析。结果表明:双步球磨粉末的颗粒形状较规则,其颗粒尺寸在20~40μm之间,内部结构均匀,主要由TiAl和Ti3Al相组成。放电等离子烧结后的块体主要由主相TiAl和少量的Ti3Al相及Ti2Al相组成,随着烧结温度的升高,Ti3Al相含量有所增加。当烧结温度为1000℃时,烧结块体获得的主要是等轴晶组织,等轴晶粒尺寸大多数在100~250nm之间。当烧结温度为1100℃时,烧结块体致密、无孔洞,等轴晶粒有明显长大的现象,显微组织主要由等轴状的TiAl相和片层状的Ti3Al相组成。     

含微裂纹三维多向编织复合材料热膨胀系数的细观力学分析

将三维编织复合材料的纤维束和微裂纹分别看作圆柱型和圆币型夹杂,考虑了微裂纹的任意取向和增强纤维束的空间取向,采用等效夹杂法对含微裂纹的三维多向编织复合材料的热膨胀系数进行了细观力学分析,提出了预报含微裂纹三维多向编织复合材料热膨胀系数的方法,由于直接考虑了微裂纹的任意取向和增强纤维的空间取向,这种方法既可应用于一般含微裂纹的三维编织复合材料,也可应用于单向纤维增强复合材料.结合实例分别预报了单向纤维增强复合材料和四向编织复合材料的热膨胀系数,与实验结果吻合较好.     

钇掺杂改性PbTiO3纳米陶瓷介电特性及复阻抗研究*

报道了sol-gel技术制备Pb1-x YxTiO3纳米陶瓷(x=0.1%,0.2%,0.4%,0.8%,1.2%,1.6%).试样采用介电分析仪测试.结果发现,当钇掺杂量高于0.4%时,可以烧结得到致密陶瓷片,不同掺杂量的PbTiO3在居里温度区域都出现电容量激增现象.在该区域介电损耗(tgδ)出现突变峰,峰高依次为0.8%,0.4%,1.2%,居里点以下,tgδ大小顺序为0.4%＞0.8%＞1.2%.陶瓷复阻抗虚部随温度升高而降低,实部几乎不随温度变化.且居里点以上,实部和虚部复阻抗趋同.     

Fe-C-Cr-V合金体系中球状VC颗粒原位生成及长大过程

采用原位反应铸造法制备了球状VC_P增强Fe-C-Cr-V合金基复合材料。利用金相显微镜、扫描电子显微镜和X射线能谱分析对该复合材料的微观组织进行观察。结果表明:在含V 7%的Fe-C-Cr-V合金熔体中,熔炼温度1680℃时VC开始形成,在1750℃左右可以得到比较理想的球状VC颗粒;保温时间短,VC球化不明显,保温时间过长,球状VC颗粒易长大;保温时间控制在5min,可得到理想的弥散分布的球状VC颗粒;向合金熔体中加入稀土或球化剂可以促进VC的球化。对合金体系中球状碳化物的形成机理也进行了探讨。     

高效大功率LED用蓝宝石图形衬底制备的研究进展

近年来,图形化的蓝宝石衬底在改善GaN晶体外延生长质量以及提升LED器件发光提取效率方面作用显著,引起了广泛的研究兴趣。综述了蓝宝石图形衬底的制备方法(干法刻蚀、湿法刻蚀、外延生长法),并较系统地介绍了蓝宝石图形衬底表面周期性图形参数(图形形貌、图案尺寸、图形占位比及其深度)对LED发光薄膜及器件的影响及其机理,最后对蓝宝石图形衬底的发展趋势进行了展望。     

反应烧结碳化硅的磨削特征

采用金刚石砂轮对(RBSiC)进行磨削, 系统研究了表面形貌、残余应力和弯曲强度等磨削特征. 结果显示, 材料主要以脆性断裂去除, 局部区域为塑性切除. 随着轴向进给增大, 表面粗糙度(R_a)增加, 为降低R_a可进行适当光刀. 随着轴向进给增加, 磨削区的冷却效果被削弱, 使磨削残余压应力值下降. 与0.9 μm/s相比, 用1.35 μm/s磨削后试样的表面损伤程度增加. 工作台转速2.1 r/min、轴向进给0.9 μm/s并光刀1 min是保证高加工效率并获得较好质量表面的最优参数.