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1.
针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件。在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工艺方案的可靠性。实验结果表明,利用灌封胶改善了绝缘、散热、耐温、防震作用,解决了该微电路模块在组装过程中存在的质量隐患及产品可靠性问题。 相似文献
2.
近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。 相似文献
3.
为优化排污泵的散热效果,设计了水循环冲压式排污泵.介绍了水循环冲压式排污泵的结构,给出了设计参数,并通过测试验证了散热效果. 相似文献
4.
结合工程实例,就常用低压变频电机冷却风机的配电、控制等展开分析和探讨,研究不同使用条件下低压变频电机冷却风机宜采用的控制方案. 相似文献
5.
6.
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组,利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试,同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊,当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /W,当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/W。 相似文献
7.
随着工业自动化技术的发展,仪表控制柜内元器件集成度越来越高,为了保证仪表控制柜内各元器件正常工作,应用各种手段确保控制柜内温度正常很有必要。本文以海上采油平台仪控柜高温为根本,从散热原理、分类,常用散热方式及使用条件等方面,并结合现有市场产品技术手段,阐述了涡流冷却器在海上平台的应用。 相似文献
8.
通过对无线通信模块散热能力的分析,介绍一种仿生原理及其在4G通信产品上的实际应用效果,指出了应用中存在的问题,并对后续通信散热技术发展进行了初步的展望。 相似文献
9.
10.