联苯型双醚二酐的合成及其表征

以4,4′二羟基联苯(联苯二酚)和N甲基4硝基邻苯二甲酰亚胺为主要原料,在非质子性溶剂中,经缩合得到联苯双醚二酞酰亚胺,再经水解、酸化、脱水等工艺制得联苯型双醚二酐(BPEDA)。通过红外光谱对产品进行了表征,结果符合要求。该单体与4,4′二氨基二苯醚(ODA)在N,N二甲基乙酰胺(DMAc)中缩聚所得聚酰胺酸特性粘度为0.72dL/g。将PI制成薄膜,室温下拉伸强度为98.5MPa,成膜性能良好。     

PA封端对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜热稳定性的影响

制备了经邻苯二甲酸酐(PA)封端的理论数均分子量为10000和30000的聚酰亚胺(PI)薄膜,通过差示扫描热分析(DSC)测定薄膜高温热处理前后玻璃化温度的变化,研究了PA封端对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜热稳定性能的影响.结果表明,封端可有效阻止分子链的无序增长,使聚酰胺酸(PAA)分子量分布变窄;且可明显减少分子链在高温下的反应,表现为热处理前后封端薄膜Tg变化明显小于未封端的薄膜.随着高温热处理时间的延长,短链薄膜Tg增长趋势减缓,长链薄膜的Tg变化直线上升.从高温再聚合、交联反应和端基活动性出发,解释了Tg升高和PA封端有利于提高PI薄膜热稳定性的原因.     

热塑性聚酰亚胺热转变行为研究

采用凝胶渗透色谱(GPC)测定一种热塑性聚酰亚胺(TPI)的分子量及其分布;利用差示扫描量热仪(DSC)测定TPI的玻璃化转变温度(Tg);考察了分子量大小、热处理温度和热处理时间对玻璃化转变温度的影响.结果表明:Tg随数均分子量的增大而增加,采用Kanig-Ueberreiter方程关联Tg与数均分子量,其线性拟合度最高;由于聚酰亚胺的结构特点--存在自由端基,在高温可发生固相热环化反应,相应其分子量随处理温度的升高和处理时间的延长而增大,表现为聚合物的Tg有所升高.     

预改性片层粘土在溴化丁基橡胶中的应用

研究预改性片层粘土(100份丁苯橡胶纳米复合80份粘土)在溴化丁基橡胶(BIIR)中的应用。结果表明:预改性片层粘土在BIIR中能够实现均匀的纳米分散,粘土片层与橡胶分子链的作用力增强;与未加预改性片层粘土的胶料相比,预改性片层粘土/BIIR复合材料的交联密度减小,正硫化时间缩短,拉伸强度、拉断伸长率和拉断永久变形增大,60℃时的损耗因子减小,气密性明显提高,其具有很高的性价比。     

真空低压渗碳对304与316L奥氏体不锈钢组织和性能的影响

采用真空低压渗碳技术对304和316L奥氏体不锈钢进行表面强化,利用光学显微镜、扫描电镜、Thermo-Calc热力学软件、X射线衍射仪和显微硬度计等对渗碳层显微组织、相组成及硬度分布进行分析表征,计算了奥氏体不锈钢渗碳层中不同衍射峰的偏移量及渗碳前后晶格常数的变化量。结合钼对奥氏体不锈钢渗碳过程的影响,对比研究了304和316L奥氏体不锈钢渗碳后,在渗碳层深度、表面硬度及碳化物的析出规律等方面的差异。结果表明,经750 ℃真空渗碳2.6 h后,304和316L奥氏体不锈钢晶格常数分别增加了1.33%和1.14%,形成了由膨胀奥氏体和Cr₂₃C₆组成的渗碳层,Cr₂₃C₆在渗碳层中主要以条状沿膨胀奥氏体晶界析出,表面硬度较基体硬度均提升了两倍以上。     

阿维菌素ELISA试剂盒在鸡肉、鸡肝中的检测效果研究

目的是验证贵州勤邦食品安全科学技术有限公生产的阿维菌素ELISA检测试剂盒的检测效果,采用酶联免疫法对鸡肉和鸡肝样品中阿维菌素的残留量进行检测,并与高效液相色谱-质谱法进行对照。结果显示,该试剂盒对两种样品的最低检测限分别为0.516μg/L、0.609μg/L,试剂盒板内板间变异系数均小于10%;对两种样品做加标回收试验,其回收率均在95%~120%之间,变异系数均小于10%;该方法与仪器检测方法检测实际样品的阴、阳性判断结果一致。结论为该方法稳定、可靠,可满足食品中阿维菌素残留快速检测的需要。     

半干法脱硫针刺复合滤料的性能研究

阐述了半干法脱硫除尘技术的原理,针对半干法脱硫除尘工况中粉尘量和含湿量大的特点,制定了合理的材料配比、工艺路线,生产出了半干法脱硫专用滤料。对产品进行性能测试,结果表明,所开发的半干法脱硫滤料在过滤、产品稳定性能等方面具有优异的品质。     

PEEK/PEI共混物的相容性和结晶行为研究

在380℃下熔融挤出制得聚醚醚酮（PEEK）与聚醚酰亚胺（PEI）共混物。采用差示扫描量热仪（DSC）和广角X射线衍射仪（WAXD）研究了共混物的相容性和结晶行为。结果表明，PEEK／PEI共混物完全相容．所有共混物均呈现一个玻璃化转变温度（Tg），且与组分的关系符合Porch方程；随PEI含量的增加，共混体系的熔点、结晶度、整体结晶速率和结晶能力均降低：而PEEK的结晶度呈现先增加后减小的趋势，当PEI质量分数为50％时，达到最大。     

热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。     

聚酰胺酸液膜干燥行为研究

采用实验室的液膜干燥装置,考察了液膜干燥过程中溶剂初始含量、干燥温度、液膜厚度对溶剂含量的影响。结果表明,随着干燥温度的升高、溶剂初始含量的升高、液膜厚度的减少,溶剂含量下降加快。该方法实验重现性良好,在溶剂含量小于30%时,该实验的标准偏差小于0.0754,且操作方便,能为气相、液相扩散系数理论分析提供合理的实验数据。