SABIC LNPTM STAT-KONTM改性料家族再添新雷达波吸收改性料产品

近日,沙特基础工业公司(SABIC)面向汽车雷达传感器领域,旗下LNP^TM STAT-KON^TM推出2款全新的雷达波吸收改性料,进一步拓展了其同类特种材料的产品系列。聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)材料能够提供卓越的耐车用化学品性能。这2款以PBT为基础树脂生产的产品,可与采用PBT材料制造的雷达天线罩进行整合使用。     

圆堆取料机料耙变形的改造措施

我公司Φ60 m圆堆取料机取料作业依靠主梁行走机构的圆周运动以及主梁一侧料耙的往复运动合成动作，完成石灰石的取料作业。随着使用年限的增加，料耙下部两滚轮开始出现轴承损坏故障，初期1~2月损坏一次，后期达到每周损坏1~2次，又因滚轮及其备件采购周期长，修复难度大，在修复过程中只能靠装载机上料，不仅影响生产，而且极易损伤皮带输送机。     

微纳层叠聚丙烯腈凝胶流动特性的数值模拟研究

建立了层叠流道的三维模型和有限元网格模型，根据流变测试数据，采用Polymat对物料的黏度模型参数进行拟合，并利用Polyflow软件对聚丙烯腈（PAN）凝胶在层叠流道内的三维等温流动过程进行了数值模拟分析。研究发现，当入口流量增大时，层叠流道出口速度的不均匀性增加；沿流动方向流道内压力逐渐降低，并在出口处降低至同一最低值；流道进出口压力差与入口流量大小具有正相关性；在流道的中心截面上剪切速率分布均匀，波动较小。     

浅析如何提高化工设备完整性

随着化工产业的迅猛发展,化工设备完整性是化工安全生产的基石,是化工安全事故三大原因之一物的不安全状态。文章中对PSM(过程安全管理)中如何提高MIQA(机械完整性与质量保证)从工艺安全关键设备维护保养的培训、备品备件质量控制、测试和检查、维修以及可靠性改进上进行了浅析,在公司设备运行上取得了良好效果。     

微电路模块灌封工艺研究

针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件。在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工艺方案的可靠性。实验结果表明,利用灌封胶改善了绝缘、散热、耐温、防震作用,解决了该微电路模块在组装过程中存在的质量隐患及产品可靠性问题。     

基于改进遗传算法的计算机网络可靠性优化设计

计算机网络可靠性,是对计算机的性能进行综合性衡量的一项主要的指标,计算机网络的传统化系统具有庞大和复杂性质,同时容易受到众多方面不良因素的严重影响,对系统容易造成不稳定的现象,进而使整个网络面临极大风险.面对这种情况,在针对计算机网络进行设计方案的深入分析的基础上,对计算机网络可靠性的新型优化模型的实际建立以及网络成本的具体链路模型的建立进行结合.有效改进遗传算法的传统化繁殖方式,在对全局的收敛性做到保证的同时,对算法进行流畅性的提高.利用实验以及仿真有效验证了对遗传算法的有效改进使计算机的进一步优化要比模糊神经网络以及神经网络算法的方法有着明显的优势,使计算机网络可用性以及可靠性得到最大化,使网络错误出现率得以降低以及避免,不断优化计算机的一些网络性能.     

微反应器中的苯硝化反应

探究了以苯硝化为代表的液-液非均相体系的过程工艺,并分析对比了选择性和转化率的变化状况。结果表明:在温度为40℃、流量为55.8 mL·min-1、停留时间10 s条件下,苯的转化率可达99.5%,产物选择性高达99.5%。与传统工艺相比大大减少反应时间,提高效率,为硝基苯安全生产工艺提供了新思路。     

化学微发泡成型外观表面技术研究

从汽车内饰轻量化方向考虑,研究了化学微发泡技术,从成核和气泡长大阶段进行研究,通过特殊的柔性后退core-back工艺,在充模过程中控制气泡的变形和破裂以保证成型制品的表面质量,实现化学微发泡成型制品无外观缺陷、质量减轻20%以上的目的。     

某微细粒嵌布磁铁矿选矿工艺研究

针对某微细粒磁铁矿进行了全磁选流程和磁选-反浮选流程对比试验研究。结果表明,在最终磨矿细度相当的情况下,2种工艺流程都获得了产率48%左右、TFe品位66%左右、回收率80%左右的铁精矿指标,而采用磁选-反浮选流程的第三段磨矿量比全磁选流程减少了2/3。磁选-反浮选流程具有显著的节能降耗优势。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。