化学微发泡成型外观表面技术研究

从汽车内饰轻量化方向考虑,研究了化学微发泡技术,从成核和气泡长大阶段进行研究,通过特殊的柔性后退core-back工艺,在充模过程中控制气泡的变形和破裂以保证成型制品的表面质量,实现化学微发泡成型制品无外观缺陷、质量减轻20%以上的目的。     

粘土基脱黏剂的研制及其在水性涂料废水处理中的应用

随着水性涂料应用越来越广泛，传统的溶剂型涂料用混凝剂或漆雾凝聚剂难以适用于含水性涂料的废水处理，存在泡沫大，破乳不完全，浊度高，漆渣分散、含水率高等弊病。针对这些问题，本研究通过钠化改性天然膨润土制成粘土基脱黏剂，并配合上浮剂处理水性涂料废水。凝聚分离实验表明：该粘土基脱黏剂与市售产品处理效果相当，且与传统聚合氯化铝及三聚氰胺甲醛树脂相比，无需调节 pH，处理速度更快，水质更好。此外，该粘土基脱黏剂用于实际涂装车间废水处理时，在最佳运行参数下，有效实现了漆渣的团聚上浮及水质的净化。     

以辉锑矿为原料放电等离子烧结快速制备黝铜矿Cu_(12)Sb_4S_(13)及反应机理

采用辉锑矿为原料成功制备出Cu_(12)Sb_4S_(13)块体。研究以Sb_2S_3矿物为原料时烧结工艺对Cu_(12)Sb_4S_(13)合成的影响。在400 ～ 440℃温度区间内均可快速合成Cu_(12)Sb_4S_(13)块体且二次烧结能够进一步减小中间相CuSbS_2和Cu_3SbS_3。第二相Cu_3SbS_4和残留相CuS随着烧结时间的延长而降低。二次烧结前进行机械化球磨处理,干磨比湿磨更容易减小残留相。初次烧结块体的断面SEM和EDS能谱分析表明内部存在Cu或Cu_2S颗粒团聚现象。适当降低Cu或CuS摩尔量(化学计量比0.1 mol)能促进烧结块表面反应进行。烧结过程中,硫磺蒸汽压的导致烧结块表面成分和内部粉末的成分不同。     

基于嵌入式的中厚板等离子切割机控制系统设计

传统人工等离子切割机在切割中厚板时,由于存在自动化程度低、稳定性差、切割精度低等问题,严重制约了其领域拓展。本文基于嵌入式平台,开发了智能化等离子离子切割系统,其斜边倾角、切面平整度、切割速度、挂渣量等参数得以改善,提升了中厚板切割工艺水平,具有重要的工程意义。     

浅析外墙真石漆施工流程及技术要点

结合真石漆施工技术在三峡花苑经济适用房项目外墙涂料工程中的成功应用,简要分析其应用优势、施工流程及技术要点,总结出一套行之有效的施工方法,可以为类似工程提供有益借鉴。     

表面微溶喷涂法制备不对称结构高强度锦纶油水分离材料及其性能研究

使用奥利弗宝对平纹结构的锦纶机织布进行改性,将改性机织布一侧浸泡在质量分数不同的甲酸溶液中,使用喷涂方式把聚四氟乙烯纳米颗粒喷涂在改性机织布表面,得到一侧表面疏水疏油、另一侧表面疏水亲油的油水分离材料。使用X射线光电子能谱仪、接触角测试仪、场发射扫描电子显微镜等对纯锦纶机织布和改性锦纶机织布中元素含量、吸液性能、形貌特征进行分析和表征,并测试了材料的油水分离性能和力学性能。研究表明:当甲酸质量分数为20%时,制备的油水分离材料具有较高的分离效率,拉伸强度为138.97MPa,耐磨性更高、实用性更强,可将其应用于特殊环境的油水分离。     

WC颗粒尺寸对超音速火焰喷涂WC–10Co4Cr涂层组织及力学性能的影响

采用超音速火焰喷涂技术(high velocity oxygen-fuel, HVOF)制备了纳米结构、亚微米结构及常规结构的WC-10Co4Cr涂层, 研究了沉积过程中颗粒尺寸对WC脱碳行为的作用, 分析了WC颗粒尺寸对复合涂层微观组织、硬度、断裂韧性及界面结合强度的影响。结果表明: 随着WC颗粒尺寸的增大, WC脱碳率和涂层孔隙率先增大后减小, 而涂层硬度和断裂韧性先减小后增大, 界面结合强逐渐降低。在100 g压痕载荷下, 亚微米和常规结构涂层硬度的Weibull分布呈双峰特征, 而在300 g压痕载荷下, 3种结构涂层硬度的Weibull分布均呈单峰特征, 这是3种结构涂层的WC脱碳程度、层间结合力和孔隙率综合作用结果。WC-10Co4Cr纳米结构涂层呈现出低脱碳率、高硬度、高界面结合强度和适中断裂韧性的优异综合性能。     

药芯焊丝的发展及应用展望

介绍了药芯焊丝的国内外发展现状,阐述了药芯焊丝在耐磨、隔热等工程领域的应用。结合现有的表面工程技术条件,提出了药芯焊丝在未来的发展方向以及今后应开展的重点研究课题。     

两种3D打印用雾化Ti-6Al-4V粉末的对比研究

本研究分别利用水冷铜坩埚真空感应熔炼气雾化(VIGA-CC)和等离子旋转电极(PREP)两种技术制备出球形Ti-6Al-4V合金粉末,作者利用SEM、同步辐射CT扫描-三维重建和氩气含量测试等分析手段对不同粒径的Ti-6Al-4V合金粉末的孔洞缺陷和氩气含量、硬度值进行了表征。实验结果表明, VIGA-CC粉末粒度分布宽,细粉收得率较多,粉末粒度分布在40~180 μm之间, PREP粉末的粒度分布较窄,主要集中在110~180 μm之间；金属粉末内部的孔隙率、气体含量和孔尺寸随着粉末粒度的增大而增大,且同一粒径范围内VIGA-CC粉末的气孔概率多于PREP粉末；随着粉末粒径减小,粉末截面组织逐渐细化,其硬度值逐渐升高,整体上VIGA-CC粉末硬度值高于PREP粉末。