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采用溶胶-凝胶法制备CuO-SiO2复合气凝胶,通过在气凝胶孔道内填充TiCl4,然后将其气相水解,得到了在CuO-SiO2气凝胶表面生长了高结晶度的TiO2纳米纤维(CuO-SiO2@TiO2),纤维直径~16 nm.通过XPS、UPS、UV-Vis DRS、荧光光谱(PL)等表征了材料的结构及光电性能.结果表明,制备的CuO-SiO2@TiO2对可见光有明显吸收,且荧光强度较商用TiO2(P25)大幅降低,光生电子-空穴对更加稳定.再在纳米纤维上负载CuO,所得CuO-SiO2@TiO2/CuO在可见光区的荧光强度进一步增强.以300 W氙灯为光源,分别以CuO-SiO2@TiO2及CuO-SiO2@TiO2/CuO为催化剂,无牺牲剂条件下光催化还原CO2,4 h后甲醇产率分别为1304.0及1589.0μmol/g-cat,转换频率(TOF)分别为0.038及0.046 h–1.循环实验表明,纳米纤维具有较好的光催化稳定性,经过4次光催化循环实验后,CuO-SiO2@TiO2/CuO的保留率~94%,甲醇产率可达1472.0μmol/g-cat,TOF为0.042 h–1. 相似文献
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某微细粒嵌布磁铁矿选矿工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对某微细粒磁铁矿进行了全磁选流程和磁选-反浮选流程对比试验研究。结果表明,在最终磨矿细度相当的情况下,2种工艺流程都获得了产率48%左右、TFe品位66%左右、回收率80%左右的铁精矿指标,而采用磁选-反浮选流程的第三段磨矿量比全磁选流程减少了2/3。磁选-反浮选流程具有显著的节能降耗优势。 相似文献
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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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采用熔融共混方法,在240℃下制备了不同纳米二氧化硅(SiO2)含量的尼龙6(PA6)/乙烯-乙酸乙烯酯塑料(EVAC)共混物,测试了力学性能,并通过接触角测试计算润湿系数以及扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等表征方法研究了纳米SiO2在共混物中的分布情况。结果表明,纳米SiO2的加入可以同时提高PA6/EVAC (质量比50/50)共混物的刚性和韧性,当纳米SiO2的含量从1份提高到10份时,材料的弯曲弹性模量从1 345 MPa提高到1 855 MPa,同时材料的简支梁缺口冲击强度从7.8 kJ/m2提高到9.7 kJ/m2。计算得到240℃下纳米SiO2与PA6,EVAC之间的润湿系数为-0.72,理论预测纳米SiO2分布在共混物两相界面上。但是从SEM和TEM照片上看到,实际上纳米SiO2分布在界面和PA6相中,与润湿系数的理论预测结果不完全一致,最后结合高温加工过... 相似文献