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1.
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究Ti3Al基合金焊接接头的微观组织和织构对于改善焊接接头的使用性能有着重要的意义,而电子背散射衍射样品的制备质量对其成像效果有着重要影响.对比离子减薄、电解抛光和机械化学抛光3种方法制备Ti3Al基合金焊接接头EBSD试样的效果.结果表明,与其它方法相比,机械化学抛光更适合于Ti3...  相似文献   
2.
陶瓷表面复合电镀Ni - Ti改性及其钎焊性   总被引:5,自引:0,他引:5  
为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.  相似文献   
3.
聚焦光束熔覆工艺及其对熔覆层质量的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了采用聚焦光束熔覆方法在结构材料表面获得精密改性层的工艺及其对熔覆层质量的影响,实验结果表明,采用合理的熔覆工艺可以结构材料表面获得高性能的大面积,大厚度表面强化层,为聚焦光束熔覆技术在精密零件延寿强化中的应用提供技术基础。  相似文献   
4.
合金铸铁光束熔凝处理后的组织和硬度   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用自研的SR-Ⅱ型5kW聚焦光束加热设备对珠光体合金铸件进行了表面熔凝强化处理。借助扫描电镜、光学显微镜、显微硬度和表面硬度计研究了采用不同聚焦模式的光束熔凝处理的合金铸铁的表面硬度、显微硬度分布及光束热作用区的组织转变特点。结果表明,当采用单一模式的反光镜聚焦时,功率密度较低、热作用区的奥氏体发生了托氏体-索氏体转变;而采用透镜与反光镜配合的复式聚焦模式时,由于功率密度的提高,奥氏体转变为马氏  相似文献   
5.
在45钢表面预涂纯Al粉,用光束合金化的方法合成了Fe/Al化合物涂层。使用SEM、EDS、X-ray衍射研究了涂层的组织特点及物相组成。研究结果表明,Fe/Al化合物涂层发生了组织分层现象,表层为FeAl Fe3AlC0.5层,第二层为Fe3Al Fe3AlC0.5层。发生组织分层现象是由合金化过程熔池中Al的含量由表层到底部逐渐减小所引起的。其原因可能与Al的密度较低和熔池搅拌不充分有关。  相似文献   
6.
交流TIG电弧粉末堆焊层成形特点的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
单际国  谭稳达  任家烈 《电焊机》2005,35(11):27-29
为了降低TIG电孤堆焊时因直流正接造成堆焊金属稀释率过大的问题,尝试使用交流TIG电弧进行粉末堆焊,研究了堆焊层的成形特点。实验表明,与直流正接相比.使用相同电流值的交流TIG电弧进行粉末堆焊,获得的堆焊层熔宽更大.熔深和母材熔化量更小.因而具有更小的深宽比和稀释率。这一规律不随堆焊电流的大小和堆焊材料的不同而发生变化.  相似文献   
7.
高能束合金化技术的研究现状和发展趋势   总被引:5,自引:0,他引:5  
综述了国内外以激光为代表的高能束表面合金化技术的研究现状,报道了当前表面合金化技术的研究问题,对高能束表面合金化技术的趋势进行了分析。指出激光合金化改性层的质量控制、合金化过程的自动化、合金化技术在工业生产中的推广应用是该技术的重要攻关方向。  相似文献   
8.
采用正交试验法研究了堆焊工艺对FeAl金属间化合物堆焊层成形质量的影响,通过极差分析和方差分析,评价了堆焊工艺参数对成形质量影响的显著程度,并对堆焊工艺参数进行了优化.结果表明,堆焊电流、堆焊速度与电流之间的交互作用对堆焊层成形的影响最显著,堆焊速度对堆焊层成形质量影响较小,而粉末涂敷厚度的影响程度最小.对于Fe∶Al(原子比)为1∶2的混合粉末而言,本试验条件下能够获得较好成形的堆焊工艺参数是电流130 A、堆焊速度0.9 mm/s、粉末涂敷厚度2 mm.  相似文献   
9.
Bi-Sr-Ca-Cu-O高温超导材料的连接技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
Bi-Sr-Ca-Cu-O(BSCCO)高温超导材料在电力工程中拥有广阔的应用前景。本文全面概述了国内外研究Bi系高温超导材料连接技术的现状和不足,重点介绍了BSCCO带材常规冷压成形后再高温反应退火的扩散焊连接技术,另外,阐述了近几年采用高温加压直接扩散连接的最新研究成果。  相似文献   
10.
针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题,利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜。为充分发挥Ti的活性作用,在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni。试验表明,在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化,镀膜陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度也显著提高。采用BAg72Cu-V钎料时,镀膜Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度可达205MPa。  相似文献   
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