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热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响.结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能. 相似文献
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锌电积用阳极普遍采用多元阳极合金材料,晶界工程制备铅银钙锶四元合金阳极的特殊晶界比例低,抗腐蚀能力高于常规铸造四元阳极。将晶界工程优化的四元阳极与常规方法制造的阳极同等工况下进行对比试验,腐蚀速率明显降低,平均工作寿命延长30.5%。阳极材料消耗降低35%,电解效率为91.6%,电解效率提高1.1%,平均吨锌直流电耗降低37.5 k Wh。 相似文献
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脉冲电沉积工艺对镍镀层结构与硬度的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
为了优化脉冲电镀镍工艺,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度仪研究了脉宽、脉间、峰电流密度对镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响.结果表明,保持峰电流密度和脉间不变,镀层的晶粒尺寸随着脉宽的增加先减小后增加.当脉宽由0.1ms增至8ms,晶体取向由(111)织构向(200)织构转变.保持峰电流密度和脉宽不变,当脉间的增加,晶粒尺寸增大,但晶体的取向不变.增加峰电流密度能够显著降低镀层的晶粒尺寸.当峰电流密度由0.2A/cm2增至2.0A/cm2,晶体取向由随机态向强的(200)织构转变.镀层的硬度与镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall-Petch关系,晶粒尺寸较小时,产生纳米效应,反Hall-Petch关系.因此,脉宽、脉间、峰电流密度均能显著影响镀层的显微硬度. 相似文献
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采用N235萃取含氟、氯的锌浸出液,氟、氯被萃取到有机相中,锌留存于萃余液中,锌萃取率低于5%,氟脱除率高于80%,氯脱除率高于94%。在N235有机相中加入异辛醇,萃取、水洗、反萃温度控制在40~45℃,可避免出现有机相乳化和分相时间长的问题。萃余液中锌、氟、氯浓度分别为55.54、0.011、0.082 g/L,可返回锌冶炼系统配入浸出、净化或送锌电解配液。 相似文献
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利用真空电弧熔炼设备制备了新型TiZrHfNbSc难熔高熵合金,利用XRD、SEM、DSC等方法分析了合金的显微组织,利用显微硬度计、微控电子万能试验机测定了合金的硬度及力学性能。研究结果表明:TiZrHfNbSc难熔高熵合金为单一无序的BCC固溶体结构,晶格常数a=3.443?,合金密度约为7.16g/cm3;合金的维氏显微硬度约380,屈服强度σ0.2=650MPa,压缩变形率达到60%以上,合金的强化机制为固溶强化。 相似文献
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NdFeB永磁材料防腐蚀进展 总被引:5,自引:1,他引:4
系统地介绍了近年来NdFeB永磁材料防腐蚀研究的进展,主要包括增强磁体本身的防腐蚀功能及对磁体进行表面处理2种方法,并指出了每类方法的优缺点. 相似文献
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为了确定Co-Al-W-Ni-Ta-Ti体系新型γ'强化的Co-Al-W基变形高温合金的成分及相应的热处理工艺,利用Pandat计算软件及钴基高温合金热力学数据库,计算了合金元素对平衡相析出行为的影响。计算表明:W、Ni、Ta及Ti均能提高γ'的稳定性,W、Ta会增加有害相χ-D0_(19)的析出倾向,Ti和Ni能分别抑制有害相ψ-D0_(19)和B2相的析出,将合金成分定为CoWAl-3W-30Ni-2Ta-3.5Ti(at%)。计算了此合金的相转变规律,结果表明:合金的平衡析出相为γ、γ'、χ-D0_(19)和Co_7Ta_2,开始析出温度分别为1355,1169,700和288℃。制定了合金的热处理制度:1250℃/12 h均匀化,1150℃/6h固溶处理,900℃/4h+750℃/16h两步时效处理。采用真空感应熔炼制备了合金样品,经上述热处理后,DSC分析结果与计算的相转变规律一致,SEM及XRD结果表明,合金中的平衡相为典型的γ+γ',两相组织。 相似文献