Ku波段基片集成波导带通滤波器的设计

设计了一款基于基片集成波导的ku波段卫星通信的带通滤波器。描述了位于SIW内部的金属通孔的等效电路模型,并分析通孔直径、位置等关键参数对滤波器性能的影响。针对基于中心位置的SIW带通滤波器带宽较窄的问题,提出偏置金属通孔SIW带通滤波器的设计方法,从而增大滤波器的带宽。并通过对改进后的基片集成波导带通滤波器的仿真,验证了设计的正确性和方法的有效性。     

混凝土结构耐久性的整体论

从分解论而不是从整体论角度研究混凝土耐久性，对改善混凝土结构的耐久性是事倍功半，甚至是无济于事的。国内混凝土结构过早劣化的起因是微裂缝和孔隙的存在。改善混凝土的匀质性，减少或避免混凝土早期开裂，才能获得延长结构服务寿命的整体效果。     

浩布高铅锌铜锡矿床地物化综合找矿模式探讨

浩布高铅锌铜锡矿床是以铅锌铜锡为主的大型矽卡岩矿床，产于燕山晚期石英二长岩－黑云母花岗岩与下二叠统大石寨组大理岩接触带内。区域重磁资料是圈定岩体、研究铅锌铜锡多金属成矿地质环境的重要依据。在矿体上方呈现高极化率、高磁、低电阻率异常。电法、磁法、化探是寻找该类型矿床的主要方法     

太阳能热水系统与建筑一体化

所谓"太阳能建筑一体化"不是简单地将太阳能与建筑相加,而是通过建筑的建造技术与太阳能技术集成,整合出一个崭新的现代化节能建筑。文章简要介绍其优越性及基本设计原则,重点论述其设计实施途径。     

北京佳汇国际轻钢集成房屋体系

介绍国外轻钢发展状况,并针对佳汇轻钢集成房屋体系进行详细介绍,分析了佳汇集成房屋的发展前景。     

基于中心损失的条件生成式对抗网络的冷水机组故障诊断

针对冷水机组产生的故障数据不足,数据集中正常数据和故障数据数量不平衡,进而导致故障诊断精度下降的问题,提出一种基于中心损失的条件生成式对抗网络(central loss conditional generative adversarial network,CLCGAN)和支持向量机(support vector machine,SVM)的故障诊断方法。首先,CLCGAN利用少量真实故障数据生成新的故障数据;然后,将生成的故障数据与初始数据集混合,使正常数据与故障数据的数量达到平衡;最后,利用平衡数据集构建SVM模型进行故障诊断。在GAN生成冷水机组故障数据时,构建动态中心损失项并加入到目标函数中,利用动态的中心损失减少冷水机组生成的各种故障数据的类内距离,从而降低各个故障生成数据之间的重叠程度,增加生成数据的可靠性。在生成故障数据之前配置相应的故障标签,并输入到CLCGAN中指导数据生成过程,使生成的故障数据可以均衡地分布于各个故障类别。在ASHRAE 1043-RP数据集上对所提方法进行了验证,结果表明,相较于其他解决数据不平衡问题的故障诊断方法,所提方法具有更高的故障诊断准确率。     

合武铁路刘老圩制梁场整孔箱梁施工技术

结合合肥到武汉铁路刘老圩制梁场双线整孔箱梁的施工方案,介绍了该工程采用的箱梁施工工艺,并重点阐述了混凝土箱梁整体钢筋绑扎吊装、混凝土浇筑、预应力张拉、压浆和封锚等工序,以及关键工序的施工技术,以期指导类似工程施工。     

基于非线性双路光耦的光耦放大器频响分析

频率响应是光电耦合隔离放大器的一个重要参数。首先介绍了光敏三极管光电导工作模式和集成运放宏模型,然后利用该原理对使用双路光耦设计的线性光耦隔离放大器电路进行了深入研究,分析并推导了电路频响的计算公式。对该电路的频响与电路中元件参数的关系进行了仿真和实验,最终得出结论。     

一种基于ModbuS／TCP协议的轨道交通通信系统

近年来轨道交通通信资源告警信息管理中的通信系统正发展成为一个庞大的体系。但由于通信段管辖的范围越来越大,轨道交通通信子系统也日益多样分散化,各子系统虽有自己的网管系统,却各自独立,难以有效集成。为此,以北京地铁9号线为应用背景,提出轨道交通信息管理中基于Modbus／TCP通信系统的解决方案和实现。该方案和实现可以把各个子系统和终端监控有效集成起来,解决了上述各子系统分散、通信系统难以有效集成的问题。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.