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1.
The transient liquid phase (TLP) bonding of CoCuFeMnNi high entropy alloy (HEA) was studied. The TLP bonding was performed using AWS BNi-2 interlayer at 1050 °C with the TLP bonding time of 20, 60, 180 and 240 min. The effect of bonding time on the joint microstructure was characterized by SEM and EDS. Microstructural results confirmed that complete isothermal solidification occurred approximately at 240 min of bonding time. For samples bonded at 20, 60 and 180 min, athermal solidification zone was formed in the bonding area which included Cr-rich boride and Mn3Si intermetallic compound. For all samples, the γ solid solution was formed in the isothermal solidification zone of the bonding zone. To evaluate the effect of TLP bonding time on mechanical properties of joints, the shear strength and micro-hardness of joints were measured. The results indicated a decrement of micro-hardness in the bonding zone and an increment of micro-hardness in the adjacent zone of joints. The minimum and maximum values of shear strength were 100 and 180 MPa for joints with the bonding time of 20 and 240 min, respectively.  相似文献   
2.
3.
The effects of joining temperature (TJ) and time (tJ) on microstructure of the transient liquid phase (TLP) bonding of GTD-111 superalloy were investigated. The bonding process was applied using BNi-3 filler at temperatures of 1080, 1120, and 1160 °C for isothermal solidification time of 195, 135, and 90 min, respectively. Homogenization heat treatment was also applied to all of the joints. The results show that intermetallic and eutectic compounds such as Ni-rich borides, Ni−B−Si ternary compound and eutectic-γ continuously are formed in the joint region during cooling. By increasing tJ, intermetallic phases are firstly reduced and eventually eliminated and isothermal solidification is completed as well. With the increase of the holding time at all of the three bonding temperatures, the thickness of the athermally solidified zone (ASZ) and the volume fraction of precipitates in the bonding area decrease and the width of the diffusion affected zone (DAZ) increases. Similar results are also obtained by increasing TJ from 1080 to 1160 °C at tJ=90 min. Furthermore, increasing the TJ from 1080 to 1160 °C leads to the faster elimination of intermetallic phases from the ASZ. However, these phases are again observed in the joint region at 1180 °C. It is observed that by increasing the bonding temperature, the bonding width and the rate of dissolution of the base metal increase. Based on these results, increasing the homogenization time from 180 to 300 min leads to the elimination of boride precipitates in the DAZ and a high uniformity of the concentration of alloying elements in the joint region and the base metal.  相似文献   
4.
Abstract

Due to the significant growth of food production, the potential likelihood of food contamination is increasing. Foodborne illness caused by bacterial pathogens has considerably increased over the past decades, while at the same time, the species of harmful microorganisms also varied. Conventional bacterial culturing methods have been unable to satisfy the growing requirement for food safety inspections and food quality assurance. Therefore, rapid and simple detection methods are urgently needed. The loop-mediated isothermal amplification (LAMP) technology is a highly promising approach for the rapid and sensitive detection of pathogens, which allows nucleic acid amplification under isothermal conditions. The integration of the LAMP assay onto a microfluidic chip is highly compatible with point-of-care or resource-limited settings, as it offers the capability to perform experiments in combination with high screening efficiency. Here, we provide an overview of recent advances in LAMP-based microfluidic chip technology for detecting pathogens, based on real-time or endpoint determination mechanisms. We also discuss the promoting aspects of using the LAMP technique in a microfluidic platform, to supply a guideline for further molecular diagnosis and genetic analysis.  相似文献   
5.
研究了不同等温退火工艺对8030铝合金导线组织及性能的影响。结果表明:等温退火前后合金均由α-Al基体和Al6Fe相组成。在同一等温温度下,随着等温时间的延长组织逐渐趋于均匀化;同一等温时间下,随着等温温度的升高,组织趋于均匀化的时间缩短。经过等温退火处理后铝合金导线的导电率均有所提高,在470 ℃均匀化退火24 h后再经240 ℃等温4 h,合金导电率达到最高值57.21%IACS,比未经热处理试样的导电率提高了2.4%IACS。经过等温退火处理后铝合金导线的硬度及抗拉强度均有所降低,塑性大幅度提高。在470 ℃均匀化退火24 h后再经260 ℃等温8 h,合金的伸长率最高可达23.64%。热处理前后合金均为塑性断裂。  相似文献   
6.
本研究探讨了在模拟小肠末端环境下酪蛋白磷酸肽(β-casein phosphopeptides(1-25),简称CPP)与不同钙盐的相互作用情况。实验以等温滴定量热仪为方法,以热力学参数、化学计量数及亲和力常数为指标,评价不同钙盐与CPP的相互作用情况。结果表明,CPP与不同钙盐两两相互作用,且均为由熵驱动的自发反应(pH 8.0,37 ℃),该反应的主要推动力为离子相互作用力。不同钙盐与CPP反应时,焓变,熵变及自由能无明显差别(p>0.05),而化学计量数和亲和力常数存在显著性差异(p<0.05)。CPP与葡萄糖酸钙,乳酸钙和氯化钙相互作用时,化学计量数较高(3~4 mol/mol),而与天冬氨酸钙结合的化学计量数较低(2~3 mol/mol)。此外,相比其他钙盐,乳酸钙与CPP结合的亲和力常数最低。多肽与钙盐结合数高且亲和力较低时有利于小肠对钙的吸收。因此,相对于其他钙盐,CPP与乳酸钙结合可能更有利于小肠对钙的吸收。本研究为更好地了解CPP与不同钙盐溶液在模拟小肠末端环境下的热力学变化及结合情况奠定坚实的基础。  相似文献   
7.
我国是煤炭资源大国,煤层气储量规模相当可观,但煤储层又具有低孔、低渗的不足,照搬国外或常规石油天然气的开采程序和方法已被证实是走不通的。应结合实际,根据不同地质条件、不同煤阶的开采程序,进行孔隙特征研究。煤孔隙特征、连通性和吸附能力对煤层气开采影响尤为重要,为研究煤孔隙结构特征随煤变质程度的变化关系及其吸附能力的响应特点,采取不同地区不同变质程度煤样,进行压汞测试和等温吸附实验。实验结果表明,煤孔隙度和平均孔径均随变质程度增加呈现降低—升高—降低的趋势;煤中孔隙连通性随煤变质程度增加逐渐变差;随煤变质程度增加,其最大吸附能力也呈现降低—升高—降低的总体趋势。  相似文献   
8.
针对某5A06铝合金鞍型横梁,设计了等温挤压近净成形试验。通过Deform有限元分析研究了鞍型横梁等温挤压过程中金属流动规律和缺陷产生原因,并进行了毛坯尺寸和热挤压件图的优化。设计了鞍型横梁等温挤压近净成形模具,可实现在普通压力机上加热管加热方式升温、成形后多顶杆同步脱模功能。通过等温挤压近净成形方法制备了长为580 mm、最薄壁厚为4 mm、筋高为8 mm、筋宽为6 mm的薄壁复杂多筋鞍型横梁,该构件90%以上部位尺寸精度可达到±0. 3 mm,其余部位尺寸精度可达±0. 5 mm,抗拉强度达340 MPa,伸长率约为25%。对等温挤压件装配部位进行少量机加,可获得3种不同尺寸的鞍型横梁。  相似文献   
9.
鸟嘌呤四链体脱氧核酶(deoxyribozyme,DNAzyme)是一种具有类过氧化物酶催化活性的脱氧核酶,广泛应用于微生物和核酸的分析与检测中。鸟嘌呤四链体DNAzyme在H_2O_2存在时可以催化氧化ABTS、TMB等底物,结合PCR、等温扩增技术以及生物传感器等多种核酸靶标信号放大技术实现待测靶标的便捷灵敏的可视化检测,因此受到了国内外研究者们的高度关注。优化鸟嘌呤四链体的序列和环境因素,能够提高该DNAzyme的催化活性,有助于提高可视化检测方法的灵敏度。本文主要对鸟嘌呤四链体DNAzyme的结构与酶学性质及其应用于微生物、生物毒素和疾病标志物等的基于核酸的检测策略进行综述,为进一步推动鸟嘌呤四链体DNAzyme的广泛应用提供理论基础和技术支持。  相似文献   
10.
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