图形处理器CUDA编程模型的应用研究

由于图形处理器(GPU)最近几年的快速发展,基于 GPU 的通用计算已经成为一个新的研究领域.通过对nVIDIA 公司最新的通用计算 GPU 编程模型-CUDA 的研究,阐明了 CUDA 应用程序的结构和它本身特征,讨论和分析了 CUDA 编程方法与普通 CPU 编程的差别,并以 H.264 数字视频编解码中,以消除宏块边界锯齿为主要目的的去块滤波模块为实例.详细描述了 CUDA 编程的方法和特点,最后通过与 CPU 编程实现的去块滤波模块的性能比较,揭示了 CUDA 在计算能力上的优势,为进一步优化编解码器性能和 GPU 通用计算提供了新的方法和思路.     

Triton X-100在单菌落PCR技术中的优化作用

在利用单菌落PCR法直接筛选含有外源基因的重组质粒以及发生同源重组的重组子时,通过0.1%TritonX-100处理模板对PCR技术进行优化。以大肠杆菌DH5α、单核细胞增生李斯特菌的重组克隆为例,单菌落经Triton X-100处理后再进行PCR,琼脂糖凝胶电泳图谱的条带更清晰、杂带减少;克隆鉴定的阳性率明显提高,且在15μL的PCR反应混合液体系中的扩增效果更明显。对单核细胞增生李斯特菌的检测方法可以推广适用于多种革兰氏阳性菌。     

"全球化合规"时代下的合规管理 ——基于ISO37301标准的分析和思考

在全球经济一体化和区域性贸易壁垒提升的大背景下,企业合规管理已经成为企业立足于世的必备要素.本文立足国际标准化组织(ISO)37301标准,以国际通行的合规管理规则演进和标准化进展为研究载体,通过比较法、归纳法、引用法等研究方法,详细介绍了国际通行的合规管理的规则演进和标准化进展,提出了中国企业在新合规时代下建设符合国际标准的企业合规管理体系的相关建议,为当前形势下中国企业增强保护意识,加强内部管理,开拓国际市场提供了参考.     

葡萄皮中白藜芦醇提取条件优化

采用响应面优化双水相体系萃取葡萄皮中的白藜芦醇。选取（无水乙醇＋丙酮）质量分数、硫酸铵质量分数、粗提液质量分数三个因素,利用Box-Behnken Design研究各因素交互作用对白藜芦醇萃取率的影响。结果表明,优化萃取工艺条件为（无水乙醇＋丙酮）质量分数22.3%、硫酸铵质量分数24.0%、粗提液质量分数12.6%,在此条件下,白藜芦醇的萃取率可达89.16%。     

肖特基C-V法研究Al_xGa_(1-x)N/GaN异质结界面二维电子气

通过对 Pt/ Al0 .2 2 Ga0 .78N/ Ga N肖特基二极管的 C- V测量 ,研究分析了 Al0 .2 2 Ga0 .78N/ Ga N异质结界面二维电子气 (2 DEG)浓度及其空间分布 .测量结果表明 ,Al0 .2 2 Ga0 .78N/ Ga N异质结界面 2 DEG浓度峰值对应的深度在界面以下 1.3nm处 ,2 DEG分布峰的半高宽为 2 .3nm ,2 DEG面密度为 6 .5× 10 1 2 cm- 2 .与 Alx Ga1 - x As/ Ga As异质结相比 ,其 2 DEG面密度要高一个数量级 ,而空间分布则要窄一个数量级 .这主要归结于 Alx Ga1 - x N层中～ MV / cm量级的压电极化电场和自发极化电场对 Alx Ga1 - x N/ Ga N异质结能带的调制和 Alx Ga1 -     

石墨烯/聚合物纳米复合材料的热稳定性增强策略

具有独特结构和优异物化性能的石墨烯在提升聚合物复合材料性能方面具有很大的潜力。热稳定性能不仅是航空、航天及能源等材料的关键指标,亦是分子间相互作用改变导致的直接结果。将纳米填料石墨烯的功能化作为切入点,重点综述了自2010年至今研究者们对典型聚合物基纳米复合材料制备方法和热稳定性能方面的研究进展,以明晰增容性界面相互作用。     

江苏赛福天荣获“高新技术企业”证书

近日，江苏赛福天钢索股份有限公司顺利通过江苏省高新技术企业的认定，喜获“高新技术企业”证书，成为江苏省2011年度第一批高新技术企业之一。     

基于SOPC的安全以太网芯片设计与实现

1引言 随着计算机网络的普及和应用的深入,网络安全日益显现出其重要性.统计表明目前全球85%的局域网采用的是以太网技术,网络攻击事件有50%以上来自于内部网络[1].     

金属/n型AlGaN欧姆接触

用传输线模型对n型AlGaN(n-AlGaN)上Au/Pt/Al/Ti多金属层欧姆接触进行了接触电阻率的测量.在850℃退火5min后,测得欧姆接触电阻率达1.6×10-4Ω·cm2.经X射线衍射分析,Au/Pt/Al/Ti/n-AlGaN界面固相反应得出在500℃以上退火过程中,AlGaN层中N原子向外扩散,在AlGaN表面附近形成n型重掺杂层,导致欧姆接触电阻率下降;随退火温度的升高,N原子外扩散加剧,到800℃以上退火在Au/Pt/Al/Ti/n-AlGaN界面形成Ti2N相,导致欧姆接触电阻率进一步下降.     

基于系统抽样的并行程序性能特征分析方法及其实现

程序性能特征分析是理解程序行为的基础,对识别程序性能瓶颈、了解软硬件资源利用状况具有重要作用.特别在大规模并行系统的性能评价中,受时间和空间的约束无法分析完整应用性能特征.一个有效的方法是通过抽样的方法分析应用程序部分代码的性能特征,以此代表完整应用的性能特征.分析了Profiler程序负载来源,提出了基于抽样的程序性能特征分析方法,并基于该方法实现了性能特征分析器SamplePro.与其他方法比较,基于系统抽样的程序性能特征方法在最小样本容量下得到最优的分析结果,仅需抽样分析1%～3%的程序指令就能实现小于3%的分析误差.