Co~(60)辐照交联聚氯乙烯性能的研究

本文详细讨论了影响Co~(60)辐照交联聚氯乙烯邵氏硬度、拉伸强度及医用化学性能的因素.发现,交联剂的种类、含量、辐照剂量、辐照后处理以及辐照前热历史对其性能都有着不同程度的影响;适当地控制这些因素,可以得到具有较大硬度变化和较高拉伸强度的材料.     

氟橡胶-金属粘接用环氧胶固化动力学研究

采用具有高热变形温度的砜类聚合物制备的增粘剂,配制了可用于氟橡胶与金属粘接的环氧胶粘剂,通过凝胶时间的测定、差式扫描量热法(DSC)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)研究了胶粘剂的固化反应过程及动力学。结果表明,胶粘剂在固化反应过程中有一个宽广且平缓的放热峰,对固化十分有利。胶粘剂固化反应表观活化能为63.8 kJ/mol,固化反应级数为0.891。     

分子自组装体系的影响因素及其在纳米材料中的应用

介绍了分子自组装体系的影响因素以及分子自组装技术在纳米材料制备方面的应用,并对聚合物自组装体系及研究进展作了综述.     

固化剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料中蒙脱土剥离行为的影响

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机改性，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并使其层间距由原来的1．2nm扩大到2．2nm。分别使用甲基四氢苯酐和4，4’-二胺基二苯基甲烷为固化剂，制备两种环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料，并用x一射线衍射仪和透射电镜(TEM)分析有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。研究表明，固化剂的选择对有机蒙脱土的剥离行为有很大的影响，用固化剂甲基四氢苯酐和促进剂苄基二甲胺后，有机蒙脱土容易被剥离而得到剥离型的纳米复合材料，而用4，4’-二胺基二苯基甲烷固化剂未能使有机蒙脱土剥离后形成插层型纳米复合材料。     

亚胺化工艺对聚酰亚胺性能影响的研究

以4,4’-二氨基二苯醚ODA和均苯四甲酸二酐PMDA为原料分别采用溶液-固相亚胺化和化学亚胺化法制备了2种聚酰亚胺(PI)树脂。通过FT-IR、DSC、TGA、溶解性能等对PI树脂进行测试与表征。FT-IR表明,2种方法均形成了酰亚胺结构,DSC和TGA分析表明化学亚胺化法得到的PI的热性能优于溶液-固相亚胺化PI。溶解性测试表明溶液-固相亚胺化PI要优于化学亚胺化PI。()()     

AP包覆超细硼粉的改进方法

采用沉积法,以甲醇、丙酮为溶剂,AP为主要原料,对超细硼粉进行包覆。研究了溶剂、蒸发速率及氨基硅烷偶联剂对包覆效果的影响,并采用红外光谱、热分析、原子力显微镜、透射电镜等手段分析了包覆效果。结果表明,最佳的蒸发速率为10g.h-1;包覆前先对硼粉进行硅烷偶联剂预处理,会使硼粉的表面沉积更均匀,包覆效果更好;包覆后硼粒子表面规整,而且外表面存在较明显的包覆层。     

低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展

介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。     

二氧化硅粉体改性E—Si／CE固化动力学的研究

采用非等温差示扫描量热法（DSC）研究了纳米二氧化硅（SiO2）和微米SiO2的混合粉体改性环氧基硅烷（E—Si）／氰酸酯（CE）树脂体系固化动力学;用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数。结果表明,Kissinger式求得的表观活化能为66．09kJ／mol;Ozawa法求得的表观活化能为7001kJ／mol;根据Crane理论计算该体系的固化反应级数为0.89。计算了不同升温速率所对应的不同温度的频率因子和反应速率常数;求得了改性体系的固化工艺参数：凝胶温度130．74℃、固化温度160．96℃和后处理温度199.16℃,确定了体系的最佳固化工艺。与E—Si／CE体系对比表明,SiO2的加入可以降低E—Si／CE体系的活化能,使其固化能在较低温度下进行。     

共混聚合物界面相容性研究进展

综述了改善共混物界面相容性的3种方法。提高大多数不相容聚合物相容性的方法主要是加入嵌段或接枝共聚物等增容剂;对其中一相进行化学改性的方法在生物高分子领域有较多的应用;由于无机纳米粒子有增强增韧的作用且较容易获得,因此,加入无机纳米粒子改善共混聚合物相容性的方法具有很大的发展空间。     

接结纱经向间距对EP/CFSF复合材料性能的影响

基于不同接结纱经向间距的设计,研究了不同接结纱经向间距对环氧树脂(EP)/碳纤维间隔织物(CFSF)复合材料的力学性能、电学性能的影响规律,结合扫描电子显微镜,分析经向间距对复合材料性能的影响机制。结果表明,随着接结纱经向间距的增加,EP/CFSF复合材料的冲击强度和弯曲强度减小,韧性减弱,电阻率增大。当接结纱经向间距为4 mm时,复合材料具有较佳的综合性能,其冲击强度为13.5 k J/m~2,弯曲强度为121.30 MPa,导电性能最好,电阻率为0.077Ω·m。