低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展

介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。     

聚四氟乙烯表面改性及粘接简

分析了聚四氟乙烯难粘的原因，综述了PTFE表面的化学改性法、高能辐射接枝法、高温熔融法、ArF激光辐射改性、离子柬注入改性法和等离子体处理法，介绍了常用表面改性剂和几种新型胶粘剂。展望了解决聚四氟乙烯材料粘接难题的研发方向。     

双马来酰亚胺—三嗪树脂改性研究进展

综述了国内外对双马来酰亚胺–三嗪树脂(BT树脂)改性的研究进展,包括新型结构单体共混改性,烯丙基化合物改性、环氧树脂改性、苯并噁嗪改性、聚苯醚改性和无机填料改性等。指出BT树脂在航空、航天及电子工业领域有很大的应用前景,应加速BT树脂的工业化进程,以满足高性能复合材料的需求。