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Sb对Mg-4Al-2Si合金显微组织和力学性能的影响 总被引:9,自引:0,他引:9
研究了合金元素Sb对Mg-4Al-2Si合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,加入少量的Sb(0.25%~0.75%)能有效细化汉字状Mg2Si相颗粒和α(Mg)基体组织,并在合金中形成Mg3Sb2相,提高合金的力学性能:当Sb含量为0.25%时,Mg2Si颗粒显著细化;当Sb含量为0.75%时,α(Mg)基体组织的细化效果最佳,形成了细小、均匀的α(Mg)等轴晶组织,此时合金的抗拉强度和屈服强度达到最大值;当Sb含量大于0.75%时,Mg2Si相颗粒向晶界大量偏聚并粗化,导致材料力学性能迅速下降。 相似文献
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纯钛(TA2)表面纳米化及其热稳定性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用超音速微粒轰击(SFPB)技术对纯钛(TA2)试样进行了表面纳米化处理,并对SFPB处理后的试样进行不同温度的热处理。通过X射线衍射(XRD)、金相显微镜(OM)、显微硬度计和透射电子显微镜(TEM)分析测试,研究纯钛表面SFPB处理后的纳米化机理及其热稳定性。结果表明:经SFPB处理后试样表层形成了尺寸约为20nm随机取向的等轴晶粒,变形机制以孪生为主,且随层深增加,形变孪晶逐渐由多系转变为单系。纳米化后在450℃热处理时,纳米晶未发生明显粗化,因而具有良好的热稳定性。 相似文献
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研究了硫酸盐镍电镀液的组成及浓度,特别是糖精添加剂含量对电铸镍沉积层组织形貌和性能的影响.结果表明:电镀液中加入适量糖精可显著提高镍沉积层的硬度和强度,同时沉积层可保持较高的韧性;但过高的糖精含量则会促进大量硫化物夹杂的形成、析出和偏聚,造成镍沉积层在强度升高的同时,脆性也开始明显增大. 相似文献
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本文研究了用C 语言调用由FoxproforWindows管理图象的实现方法,讨论了FoxproforWindows管理各种图形和图象的存储方法,并应用在金属学CAI#学软件中,大大地方便了CAI软件的图象管理和完善。此外,还给出了C 语言调用FoxproforWindows管理的各种图形文件的实例. 相似文献
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用钛基组合钎料对Ti-10%Zr合金进行电阻钎焊,断电后水淬或气冷处理。用SEM背反射电子像、X射线衍射等测定了两种冷却方式下焊接接头的显微组织,分析了焊缝组织对焊接接头强度的影响。认为两种焊接接头中焊缝区均含有非晶相,其中焊后水淬接头中非晶相的面积率达20%左右,其抗拉强度达600MPa,是气冷接头的1.5倍。其原因是由于细小的相在焊缝中均匀分布,化合物相比例降低以及在其周围形成非晶相 相似文献
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研究了碳含量1.26wt%的超高碳钢在等温淬火后的组织及其对拉伸力学性能的影响。结果表明,超高碳钢的等温淬火组织为超级贝氏体(Superbainite)+残留碳化物的复相组织。超级贝氏体的形成是因为超高碳钢中的高碳成分及铝元素的添加。由于原奥氏体晶粒细化,超级贝氏体的形核率增加,长大路径缩短,使转变速率加快。形貌观察表明,贝氏体铁素体片和残留奥氏体薄膜的厚度只随着等温温度的降低而减小;奥氏体化温度对贝氏体铁素体片厚度没有影响,但超级贝氏体组织的尺寸会随奥氏体化温度提高而增加。拉伸试验结果表明,随着等温时间的延长,抗拉强度逐渐升高,但断后伸长率却先增加后减小;等温温度或奥氏体化温度升高均会引起抗拉强度降低,但伸长率增加。 相似文献
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在氩气保护下,采用FeNiCrSiB非晶中间层,对T91马氏体耐热钢和T23低合金贝氏体耐热钢进行了瞬时液相扩散连接,并在700℃对接头进行了不同时间的加速时效试验,分析了时效后接头组织与性能的变化.结果表明,时效后T91/T23异种钢TLP接头力学性能合格,焊缝处强度高于低强度母材T23一侧;随时效时间延长,焊缝处主要合金元素Fe,N,Cr发生扩散并形成了较为连续的浓度分布梯度,增强了接头处组织成分的均匀性,使焊缝的冲击韧性不断升高,保证了服役时接头力学性能的稳定. 相似文献