一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。     

工艺条件对柠檬皮渣膳食纤维及抗氧化特性指标的影响

目的:以柠檬皮渣为原料制备膳食纤维(DF),探讨原料预处理工艺和干燥方式对柠檬皮渣膳食纤维成分及其抗氧化特性指标的影响。方法:分析不同工艺条件下制备的膳食纤维中总膳食纤维(TDF)、可溶性膳食纤维(SDF)、不溶性膳食纤维含量(IDF)和总黄酮、Vc含量,以此作为评价指标。结果表明,干燥前对原料进行热烫可制备SDF含量较高的柠檬膳食纤维,冷冻干燥可较大程度保存原料的总黄酮、Vc和SDF,原料不经预处理直接冷冻干燥可制备总黄酮和Vc含量高的膳食纤维。结论:原料预处理工艺和干燥方式均显著影响膳食纤维成品的组成分和抗氧化特性指标。     

ZA-92型甲苯歧化与烷基转移催化剂的研制与工业应用

研制成ZA-92型甲苯歧化与烷基转移催化剂,在反应压力3.0MPa、WHSV1.32h^-1、氢烃分子比6.7/1下反应500h,反应温度380~392℃,转化率41.89mol%。苯加C₈A选择性97.00mol%。在398kt/a引进装置上工业运转701天,在反应压力3.0~3.2MPa、反应温度353~383℃、平均WHSV0.91h^-1条件下,转化率40.18mol%,选择性96.65mol%,其特点是反应温度低,提温速度慢。现仍在继续运转中,尚未再生,预期第一运转周期在三年以上。     

上海第二工业大学校园环境噪声的测量与分析

通过对上海第二工业大学校园环境噪声的监测,分析了校园环境噪声的污染现状,对比了校园内部和校园周边环境的噪声污染。测试结果表明,上海第二工业大学整体校园噪声环境不容乐观,校园外部环境噪声大于校园内部,校内西部环境噪声最为显著。就如何改善校园噪声环境提出了建议。     

手机的绿色设计理论与方法

在环境和资源问题日益突出的今天,绿色产品设计理念越来越受到重视。绿色设计是指强调保护自然、充分利用资源、以人为本、善待环境的设计理念和方法。从环境、资源、能源的角度考虑,以手机为例阐述了绿色设计的基本理论、方法及建议。     

N-甲基吗啉对甲苯歧化与烷基转移催化剂的影响

N-甲基吗啉是芳烃联合装置中的抽提溶剂,含有少量进入抽提产品之一的甲苯。研究了C₉芳烃原料中N-甲基吗啉对ZA-92甲苯歧化与烷基转移工业催化剂催化性能的影响。实验结果表明,在3.0 MPa、空速1.5 h^－1、n(氢)∶n(烃)=6.7∶1、385 ℃条件下,原料中N-甲基吗啉质量分数≤100×10^－6时,反应24 h后,催化剂仍具有良好的活性;N-甲基吗啉质量分数为50×10^－6时,反应500 h后催化剂活性明显下降。     

移动通信营业系统中的自动机模型

按照数据库应用系统的设计步骤和软件工程的设计方法,进行了移动通信营业子系统的设计,并提出了用营业自动机模型解决复杂业务关系的方法,该模型已在甘肃省实时计费营业系统中加以实施。     

抗辐射加固技术发展动态研究

辐射效应已成为影响集成电路(IC)在宇宙空间可靠应用的主要因素。文章对IC抗辐射加固技术的研究进展进行了综述。首先,简介了抗辐射加固技术。然后,综述了抗辐射加固技术国外发展动态,介绍了美国在抗辐射加固技术方面的管理方式、技术路线、进展及典型应用。最后介绍了国内相关技术的进展,指出研究美国抗辐射加固技术的发展动态可促进国内抗辐射加固技术的发展。该综述对国内抗辐射加固技术的实际应用及推广具有一定借鉴意义。     

超高速光互连系统级封装技术前沿研究

光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。