微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

20CrMnTiH钢水口堵塞机理研究与解决措施

研究了转炉生产20CrMnTiH钢时连铸水口堵塞的机理，主要通过精炼造CaO—Al2O3-SiO2-CaF2系渣，保持熔渣良好的流动性和高碱度、低熔点、低氧化铁，提高吸附夹杂能力并针对引起水口堵塞的物质，对钙处理、软吹及进站S含量进行严格的要求，成功解决了水口堵塞问题。     

光电互联技术及其发展

概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。     

基于小波包变换与Wiener滤波的SMT焊点图像去噪技术

针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法.利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响.通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像.实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高.     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

小型砌块提升机设计

通过对新型建筑材料小型砌块砖在建筑现场的提升方法和提升机械进行分析研究，以及对提升机构设计方案的比较论证，提出了一种半自动化式砌块提升方法，并对相应提升设备进行了具体的设计，介绍了主要设计内容和设计结果。该提升设备针对标准型混凝土小型砌块和商业住宅建筑施工而设计，具有通用性强、适用面广的特点。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。     

基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型

通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯片布局下的MCM的坡印廷矢量数值进行了预测。结果显示,MCM电磁场的仿真与模型预测差值分别为0.332e–7W/m2和0.263e–7W/m2,证明了该预测模型的可用性。     

’99中国上海房地产展示交易会的几点启示

一是注重实效，不注重形式这次交易会的特点是，以住宅和住宅消费为主题，为不同层次的居民提供各种可供选择的房源。交易会共推出５００多个不同档次的楼盘，总建筑面积２５００万平方米，约占全市可销售商品房的６０％。规模比前四届更大，参展企业更多，参展企业的整体...