基于小波包变换与自适应阈值的SMT焊点图像去噪

为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能,通过计算小波包系数对应的中值绝对方差估计,提出一种改进的自适应小波包阀值算法,并对图像进行...     

’99中国上海房地产展示交易会的几点启示

一是注重实效，不注重形式这次交易会的特点是，以住宅和住宅消费为主题，为不同层次的居民提供各种可供选择的房源。交易会共推出５００多个不同档次的楼盘，总建筑面积２５００万平方米，约占全市可销售商品房的６０％。规模比前四届更大，参展企业更多，参展企业的整体...     

基于正交试验的分离母板互联结构振动可靠性设计

利用有限元分析软件ANSYS建立了分离母板互联结构的有限元模型.选取分离母板的长度、厚度及紧固螺钉到母板边端的距离3个参数作为关键因素,安排正交试验.进行了随机振动环境下的可靠性分析,基于试验结果进行了极差分析和方差分析.结果表明:板厚H和板长L对分离母板互联结构的振动可靠性影响较大.螺钉到母板边端的距离M影响较小.获得振动可靠性设计的较优方案组合为H1L1M1.     

表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析

近年来,随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用,在高频等工作状态下,表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要介绍。并对组装了BGA的PCB进行了热-力的耦合分析。     

电子整机三维自动布线技术研究

电子整机的快速布线是影响整机快速制造的瓶颈之一。本文采用三维加权网格,对电子整机三维模型进行网格划分,描述了布线空间。运用基于网格的迷宫算法和最小斯坦纳树生成法,进行线缆敷设的线路搜索,并加入Rubin优化算法改善搜索速度。结合实际工程经验和规则,以自行开发的电子整机三维布线系统(3DRS)验证了该算法的可行性。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。     

20CrMnTiH钢水口堵塞机理研究与解决措施

研究了转炉生产20CrMnTiH钢时连铸水口堵塞的机理，主要通过精炼造CaO—Al2O3-SiO2-CaF2系渣，保持熔渣良好的流动性和高碱度、低熔点、低氧化铁，提高吸附夹杂能力并针对引起水口堵塞的物质，对钙处理、软吹及进站S含量进行严格的要求，成功解决了水口堵塞问题。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。     

微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。