操作条件对化学镀Co—P薄膜磁性的影响

用ＡＳＭ－ＳＸ、ＤＸＳ－１型扫描电镜、Ｄｍａｘ／ｒＢ旋转阳极Ｘ射线衍射仪和Ｈ－８００型透射电子显微镜分析观察了化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层的成分、组织结构和表面形貌，并用７１型显微硬度计测量了其硬度，用ＬＤＪ－９０００型振动磁强计测定了膜层的矫顽力和矩形比。研究结果表明：化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层为晶态，是磷在钴中形成的过饱和溶液，组织中有大量层错；该镀层具有较高矫顽力和矩形比，适宜作磁记录介质，膜层的易磁化方向与     

新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性。     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

化学镀Ni-B合金层的结构性能和应用

一、引言自本世纪四十年代Brnner和Ridell发明了化学镀镍以来,经过各国科学家的长期研究和努力,这项工艺已有了很大的发展。化学镀镍合金(二元镀)根据其还原剂不同,主要可分为两大类:一类是以磷为合金元素的化学镀镍磷合金,另一类则是以硼为合金元素的化学镀镍硼合金。目前国内外对化学镀镍磷合金研究较多,而化学镀镍硼合金由于具有许多优良的性质,近     

化学镀镍硼合金层的焊接性能

本文讨论了化学镀镍硼合金层的镀覆原理及焊接性能。化学镀镍硼合金具有优良的钎焊性和键合性,钎焊时,可以使用活性焊剂和非活性焊剂,超声压焊的效果也很好。同时,在多种环境下仍保持良好的焊接性能和电学性能,因此化学镀镍硼合金可在电子工业上代替黄金。     

非晶态Ni-B镀层组织结构与性能研究

对非晶态Ni-B镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明:非晶态Ni-B镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构。经300°×1h热处理,镀层已经晶化,并析出了细小的Ni_3B相;提高加热温度,Ni_3B粒子明显长大。非晶态Ni-B镀层的镀态硬度为HV_(0.1)632,热处理对其硬度和耐磨性有明显的影响,二者分别在经300℃×1h和500℃×1h热处理后达到峰值。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

钴镍基磁性薄膜的研究现状及进展

介绍了广泛应用于电子行业的钴镍基磁性薄膜，讨论了磁性薄膜的分类、制备方法、钴镍基磁性薄膜的应用领域以及当前研究的发展趋势。磁性薄膜按其性能的不同一般可以分为软磁薄膜、磁记录薄膜、磁光记录薄膜等。其制备方法有溅射法、电镀法、化学镀法等。钴镍基磁性薄膜的研究主要集中在稀土介入、纳米领域以及非晶态镀层领域，可以看出这些领域也是钴镍基磁性薄膜今后的研究方向。     

超声波和稀土铈对化学镀Co-Ni-B合金镀层的改性作用

利用等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜和显微硬度计等考察和分析了引入超声波和稀土金属铈时化学镀Co-Ni-B合金镀液的沉积速度、Co-Ni-B合金镀层的化学成分、晶体结构和显微硬度。结果表明，超声波和稀土金属铈的介入明显提高了化学镀Co-Ni-B合金的沉积速度，超声波的介入则提高了化学镀Co-Ni-B-Ce合金镀层中稀土铈的含量。在超声波和稀土铈的共同作用下，化学镀Co-Ni-B合金镀层的化学组成发生了改变，镀层结构由非晶态向微晶和晶态转化，镀层的显微硬度得到了较大的提高。