化学镀Ni-B合金层的结构性能和应用

一、引言自本世纪四十年代Brnner和Ridell发明了化学镀镍以来,经过各国科学家的长期研究和努力,这项工艺已有了很大的发展。化学镀镍合金(二元镀)根据其还原剂不同,主要可分为两大类:一类是以磷为合金元素的化学镀镍磷合金,另一类则是以硼为合金元素的化学镀镍硼合金。目前国内外对化学镀镍磷合金研究较多,而化学镀镍硼合金由于具有许多优良的性质,近     

喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究

喷射成形Si-Al（wSi=50％～70％）合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现，Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法，有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。     

铝合金表面碱性化学镀镍工艺研究

为了改善铝合金表面的可钎焊性能,采用碱性化学镀镍工艺在6063铝合金表面进行化学镀镍.通过正交试验方法对碱性化学镀镍工艺进行了优化,并获得了具有良好钎焊性能的化学镀镍层.采用扫描电镜和能谱分析等手段,分析了化学镀镍层的成分和组织形貌.研究结果表明,有利于明显提高化学镀镍层钎焊性能的最佳配方和工艺为:5g/L硼酸、30g/L硫酸镍、30g/L次亚磷酸钠,温度50℃.     

硼含量对化学镀镍硼合金层组织和性能的影响

本文研究了硼含量与化学镀镍硼合金层组织和性能的关系。结果表明,硼含量对镍硼合金层的表面形貌影响不大。硼含量低的合金层为晶态;随硼含量的增加,其结构逐渐转变为非晶态。晶态镍硼镀层的显微硬度比非晶态镀层的高,其耐磨性也优于非晶态镀层。     

电子封接件可伐外壳与CuW_(80)的钎焊工艺探讨

为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5～8μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐-玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。     

化学镀Ni—B合金的性能和应用

化学镀镍硼合金是一种新型的功能材料，具有良好的电学性能，较高的硬度和耐磨性，因此在电子工业领域中得到了广泛的应用。     

化学镀镍工艺的选择与应用

1　烷基胺硼烷化学镀镍的用途及工艺配方烷基胺硼烷化学镀镍层具有独特的优点 :它的施镀工艺条件宽 ;烷基胺硼烷的还原能力较强 ;镀液使用寿命长 (几乎可以无限再生 ) ;镀液稳定性极好 ;镀层导电性较好等。特别是低硼镀层 (含硼量 <1% )在电子工业中的广泛应用 ,如作为电容器、接触连接件、高能微波器件、导线框架的可焊镀层 ;陶瓷基层金属化混合电路中的代金镀层 ;高温钎焊的焊料 ;良好的超声屏蔽性能等。最大缺点是还原剂价格较高。工艺配方列于表 1[1] 。表 1　烷基胺硼烷化学镀镍工艺配方成分 含量 (ｇ/Ｌ)12 3 45 6789氯化镍 3 0 93 3 …     

Al_2O_3陶瓷与可伐合金钎焊的研究进展

Al_2O_3陶瓷与可伐合金复合构件在电子封装、航空设备和机械工程等领域均有广阔的应用前景,但因Al_2O_3陶瓷与可伐合金理化性能的差异,焊接界面常存在焊接残余应力大、难以形成良好化学冶金结合等问题。总结Al_2O_3陶瓷与可伐合金采用真空钎焊、部分液相瞬时钎焊和镀膜钎焊的研究进展,阐述Al_2O_3陶瓷与可伐合金同钎料之间界面结合机理,展望Al_2O_3陶瓷与可伐合金钎焊的发展趋势。     

金属粉末焊剂在硬钎焊中的应用

金属粉末作为钎焊中的焊剂填充材料广泛应用于工业上。焊剂由金属粉末和粘结剂混合而成。钎焊分硬钎焊和软钎焊，其工艺是将填充金属与部件紧密结合，加热部件使填充金属熔化，粘结剂在钎焊中经蒸发或分解而脱掉，熔融金属在连接的部件间形成一冶金界面。焊剂一般由一个压缩空气操纵的分散喷嘴或模板的网印装置进行分散，使焊剂的分散量可精确控制，从而提高焊接质量和节约成本。钎焊的质量还与其焊剂的粘度和坍塌度(slump)有关。粘度决定焊剂在钎焊中的流动性，低粘度焊剂复盖面积大，高粘度的焊剂能使其停留在原位。坍塌度与焊剂流动能力…     

铜基钎料焊接金刚石的界面结构与强度

选用Cu-Sn-Ti活性钎料在钢基体上焊接金刚石磨粒,研究钎料合金与金刚石焊接界面的组织形貌与物相组成,分析不同钎焊温度对焊接界面结构及结合强度的影响.结果表明,钎料合金元素与金刚石在钎焊过程中发生化学反应,生成化合物TiC,CuTi和CuSn等,实现了铜基钎料、金刚石颗粒与钢基体之间的化学冶金结合.当钎焊温度为880～930℃时,均可获得连接良好的钎焊接头;钎焊温度900℃时,焊接界面形成的化合物层均匀连续且界面致密,此时在相同磨削条件下,钎焊金刚石试件的磨损失重很小,达到了焊接界面的强力结合.     

化学镀Ni-B合金的性能和应用

化学镀镍硼合金是一种新型的功能材料，它具有良好的电学性能、较高的硬度和磨性，因此在电子工业领域中得到了广泛的应用。     

GH4169的钎焊性改进研究

针对Ni基高温合金GH4169的钎焊性较差的问题,通过试验验证表面镀镍处理能提高BNi82CrSiB钎料对GH4169的润湿性,并能改善钎焊接头的强度和填充率,从而提高GH4169的钎焊性,改进钎焊质量。     

氧化铝陶瓷-金属真空钎焊工艺研究

介绍了采用真空钎焊工艺技术进行304不锈钢件与金属化氧化铝陶瓷进行焊接的试验研究情况,同时也研究了以无氧铜和Ag Cu28Ni1.5合金作为金属化氧化铝陶瓷-金属钎焊钎料的钎焊工艺及性能。结果表明:无氧铜及Ag Cu28Ni1.5合金是钎焊金属-陶瓷的2种综合性能良好的活性钎料。     

D32钢FCB埋弧焊焊接接头组织分析

采用FCB焊对20 mm厚的D32高强度船体结构钢板使用不同的焊剂进行焊接,得到不同的焊接接头。总结了FCB焊焊接接头的结晶生长方式,并对比分析了使用不同焊剂的两种焊接接头的微观组织形貌和化学组成。结果表明:使用NSH-55EM焊剂所得焊接接头的组织主要是针状铁素体和珠光体;使用55E-6/B-5焊剂所得焊接接头的组织主要由先共析铁素体、侧板条铁素体及少量针状铁素体、珠光体组成;所得焊缝金属的Mn/Si值55E-6/B-5焊剂比NSH-55EM焊剂的低,合金元素Ti、B和Ni过渡焊缝中较少,使焊缝组织不同,从而引起性能差别较大。     

陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化

陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,影响产品的质量。过度漫流与钎料用量有很大关系。本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验,研究了钎料用量对钎料漫流的影响,计算了焊接区所用实际钎料量,结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38—55μm。     

有机硼气体钎剂钎焊性能研究

对有机硼气体钎荆在钎焊中的应用进行了详细的论述。通过钎焊试验对比，对有机硼气体钎荆对钎焊工艺性能、钎焊接头力学性能的影响进行了分析。结果表明：有机硼气体钎荆在钎焊性能上优于传统的硼砂一硼酸系钎荆。此外，针对有机硼气体钎荆存在的不足，提出了改善有机硼气体钎荆钎焊性能的方案。     

化学镀表面改性石英纤维复合材料与因瓦合金的真空钎焊

采用化学镀镍方法对石英纤维复合材料进行了表面改性,研究了镀镍工艺对改善石英纤维复合材料焊接性的作用.结果表明,采用Ag-Cu共晶箔片对化学镀镍改性的石英纤维复合材料与因瓦合金在830℃保温10min进行真空钎焊后,形成由(Cu,Ni),Ni(s,s),Ag(s,s)等固溶组织及Ni元素与石英纤维间钉扎作用共同构成的界面连接结构,此时接头室温抗剪强度达到29MPa;这也说明,镀镍层通过扩散反应发挥了增强复合材料表面结构、实现致密冶金连接的作用.     

SiC颗粒增强铝基复合材料的真空钎焊性研究

选用Pb80Sn20钎料,对体积分数20％的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,分析了表面镀镍和不镀镍对其真空钎焊性的影响,并通过金相显微、能谱分析等手段研究了保温时间对其钎焊接头组织的影响.研究结果表明:体积分数20％的SiCdA356复合材料表面不镀镍进行钎焊时,焊接性很差,镀镍后焊接性显著提高;对比6、8和10 min保温时间下钎焊接头硬度,8min保温时间最好.     

化学镀镍磷合金在模拟烟气环境中的腐蚀行为

采用均匀浸泡和电化学试验研究了化学镀镍磷合金在硫酸介质中的耐蚀性能,并对化学镀镍磷合金在模拟烟气环境中的耐蚀性能进行评价。结果表明,化学镀镍磷合金具有较好的抗硫酸腐蚀性能,其抗硫酸露点腐蚀性能好于20~#碳钢。     

文摘辑要

《电镀与环保》2003年第3期主要文章摘要 化学镀镍-硼基多元合金的研究现状 化学镀镍-硼基多元合金镀层具有良好的磁性、耐蚀性、硬度和耐磨性等特性,可用在储留设备和多种元器件上。对化学镀镍-硼基多元合金溶液的组成和工艺条件进行了优选和讨论。