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1.
以B--Ag40CuZnCdNi为钎料,分别采用“三明治法”和“毛细法”对1Cr17铁素体不锈钢板进行火焰钎焊。对接头进行了拉伸试验,并对接头的组织和显微硬度进行了分析。结果表明:在相同条件下,“毛细法”施焊时,液态钎料的填缝过程具有清洁间隙的作用,有利于得到缺陷少而结合良好的接头,接头的剪切强度大于“三明治法”。 相似文献
2.
针对后桥主减速器噪声测量时工业现场背景噪声大的问题,提出一种基于壳体结构声振耦合理论的应用方法,全面讨论系统的软、硬件设计方案,并对其精度进行校核,实际应用表明该方法准确、可靠、有效。 相似文献
3.
电力电容器是高压直流换流站中的主要噪声源之一,在电容器产品出厂阶段准确测定其噪声声功率级,对预测和控制换流站整体噪声水平具有重要意义。本文首先分析了声压法和声强法测定电力电容器单元噪声声功率的方法;针对某型号的电力电容器单元,采用17点声压法和声强法开展了噪声试验研究。结果表明,声压法和声强法的测试结果非常接近,而声压法测试简单、效率高。此外,试验研究了17点声压法测量表面与电容器表面距离分别为1 m和0.3 m的结果差异,通过与声强法测试结果比较发现,当测距采用1 m时,声压法测试结果与声强法测试结果更接近。 相似文献
4.
5.
某企业生产的CD机存在着噪声较大的现象,为了降低噪声,采用声强测试法,找出了CD机的主要辐射频率和特征频率处声强空间分布状况。进而对噪声源进行识别与定位,为控制CD机的振动和噪声提供了实验依据。同时,针对CD机存在的振动噪声缺陷。提出了相应的改进措施。实验证明,采取以上措施后,噪声降低了3dB以上。 相似文献
6.
利用改进的Hummers法制备氧化石墨烯(Graphene oxide,GO),并利用原位聚合法引入丙烯酰胺(AM),制备PAM/GO复合材料。采用X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FTIR)、激光粒度分析和驱油实验等分析方法对PAM/GO复合材料的官能团和驱油性能进行了研究。X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FTIR)实验结果表明,PAM/GO的谱图中,在2θ=9.4°的氧化石墨的特征峰消失,在2θ=23°出现一个宽的衍射峰,说明PAM/GO为无定形结构,也说明氧化石墨与PAM兼容性良好,没有发生明显的团聚。傅里叶变换红外光谱分析表明,PAM/GO红外谱图中具有很明显的丙烯酰胺特征峰,说明丙烯酰胺成功引入到氧化石墨烯中。激光粒度分析结果表明,石墨烯复合材料的平均粒径范围在0.19~1.45μm。界面张力分析表明,0.3%浓度的石墨烯材料降低油水界面张力的能力较好,与注入水相比,能将油水界面张力从101降低到100数量级左右。PAM/GO复合材料应用于低渗透岩心的动态驱替实验表明,0.3%浓度的石墨烯复合材料对低渗透油藏提高采收率在10%左右,且驱替压力变化平稳,不会对地层造成堵塞伤害。 相似文献
7.
轨道几何尺寸数据是在对被测轨道进行检查时得到的,而不同时间的历史数据,由于检查环境和条件存在变动,其数据表现经常伴随着累积里程误差的存在,导致数据存在无法对齐的现象,从而不能精准预测轨道不平顺的发展。针对此问题,提出将多组原始数据依次以某一步长进行分段验证,以互相关函数相互进行评价,将各组原始数据的里程对齐之后得到有效的观测值。以广铁集团惠州工务段杭深线潮汕站4道K1317+150-K1317+350间的2013-2015年度的历史数据作为试验样本,通过建立自回归积分滑动平均模型(auto-regressive integrated moving average model,简称ARIMA)预测轨道不平顺。结果表明,将轨道几何尺寸原始数据对齐后再进行其不平顺状态的预测研究,可以达到更高的试验精度,其相对误差绝对值的最大值小于5%,样本中相对误差均值为1.75%,适用于工程。 相似文献
8.
每年植物寄生线虫在全球农业上造成的损失估计高达1000亿美元。这些线虫的寄生性是绝对的,它们必须生活在活的植物体内才能发育和繁衍。由于它们的主要生态小环境是在土壤内,所以线虫对植物造成的损害时常不被认知。大多数植物寄生性线虫侵染植物的根或其他地下部分,如鳞茎和块茎,并干扰植物吸取水份和营养物质。被线虫侵染的植物的表症通常类似缺乏水份和营养,如植物矮小、失绿、萎蔫下垂等。但是,有些线虫还可能侵染植物的地上部分。线虫除了对植物造成直接危害以外,某些线虫还能传播植物病毒。其他的病原物,如真菌和细菌,可以容易地从线虫侵入时造成的伤口侵入。另有报道,线虫的侵染还可能破坏寄主植物对真菌病原物的抗性。 相似文献
9.
10.
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。 相似文献