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采用SEM等方法观察经β相区温度锻造的Ti-22Al-25Nb合金在β相转变点以下不同热处理过程中的微观组织转变,测试所得组织状态下的合金拉伸性能。对该合金的微观组织转变规律以及与拉伸性能的关系和机理进行分析。结果表明,在固溶处理过程中,组织中原有的α2相颗粒和O相板条因溶解而减少,B2相基体含量相应增大;固溶处理温度升高可加剧各相含量的变化趋势,并在这一过程中伴随着B2相的再结晶且α2相和O相的存在对B2相的再结晶有限制作用;在时效过程中,O相以细小二次板条形式从B2相基体中析出,或在残留的α2相颗粒周边以块状形式生成。该合金经不同固溶+时效处理后均具有良好的室温及高温拉伸性能;且因固溶温度升高造成细小O相二次板条含量增多而使合金呈强度升高、塑性下降的趋势,其中以1000℃固溶+800℃时效处理的状态具有强度和塑性的最佳匹配。 相似文献
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作者设计了一种朴缩铸件新型冒口—半保温球形冒口,并从理论和实践上进行了阐述和研究,最后指出了它的优点和应用前景。 相似文献
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采用高能离子注渗技术,首先在低碳钢表层注入W,然后再用渗碳的方法原位合成纳米级碳化钨(WC),其注渗层厚度达到1.0mm.低碳钢表层的显微硬度得到显著提高,从表层到心部硬度逐渐降低,呈梯度分布.通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射等分析手段证明了WC的存在.WC颗粒呈针状、板条状和块状弥散分布在低碳钢基体表层中,其尺寸在30~200nm之间.细小的WC颗粒与基体结合良好,有效地阻止了位错的运动和微裂纹的扩张,从而有效地提高了低碳钢基体的硬度. 相似文献
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The electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites was prepared by semi-solid thixoforming technique. The flow characteristic of the Si C particulate was analyzed. The microstructures of different parts of the shell were observed by scanning electron microscopy and optical microscopy, and the thermophysical and mechanical properties of the shell were tested. The results show that there exists the segregation phenomenon between the Si C particulate and the liquid phase during thixoforming, the liquid phase flows from the shell, and the Si C particles accumulate at the bottom of the shell. The volume fraction of Si C decreases gradually from the bottom to the walls. Accordingly, the thermal conductivities of bottom center and walls are 178 and 164 W·m-1·K-1, the coefficients of thermal expansion(CTE) are 8.2×10-6 and 12.6×10-6 K-1, respectively. The flexural strength decreases slightly from 437 to 347 MPa. The microstructures and properties of the shell show gradient distribution. 相似文献
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