阻碍墙改工作的几个认识误区

墙体材料革新工作已经开展多年,新型墙体材料也有了一定的发展。但是,与传统的实心粘土砖相比,新型墙体材料并未形成与之抗衡之势,“秦砖汉瓦”一统天下的局面并未打破。除宏观政策引导不够、组织协调不力等因素外,人们在认识上的误区也是影响墙改工作的重要障碍。一、过分看重实心粘土砖的优点。沿用了几千年的实心粘土砖,在生产过程中确实存在着原料资源丰富、生产工艺简便、建厂投资少、生产成     

老生常谈“转观念”﹄

老生常谈﹃转观﹄郭明海改革开放以来，“转变观念”是应用频率较高的词汇，不仅高级领导讲，一般干部讲，就连普通百姓也常讲。刚讲之时，听者觉得新鲜，还能注意结合实际领会、运用；讲得多了，听得久了，听者就产生了一种逆反心理，贬之为“老生常谈”。其实，从改革开...     

液固分离法近净成形SiC_p/Al电子封装壳体的组织和性能(英文)

采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93 g/cm3,致密度为98.7%,热导率为175 W/(m·K),热膨胀系数为10.3×10-6K-1(25~400°C),抗压强度为496 MPa,抗弯强度为404.5 MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。     

分子结构、相容性和流变性对抗冲共聚聚丙烯中分散颗粒形态的影响

分散颗粒形态对抗冲共聚聚丙烯的冲击强度有较大影响。综述了影响分散颗粒形态的因素,包括等规聚丙烯的分子结构和丙烯均聚工艺、等规聚丙烯和乙丙橡胶之间的相容性、长丙烯链段乙烯-丙烯嵌段共聚物的分子结构及其对等规聚丙烯和乙丙橡胶之间相容性的增强作用、长乙烯链段乙烯-丙烯嵌段共聚物的分子结构及其对乙丙橡胶流变性的干扰等。调整共聚反应的乙烯与烯烃摩尔比可以有效改善抗冲共聚聚丙烯分散颗粒的形态。     

鞍山市粉煤灰综合利用取得明显效果

近几年来,鞍山市政府及有关部门认真落实保护环境的基本国策,积极探索粉煤灰综合利用的有效途径,取得了可喜的进展,粉煤灰污染环境问题基本解决。     

鞍山市推进墙体材料革新的几点启示

鞍山是辽宁墙体材料革新发展较早的地区之一。1988年以来,鞍山市政府及各有关部门不断加强墙体材料革新的领导,制定了一系列扶持政策,并狠抓了政策落实,在短短三年里,使墙改工作逐步走上良性循环的轨道。从鞍山市推进墙改的发展历程,得出以下几点启示:一、推进墙改必须从长远和社会效益着眼早在六七十年代,我国就提出推进墙体材料改革,20多年来,新型墙体材料发展几起几落,步履维艰。以     

厚壁离心管坯轴向裂纹分析

运用有限元分析软件ANSYS对材质为21CrMo10的管坯,在不同工艺参数下的温度场和热应力场进行了分析,结合实际检验得出:出现轴向裂纹的原因在于涂层太薄、管坯横截面的温度梯度大于了8℃/mm,随着涂层厚度的减小、浇注温度的升高,厚壁管坯内壁的热应力有增加的趋势.     

抗磨铸铁强化变质剂的研究

介绍了关于含有B、Ti、Sr等合金及复合盐对抗磨白口铸铁变质效果的研究情况。并通过实验结果表明，采用复合盐类变质处理可以改善高铬铸铁的碳化物形貌，同时大大提高了冲击韧性。     

Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming

The electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites was prepared by semi-solid thixoforming technique. The flow characteristic of the Si C particulate was analyzed. The microstructures of different parts of the shell were observed by scanning electron microscopy and optical microscopy, and the thermophysical and mechanical properties of the shell were tested. The results show that there exists the segregation phenomenon between the Si C particulate and the liquid phase during thixoforming, the liquid phase flows from the shell, and the Si C particles accumulate at the bottom of the shell. The volume fraction of Si C decreases gradually from the bottom to the walls. Accordingly, the thermal conductivities of bottom center and walls are 178 and 164 W·m-1·K-1, the coefficients of thermal expansion（CTE） are 8.2×10-6 and 12.6×10-6 K-1, respectively. The flexural strength decreases slightly from 437 to 347 MPa. The microstructures and properties of the shell show gradient distribution.